一种机柜的降温装置和降温方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种机柜的降温装置和降温方法，涉及机柜温度控制领域，能够针对机柜中不同的设备放置区域的温度进行准确调整。该装置包括：至少一个阵列风扇模块和风扇控制模块；阵列风扇模块设置在机柜的柜门上的目标通孔中；阵列风扇模块与机柜内的设备放置区域一一对应，用于降低设备放置区域的温度；当柜门关闭时，目标通孔与阵列风扇模块对应的设备放置区域呈正对位置关系；风扇控制模块设置在柜门的预设位置，用于获取设备放置区域的温度；风扇控制模块连接阵列风扇模块，还用于根据设备放置区域的温度对设备放置区域对应的阵列风扇模块的运行状态进行控制，运行状态包括开启和关闭。

Cooling device and cooling method for cabinet

The embodiment of the invention provides a cooling device and a cooling method for a cabinet, which relates to the field of cabinet temperature control and can accurately adjust the temperature of different equipment placement areas in the cabinet. The device comprises at least one array fan module and a fan control module; an array fan module is arranged in a target through hole on the cabinet door; an array fan module corresponds to the device placement area in the cabinet one by one to reduce the temperature of the device placement area; and when the cabinet door is closed, the target through hole and the array fan mode are arranged. The fan control module is set at the preset position of the cabinet door to obtain the temperature of the equipment placement area; the fan control module is connected with the array fan module, and is used to operate the array fan module corresponding to the equipment placement area according to the temperature of the equipment placement area. To control, the running state includes opening and closing.

【技术实现步骤摘要】
一种机柜的降温装置和降温方法
本专利技术涉及机柜温度控制领域，尤其涉及一种机柜的降温装置和降温方法。
技术介绍
随着技术的发展，通信设备功耗密度越来越大，造成安装通信设备的机柜内温度越来越高。因机柜内在不同区域安装不同功耗的设备，会造成机柜内的局部或者大部分温度过高，而通信设备工作所需的温度是不能过高的，所以这种情况下，通信设备会出现宕机，设备不能正常运行。现有的针对机柜的降温设备通常是整体降温，不能针对机柜内不同的通信设备进行针对性精确的降温，但是实际中机柜汇总放置的通信设备不都是一种类型的设备，各个设备工作的不同阶段需要的环境温度也不同，所以现有的降温设备对于机柜的降温效果并不可靠。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种机柜的降温装置和降温方法，能够针对机柜中不同的设备放置区域的温度进行准确调整。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：第一方面，提供一种机柜降温装置，包括：至少一个阵列风扇模块和风扇控制模块；阵列风扇模块设置在机柜的柜门上的目标通孔中；阵列风扇模块与机柜内的设备放置区域一一对应，用于降低设备放置区域的温度；当柜门关闭时，目标通孔与阵列风扇模块对应的设备放置区域呈正对位置关系；风扇控制模块设置在柜门的预设位置，用于获取设备放置区域的温度；风扇控制模块连接阵列风扇模块，还用于根据设备放置区域的温度对设备放置区域对应的阵列风扇模块的运行状态进行控制，运行状态包括开启和关闭。上述实施例提供的机柜的降温装置，使用阵列式的风扇模块设置在机柜的柜门上，针对机柜中设置通信设备的每一个设备放置区域都对应有一个阵列风扇模块，同时，所有的阵列风扇模块都和柜门上设置的风扇控制模块连接，在机柜使用的过程中，风扇控制模块在获取各个设备放置区域的温度后，便可以根据不同设备放置区域的温度来控制各个阵列风扇模块的开启或关闭；所以上述实施例提供的技术方案可以准确的对机柜中不同设备放置区域的温度进行调整，相对于现有的机柜降温方案更加精确，更加可靠。可选的，阵列风扇模块包括控制开关、阵列风扇和电源；电源的第一端连接阵列风扇的第一端，电源的第二端连接阵列风扇的第二端，电源的第二端和阵列风扇的第二端之间设置有控制开关；风扇控制模块连接控制开关，用于根据设备放置区域的温度控制控制开关开启或关闭；当控制开关开启时，阵列风扇模块的运行状态为关闭，当控制开关关闭时，阵列风扇模块的运行状态为开启。可选的，阵列风扇模块还包括手动开关；手动开关设置在电源的第二端和阵列风扇的第二端之间且与控制开关并联；当控制开关无法工作时，阵列风扇模块的运行状态由手动开关接收用户操作后控制。可选的，阵列风扇包括至少两个风扇且呈并联关系设置在电源和控制开关之间。可选的，风扇控制模块具体用于：当确定设备放置区域的温度大于等于风扇控制模块存储的预设温度上限值时，控制该设备放置区域对应的阵列风扇模块的运行状态为开启；当确定设备放置区域的温度小于等于风扇控制模块存储的预设温度下限值时，控制该设备放置区域对应的阵列风扇模块的运行状态为关闭。可选的，风扇控制模块包括触控单元，触控单元用于接收触控指令，并根据触控指令设置风扇控制模块中存储的预设温度上限值和预设温度下限值。可选的，触控单元还用于显示风扇控制模块获取的设备放置区域的温度。第二方面，提供一种机柜的降温方法，包括：获取机柜中至少一个设备放置区域的温度；根据设备放置区域的温度对设备放置区域对应的阵列风扇模块的运行状态进行控制，运行状态包括开启和关闭。可选的，当机柜降温装置中的阵列风扇模块包括串联的控制开关、阵列风扇和电源时，根据设备放置区域的温度对设备放置区域对应的阵列风扇模块的运行状态进行控制包括：根据设备放置区域的温度控制控制开关开启或关闭；当控制开关开启时，阵列风扇模块的运行状态为关闭，当控制开关关闭时，阵列风扇模块的运行状态为开启。可选的，当阵列风扇模块包括与控制开关并联的手动开关时，该方法还包括：当控制开关无法工作时，阵列风扇模块的运行状态由手动开关接收用户操作后控制。可选的，根据设备放置区域的温度对设备放置区域对应的阵列风扇模块的运行状态进行控制包括：当确定设备放置区域的温度大于等于预设温度上限值时，控制该设备放置区域对应的阵列风扇模块的运行状态为开启；当确定设备放置区域的温度小于等于预设温度下限值时，控制该设备放置区域对应的阵列风扇模块的运行状态为关闭。可选的，该方法还包括：接收触控指令，并根据触控指令设置预设温度上限值和预设温度下限值。进一步可选的，该方法还包括：显示设备放置区域的温度。本专利技术实施例提供的机柜的降温装置和降温方法，该装置包括：至少一个阵列风扇模块和风扇控制模块；阵列风扇模块设置在机柜的柜门上的目标通孔中；阵列风扇模块与机柜内的设备放置区域一一对应，用于降低设备放置区域的温度；当机柜柜门关闭时，目标通孔与阵列风扇模块对应的设备放置区域呈正对位置关系；风扇控制模块设置在机柜的柜门的预设位置，用于获取设备放置区域的温度；风扇控制模块连接阵列风扇模块，还用于根据设备放置区域的温度对设备放置区域对应的阵列风扇模块的运行状态进行控制，运行状态包括开启和关闭。因为本专利技术实施例提供的机柜的降温装置中，使用阵列式的风扇模块设置在机柜的柜门上，针对机柜中设置通信设备的每一个设备放置区域都对应有一个阵列风扇模块，同时，所有的阵列风扇模块都和柜门上设置的风扇控制模块连接，在机柜使用的过程中，风扇控制模块在获取各个设备放置区域的温度后，便可以根据不同设备放置区域的温度来控制各个阵列风扇模块的开启或关闭；所以本专利技术实施例提供的技术方案可以准确的对机柜中不同设备放置区域的温度进行调整，相对于现有的机柜降温方案更加精确，更加可靠。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种含有降温装置的机柜结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种机柜的降温装置的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种机柜的降温方法流程示意图；图4为本专利技术实施例提供的另一种机柜的降温方法流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，本专利技术实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本专利技术实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。还需要说明的是，本专利技术实施例中，“的(英文：of)”，“相应的(英文：corresponding，relevant)”和“对应的(英文：corresponding)”有时可以混用，应当指出的是，在不强调其区别时，其所要表达的含义是一致的。为了便于清楚描述本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机柜的降温装置，其特征在于，包括：至少一个阵列风扇模块和风扇控制模块；所述阵列风扇模块设置在所述机柜的柜门上的目标通孔中；所述阵列风扇模块与机柜内的设备放置区域一一对应，用于降低所述设备放置区域的温度；当所述柜门关闭时，所述目标通孔与所述阵列风扇模块对应的设备放置区域呈正对位置关系；所述风扇控制模块设置在所述柜门的预设位置，用于获取所述设备放置区域的温度；所述风扇控制模块连接所述阵列风扇模块，还用于根据所述设备放置区域的温度对所述设备放置区域对应的阵列风扇模块的运行状态进行控制，所述运行状态包括开启和关闭。

【技术特征摘要】
1.一种机柜的降温装置，其特征在于，包括：至少一个阵列风扇模块和风扇控制模块；所述阵列风扇模块设置在所述机柜的柜门上的目标通孔中；所述阵列风扇模块与机柜内的设备放置区域一一对应，用于降低所述设备放置区域的温度；当所述柜门关闭时，所述目标通孔与所述阵列风扇模块对应的设备放置区域呈正对位置关系；所述风扇控制模块设置在所述柜门的预设位置，用于获取所述设备放置区域的温度；所述风扇控制模块连接所述阵列风扇模块，还用于根据所述设备放置区域的温度对所述设备放置区域对应的阵列风扇模块的运行状态进行控制，所述运行状态包括开启和关闭。2.根据权利要求1所述的机柜的降温装置，其特征在于，所述阵列风扇模块包括控制开关、阵列风扇和电源；所述电源的第一端连接所述阵列风扇的第一端，所述电源的第二端连接所述阵列风扇的第二端，所述电源的第二端和所述阵列风扇的第二端之间设置有控制开关；所述风扇控制模块连接所述控制开关，用于根据所述设备放置区域的温度控制所述控制开关开启或关闭；当所述控制开关开启时，所述阵列风扇模块的运行状态为关闭，当所述控制开关关闭时，所述阵列风扇模块的运行状态为开启。3.根据权利要求2所述的机柜的降温装置，其特征在于，所述阵列风扇模块还包括手动开关；所述手动开关设置在所述电源的第二端和所述阵列风扇的第二端之间且与所述控制开关并联；当所述控制开关无法工作时，所述阵列风扇模块的运行状态由所述手动开关接收用户操作后控制。4.根据权利要求2所述的机柜的降温装置，其特征在于，所述阵列风扇包括至少两个风扇且呈并联关系设置在所述电源和所述控制开关之间。5.根据权利要求1所述的机柜的降温装置，其特征在于，所述风扇控制模块具体用于：当确定所述设备放置区域的温度大于等于所述风扇控制模块存储的预设温度上限值时，控制所述设备放置区域对应的阵列风扇模块的运行状态为开启；当确定所述设备放置区域的温度小于等于所述风扇控制模块存储的预设温度下限值时，控制所述设备放置区域对应的阵列风扇模块的运行状态为关闭。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁贵毅，辛荣寰，张振文，许波，李继，张钲林，于婉清，侯静，
申请(专利权)人：中国联合网络通信集团有限公司，中讯邮电咨询设计院有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11