一种PCB板自动化去锡设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板自动化去锡设备，涉及PCB板清洁技术领域，包括：预加热装置，其用于对PCB板上的锡层进行预加热，其顶面设置有一加热凹槽；动力部件，动力部件包括：真空泵，真空泵上电连接有一真空压力控制开关；与真空泵连通的真空罐，真空罐上设置有真空表；与真空罐连通的电动真空阀；去锡装置；控制开关，控制开关与电动真空阀电连接。本实用新型专利技术结构新颖，成本低廉，利用预加热装置对锡进行熔化，而真空泵配合真空罐提供吸力，获得高效的去锡工作，提高工作效率，节省工作时间。

A PCB board automatic tin removing equipment

The utility model discloses an automatic tin removal device for PCB boards, which relates to the technical field of cleaning PCB boards, including a pre-heating device for pre-heating the tin layer on the PCB boards, a heating groove is arranged on the top of the device, and a power component including a vacuum pump and a vacuum pressure control connected with the vacuum pump electrically. The vacuum tank connected with the vacuum pump is equipped with a vacuum meter, the electric vacuum valve connected with the vacuum tank, the tin removal device, the control switch and the electric vacuum valve are connected electrically. The utility model has the advantages of novel structure and low cost. Tin is melted by the preheating device, and the vacuum pump cooperates with the vacuum tank to provide suction, thus obtaining high efficiency of tin removal, improving work efficiency and saving working time.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板自动化去锡设备
本技术涉及PCB板清洁
，具体涉及一种PCB板自动化去锡设备。
技术介绍
传统的PCB板清洁工序中，需要工作人员手动对PCB板上的锡点进行熔化并采用手动吸锡装置进行去锡，该工序成本低廉，为当前常用的去锡手段；但传统的去锡手段，存在工作效率低下的问题，且由于主要由人工操作，故而失误率较高，从而给日常的生产工作带来不必要的麻烦，浪费工作人员的工作时间。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种PCB板自动化去锡设备，结构新颖，成本低廉，利用预加热装置对锡进行熔化，而真空泵配合真空罐提供吸力，获得高效的去锡工作，提高工作效率，节省工作时间。为达到以上目的，本技术采取的技术方案是：一种PCB板自动化去锡设备，包括：预加热装置，其用于对PCB板上的锡层进行预加热，其顶面设置有一加热凹槽；动力部件，所述动力部件包括：真空泵，所述真空泵上电连接有一真空压力控制开关；与所述真空泵连通的真空罐，所述真空罐上设置有真空表；与所述真空罐连通的电动真空阀；去锡装置，所述去锡装置包括：固定凹槽，所述固定凹槽的内边缘为矩形；真空吸管，所述真空吸管位于所述固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板自动化去锡设备，其特征在于，所述去锡设备包括：预加热装置(1)，其用于对PCB板上的锡层进行预加热，其顶面设置有一加热凹槽(10)；动力部件(2)，所述动力部件(2)包括：真空泵(20)，所述真空泵(20)上电连接有一真空压力控制开关(21)；与所述真空泵(20)连通的真空罐(22)，所述真空罐(22)上设置有真空表(23)；与所述真空罐(22)连通的电动真空阀(24)；去锡装置(3)，所述去锡装置(3)包括：固定凹槽(30)，所述固定凹槽(30)的内边缘为矩形；真空吸管(31)，所述真空吸管(31)位于所述固定凹槽(30)内，所述真空吸管(31)上设置有多个吸孔(310)，所...

【技术特征摘要】
1.一种PCB板自动化去锡设备，其特征在于，所述去锡设备包括：预加热装置(1)，其用于对PCB板上的锡层进行预加热，其顶面设置有一加热凹槽(10)；动力部件(2)，所述动力部件(2)包括：真空泵(20)，所述真空泵(20)上电连接有一真空压力控制开关(21)；与所述真空泵(20)连通的真空罐(22)，所述真空罐(22)上设置有真空表(23)；与所述真空罐(22)连通的电动真空阀(24)；去锡装置(3)，所述去锡装置(3)包括：固定凹槽(30)，所述固定凹槽(30)的内边缘为矩形；真空吸管(31)，所述真空吸管(31)位于所述固定凹槽(30)内，所述真空吸管(31)上设置有多个吸孔(310)，所述真空吸管(31)通过连接管(311)与所述电动真空阀(24)连通，所述真空吸管(31)的自由端闭合；外边缘与所述固定凹槽(30)的内边缘匹配的可拆卸式固定框(32)，所述可拆卸式固定框(32)的内边缘用于固定所述PCB板；控制开关(4)，所述控制开关(4)与所述电动真空阀(24)电连接。2.如权利要求1所述的一种PCB板自动化去锡设备，其特征在于：所述控制开关(4)为脚踏式电控开关。3.如权利要求1所述的一种PCB板自动化去锡设备，其特征在于：所述控制开关(4)包括一对光电传感器(40)，一对所述光电传感器(40)均与所述电动真空阀(24)电连接；一对所述光电传感器(40)相互正对地位于所述固定凹槽(30)的两个相互对称的内壁上，一对所述光电传感器(40)均位于所述真空吸管(31)的上方。4.如权利要求1所述的一种PCB板自动化去...

【专利技术属性】
技术研发人员：官苗，
申请(专利权)人：官苗，
类型：新型
国别省市：湖北,42