扣具以及具有扣具的电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种扣具以及具有扣具的电子装置，该扣具用于将一散热基座固定至一承载板上。散热基座包括第一穿孔，承载板包括第二穿孔以及凹设在承载板底面的第二穿孔旁的定位凹部。扣具包括操作部、连接杆、弹簧以及扣合部。操作部位于连接杆的顶端，弹簧套设在连接杆上，扣合部位于连接杆的底端。扣合部包括倒勾结构、镂空槽以及定位凸部。镂空槽设置于倒勾结构的中央，定位凸部则设置于倒勾结构与连接杆的连接处。扣具的扣合部穿过弹簧、第一穿孔以及第二穿孔并被转动90度后，弹簧设置在操作部与第一穿孔之间，定位凸部则收容于定位凹部内。本实用新型专利技术的扣具能提供倒勾结构变形空间并易于安装与拆卸。

【技术实现步骤摘要】
扣具以及具有扣具的电子装置
本技术涉及一种扣具，特别是一种用来固定散热基座的扣具以及具有扣具的电子装置。
技术介绍
随着电子装置内部电子元件运算速度的提升及消耗功率的增大，相应产生的热量亦随之剧增，为了使电子元件能在正常工作温度下运行，通常需在电子元件表面贴设一散热基座来及时排出电子元件产生的热量，而业界为了使散热基座与电子元件之间紧密贴合以达到良好的散热效果，就采用了各种不同的扣具来达到容易组装以及固定的目的。有一种如公开号为20110103023的美国专利申请所公开的扣具，其利用了扣合部的倒勾结构来穿过散热基座与承载板，并在旋转90度后，将柱状的定位杆插入容置部来达到固定的效果。但由于其定位杆得被下压并移动很大的行程后才能倒退并插入很小的容置部，因此定位杆容易在安装或拆卸的过程中被折断。此外，其倒勾结构也缺乏形变的弹性，因此在安装与拆卸的过程中不容易通过散热基座与承载板上的穿孔，硬塞的结果常常会破坏倒勾结构，或是将穿孔予以撑开，因此，此种的扣具需进一步的改良。鉴于以上内容，有必要提供一种容易安装与拆卸的扣具设计，同时结构上也需要可以产生形变，避免安装与拆卸过程中发生损坏的情况。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种能提供倒勾结构变形空间并易于安装与拆卸的扣具以及具有扣具的电子装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种扣具，用于将一散热基座固定至一承载板上，该散热基座包括第一穿孔，该承载板包括第二穿孔，并在该承载板底面的该第二穿孔旁凹设有定位凹部，该扣具包括操作部、连接杆、弹簧以及扣合部，该操作部位于该连接杆的顶端，该弹簧套设在该连接杆上，该扣合部位于该连接杆的底端，其中，该扣合部包括倒勾结构、镂空槽以及定位凸部，该镂空槽设置于该倒勾结构的中央，该定位凸部设置于该倒勾结构与该连接杆的连接处，该扣具的该扣合部穿过该弹簧、该第一穿孔以及该第二穿孔并转动90度后，该弹簧位于该操作部与该第一穿孔之间，该定位凸部则收容于该定位凹部内。较佳地，该操作部包括水平延伸的支臂。较佳地，该镂空槽为封闭式狭缝或开放式狭缝。较佳地，该第二穿孔具有两平行设置的平坦内壁，该倒勾结构则具有可贴合该两平坦内壁的两切面。本技术还提供一种电子装置，包括电子元件、承载板、散热基座以及扣具，其中，该电子元件设置于该承载板上，该扣具将该散热基座固定至该承载板上，并使该散热基座底部贴合该电子元件，该散热基座包括第一穿孔，该承载板包括第二穿孔，该第二穿孔具有两平行设置的平坦内壁，该扣具包括操作部、连接杆、弹簧以及扣合部，该操作部位于该连接杆的顶端，该弹簧套设在该连接杆上，该扣合部位于该连接杆的底端，该扣合部包括倒勾结构以及镂空槽，该镂空槽设置于该倒勾结构的中央，该倒勾结构具有可贴合该两平坦内壁的两切面。较佳地，该承载板在其底面的该第二穿孔旁凹设有定位凹部，而该扣合部包括定位凸部，该定位凸部设置于该倒勾结构与该连接杆的连接处，当该扣合部穿过该第一穿孔以及该第二穿孔并转动90度后，该定位凸部收容于该定位凹部内。较佳地，该操作部包括水平延伸的支臂。较佳地，该镂空槽为封闭式狭缝或开放式狭缝。本技术的扣具在倒勾结构中央设置有镂空槽，提供倒勾结构产生形变的空间，使其容易通过散热基座与承载板上的穿孔，易于安装、拆卸；且，本技术将柱状的定位杆更换成定位凸部，有利于在安装或拆卸的过程中被转动及定位；此外，为进一步防止扣具自承载板脱离，本技术中承载板的第二穿孔具有平行设置的平坦内壁，而倒勾结构也对应设置有可贴合两平坦内壁的两切面。附图说明图1是本技术一实施例所提供电子装置的立体分解图。图2是图1所示电子装置的扣具的立体图。图3A是图1所示电子装置于组装时的立体图。图3B是沿图3A中3B-3B剖面线所得到关于电子装置的部分剖面示意图。图4A是图1所示电子装置于组装完成时的立体图。图4B是沿图4A中4B-4B剖面线所得到关于电子装置的部分剖面示意图。具体实施方式请同时参考图1、2、3A、3B、4A与4B，图1是本技术一实施例所提供电子装置的立体分解图，图2是关于电子装置所采用的扣具的立体图，图3A至3B是组装过程中电子装置的立体图与部分剖面示意图，图4A至4B是组装完成时电子装置的立体图与部分剖面示意图。本实施例提供了一种扣具以及应用此扣具的电子装置。电子装置1，包括一电子元件10、一承载板20、一散热基座30以及扣具40，扣具40的功用是将散热基座30固定至承载板20上，并使得散热基座30底部贴合承载板20上的电子元件10，吸收其运转时所产生的热能。电子元件10设置在承载板20上，承载板20可以是一基板、电路板或复合板，而电子元件10则可是芯片、存储器、发光件等运转时温度会升高因此需要被降温的元件，本技术并不予以限制。散热基座30上设置有鳍片31，用以吸收电子元件10所产生的热能，并藉由其他散热装置例如风扇的配合而带走鳍片31吸收的热能。此外，鳍片31可以直接从散热基座30延伸而成，或者是额外组装于散热基座30上，本技术并不予以限制。此外，本实施例在散热基座30上形成有第一穿孔32，并在承载板20上形成有第二穿孔21，供扣具40穿设与固定之用。扣具40包括一操作部41、一连接杆42、一弹簧43以及一扣合部44，操作部41位于连接杆42的顶端，弹簧43套设在连接杆42上，扣合部44则位于连接杆42的底端。扣合部44包括倒勾结构441、镂空槽442以及定位凸部443，定位凸部443设置于倒勾结构441与连接杆42的连接处。为了能够让扣具40的扣合部44特别是其倒勾结构441，可顺利通过散热基座30的第一穿孔32与承载板20的第二穿孔21，本技术特别在倒勾结构441的中央，设有镂空槽442，提供倒勾结构441一个能够产生形变的弹性空间。镂空槽442的设计可如图2所示采用封闭式的狭缝，让倒勾结构441的尖端维持完整外形，或是采用开放式的狭缝，将倒勾结构441的尖端断开成几个部分，两者都可视情况或需求而予以采用。此外，镂空槽442的数量也可是一个或多个，也可彼此交会设置，本技术并不予以限制。请同时参考图3A、3B、4A与4B，当组装者将扣具40的倒勾结构441依序穿过弹簧43、第一穿孔32与第二穿孔21后，倒勾结构441会如图3B所示卡合在承载板20的底部，此时，位于操作部41与散热基座30之间的弹簧43就可让散热基座30持续下压并贴合承载板20上的电子元件10。此外，为了能够进一步防止扣具40自第二穿孔21脱离，本技术也提供了一种定位以及防止脱离的设计，包括将第二穿孔21的截面设计成具有长短边的矩形，并且让第二穿孔21在矩形截面的长边为两平行设置的平坦内壁21A，而倒勾结构441上也对应设置有可贴合两平坦内壁21A的两切面441A。如此一来，倒勾结构441只能旋转至某一角度后才能顺利插入并通过第二穿孔21，并且再被旋转一角度例如90度后，如图4B所示卡合在第二穿孔21的短边上，达到防止扣具与第二穿孔21分离的目的。此外，为了防止固定好的倒勾结构441产生自转，同时也能提示组装者已将扣具40旋转到定位，本技术如图4B所示，在承载板20底面20A的第二穿本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扣具，用于将一散热基座固定至一承载板上，该散热基座包括第一穿孔，该承载板包括第二穿孔，并在该承载板底面的该第二穿孔旁凹设有定位凹部，其特征在于，该扣具包括操作部、连接杆、弹簧以及扣合部，该操作部位于该连接杆的顶端，该弹簧套设在该连接杆上，该扣合部位于该连接杆的底端，其中，该扣合部包括倒勾结构、镂空槽以及定位凸部，该镂空槽设置于该倒勾结构的中央，该定位凸部设置于该倒勾结构与该连接杆的连接处，该扣具的该扣合部穿过该弹簧、该第一穿孔以及该第二穿孔并转动90度后，该弹簧位于该操作部与该第一穿孔之间，该定位凸部则收容于该定位凹部内。

【技术特征摘要】
1.一种扣具，用于将一散热基座固定至一承载板上，该散热基座包括第一穿孔，该承载板包括第二穿孔，并在该承载板底面的该第二穿孔旁凹设有定位凹部，其特征在于，该扣具包括操作部、连接杆、弹簧以及扣合部，该操作部位于该连接杆的顶端，该弹簧套设在该连接杆上，该扣合部位于该连接杆的底端，其中，该扣合部包括倒勾结构、镂空槽以及定位凸部，该镂空槽设置于该倒勾结构的中央，该定位凸部设置于该倒勾结构与该连接杆的连接处，该扣具的该扣合部穿过该弹簧、该第一穿孔以及该第二穿孔并转动90度后，该弹簧位于该操作部与该第一穿孔之间，该定位凸部则收容于该定位凹部内。2.如权利要求1所述的扣具，其特征在于，该操作部包括水平延伸的支臂。3.如权利要求1所述的扣具，其特征在于，该镂空槽为封闭式狭缝或开放式狭缝。4.如权利要求1所述的扣具，其特征在于，该第二穿孔具有两平行设置的平坦内壁，该倒勾结构则具有可贴合该两平坦内壁的两切面。5.一种电子装置，包括电子元件、承载板、...

【专利技术属性】
技术研发人员：范牧树，陈信昌，郭宏益，
申请(专利权)人：双鸿电子科技工业昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32