一种自冷散热型车载主机制造技术

本发明专利技术公开了一种自冷散热型车载主机，包括箱体框架，箱体框架下端装有车载支架，箱体框架内装配有自冷散热装置、内部核心板和热源芯片；热源芯片装配在内部核心板表面上；自冷散热装置包括散热基板、热管、吸热基板；散热基板设置在箱体框架侧面，吸热基板设置在箱体框架内部；散热基板和吸热基板通过热管连接，热管蒸发段嵌焊在吸热基板内，热管冷凝段嵌焊在散热基板内，散热基板和吸热基板之间的热管为折弯过渡结构，吸热基板下表面设置有接触凸台，接触凸台下表面与热源芯片接触，本发明专利技术的自冷散热型车载主机具有较高的散热效率，散热过程中无额外功率消耗，且无噪声污染，便捷方便。

Self cooling and heat dissipating vehicle mounted main engine

The invention discloses a self-cooling and heat-dissipating vehicle-mounted main engine, which comprises a box frame, a vehicle-mounted bracket at the lower end of the box frame, a self-cooling and heat-dissipating device, an internal core board and a heat source chip arranged on the surface of an internal core board, and a self-cooling and heat-dissipating device including a heat-dissipating substrate, a heat pipe and a heat-absorbing base. The heat dissipating substrate is arranged on the side of the box frame and the heat absorbing substrate is arranged inside the box frame; the heat dissipating substrate and the heat absorbing substrate are connected by heat pipe, the evaporating section of the heat pipe is embedded in the heat absorbing substrate, the condensing section of the heat pipe is embedded in the heat dissipating substrate, the heat pipe between the heat dissipating substrate and the heat absorbing substrate is a bending transition structure, and the heat absorbing base is embedded in the heat pipe. The lower surface of the board is provided with a contact bump, and the lower surface of the contact bump is in contact with the heat source chip. The self-cooling and cooling type on-board main engine of the present invention has high heat dissipation efficiency, no additional power consumption in the heat dissipation process, and no noise pollution, and is convenient and convenient.

【技术实现步骤摘要】
一种自冷散热型车载主机
本专利技术涉及车载轨道交通车载主机的散热领域，尤其涉及一种自冷散热型车载主机。
技术介绍
随着轨道交通事业的飞跃式发展，车载主机在轨道交通车载乘客信息系统中的应用显得日益重要。车载乘客信息系统应用在轨道交通，是依托多媒体网络技术，以计算机系统为核心，以车载播放终端为媒介向乘客提供信息服务的系统。公共交通工具上为乘客和中央控制室提供包括：音频广播平台，视频节目播放平台，应急情况报警，告警平台，和紧急呼叫平台。也为中央控制室提供：视频监控，监听监视存储和干预系统。由于车载主机终端的功能增多，内部芯片集成度越来越高，核心芯片的运算量也越来越大，有时甚至需要超频工作，其功耗、发热量也相比传统车载收放机大幅增加。一般主要发热源就是核心芯片，它们需要在合适的温度范围内才能稳定工作，因此，解决他们的散热问题非常重要。一般车载主机的散热方式由散热片(heatsink)吸收后，以热对流或热辐射的方式发散至机体之外。然而，散热片设置在机体之内时，除了热辐射效果不佳之外，还必须加装风扇于机体内，以强迫对流的方式将热发散至机体外，因此常会因风扇运转而产生扰人的噪音，且散热片上的灰尘不容易清理从而影响散热片的散热效率，也会使结构复杂不利于拆卸维护。
技术实现思路
为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种自冷散热型车载主机。本专利技术提出的一种自冷散热型车载主机，包括箱体框架，箱体框架下端装有车载支架，箱体框架内装配有自冷散热装置和内部核心板，在内部核心板上装配有热源芯片；自冷散热装置包括散热基板、热管、吸热基板；散热基板设置在箱体框架侧面，散热基板和吸热基板通过热管连接，热管蒸发段嵌焊在吸热基板内，热管冷凝段嵌焊在散热基板内，热管的蒸发段和冷凝段通过光滑的折弯热管连接；吸热基板下表面设置有接触凸台，接触凸台下表面与热源芯片接触。优选的，热管包括铜材料制成的外管体，外管体内部设有粉末烧结毛细结构的内管体。优选的，热管包括一次折弯形成蒸发段和冷凝段的第一热管，热管包括两次折弯在蒸发段和冷凝段之间形成中间管段的第二热管。优选的，吸热基板位于散热基板的中部，热管设置有多根，其中M根热管的冷凝段在散热基板第一侧内等距排列分布，其中N个热管的冷凝段在散热基板的第二侧内等距排列分布。优选的，多根热管的蒸发段在吸热基板内等距排列分布；优选的，M根热管中，至少包括一根第一热管和一根第二热管，第二热管的中间段平行布置在散热基板内；N根热管中，至少包括一根第一热管和一根第二热管，第二热管的中间段平行布置在散热基板内。优选的，箱体框架为铝合金材料制作的组合框架优选的，散热基板和吸热基板为铝合金材料制成的板件。优选的，散热基板位于箱体框架外侧表面设有散热鳍片。优选的，散热基板与箱体框架配合面的接触间隙内填充有导热介质。优选的，散热基板通过电镀进行首次表面处理，散热基板的外表面通过纳米石墨喷涂二次处理。本专利技术中，所提出的自冷散热型车载主机，通过箱体框架与自冷散热装置的装配设计，实现自冷散热装置的装卸便捷，便于自冷散热装置清洁维修和更换。通过自冷散热装置的设计，实现对内部核心板上热源芯片的散热工作，通过吸热基板以及吸热基板下端接触凸台与热源芯片接触的设计，实现把热源芯片上的热量快速传递到吸热基板上，通过热管的设计，实现热管蒸发段快速吸收吸热基板上的热量，通过热管把热量传递到散热基板上，通过散热基板以及散热基板外侧面鳍片的设计，实现把热量分散到空气中。本专利技术的自冷散热型车载主机具有较高的散热效率，并且，散热过程中无额外功率消耗，且无噪声污染，便捷方便，本专利技术自冷散热装置结构合理，制造简便，价格成本低，使用寿命长，延长了核心板芯片的使用寿命。附图说明图1为本专利技术提出的一种自冷散热型车载主机的俯视示意图。图2为本专利技术提出的一种自冷散热型车载主机的截面示意图。图3为图2中的A处的放大结构示意图。图4为本专利技术提出的一种自冷散热型车载主机中自冷散热装置的示意图。图5为本专利技术提出的一种自冷散热型车载主机中热管的截面示意图。图中：1-箱体框架、2-自冷散热装置、3-封板、4-底壳、5-内部核心板、6-热源芯片、101-车载支架、201-散热基板、202-热管、203-吸热基板、204-接触凸台、205-散热鳍片、2021-外管体、2022-内管体、2023-第二热管、2024-第一热管。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互的结合；下面参考附图并结合实施例对本专利技术做详细说明。参照图1和图2，本专利技术提出的一种自冷散热型车载主机，包括铝合金材料制成的组合框架结构的箱体框架1，箱体框架1下端装有车载支架101，箱体框架1上端装配有封板3，下端装配有底壳4，箱体框架1内装有自冷散热装置2和内部核心板5，参照图3，在内部核心板5上装配有热源芯片6；参照图4和图2，自冷散热装置2包括散热基板201、热管202、吸热基板203；散热基板201设置在箱体框架1侧面，散热基板201和吸热基板203通过热管202连接，热管202蒸发段嵌焊在吸热基板203内，热管203冷凝段嵌焊在散热基板201内，热管203的蒸发段和冷凝段通过光滑的折弯热管连接；吸热基板(203)下表面设置有接触凸台(204)，接触凸台(204)下表面与热源芯片(6)接触；在本实施例中，参照图4和图5，热管202包括铜材料制成的外管体2021，外管体2021内部设有粉末烧结毛细结构的内管体2022。热管202一段为蒸发段，另外一段为冷凝段，当热管一端受热时，毛细管中的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向另外一端，并且释放出热量，重新凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段，如此循环不止，热量由热管2022一端传至另外一端，循环速度快，热量可以被源源不断地传导开来。热管202包括一次折弯形成蒸发段和冷凝段的第一热管2024，热管202包括两次折弯在蒸发段和冷凝段之间形成中间管段的第二热管2023；吸热基板203位于散热基板201的中部，热管202设置有多根，其中M根热管202的冷凝段在散热基板201第一侧内等距排列分布，其中N个热管202的冷凝段在散热基板201的第二侧内等距排列分布；多根热管202的蒸发段在吸热基板203内等距排列分布；M根热管202中，至少包括一根第一热管2024和一根第二热管2023，第二热管2023的中间段平行布置在散热基板201内；N根热管202中，至少包括一根第一热管2024和一根第二热管2023，第二热管2023的中间段平行布置在散热基板201内。需要注意的是，参照图4，散热基板201第一侧为散热基板201左半侧，散热基板201第二侧为散热基板201的右半侧。在本实施例中，参照图4，热管202设置有四根，吸热基板203设置在吸热基板201中部下侧，四根热管202包括两根的第一热管2024和两根的第二热管2023，四根热管202的蒸发段嵌焊在吸热基板203中，并在吸热基板203内等距排列分布，四根热管202中一根第一热管2024和一根第二热管2023的冷凝段在散热基板201左半侧内等距排列分布，即如图4所示，第二热管2023的中间管段平行布置在散热基板201内；同理，四根热管202中另外的一根第一热管2024本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自冷散热型车载主机，包括箱体框架(1)，箱体框架(1)下端装有车载支架(101)，其特征在于，所述箱体框架(1)内装配有自冷散热装置(2)和内部核心板(5)，在内部核心板(5)上装配有热源芯片(6)；自冷散热装置(2)包括散热基板(201)、热管(202)、吸热基板(203)；散热基板(201)设置在箱体框架(1)侧面，散热基板(201)和吸热基板(203)通过热管(202)连接，热管(202)的蒸发段嵌焊在吸热基板(203)内，热管(203)的冷凝段嵌焊在散热基板(201)内，热管(203)的蒸发段和冷凝段通过折弯管段光滑过渡连接；吸热基板(203)下表面设置有接触凸台(204)，接触凸台(204)下表面与热源芯片(6)接触。

【技术特征摘要】
1.一种自冷散热型车载主机，包括箱体框架(1)，箱体框架(1)下端装有车载支架(101)，其特征在于，所述箱体框架(1)内装配有自冷散热装置(2)和内部核心板(5)，在内部核心板(5)上装配有热源芯片(6)；自冷散热装置(2)包括散热基板(201)、热管(202)、吸热基板(203)；散热基板(201)设置在箱体框架(1)侧面，散热基板(201)和吸热基板(203)通过热管(202)连接，热管(202)的蒸发段嵌焊在吸热基板(203)内，热管(203)的冷凝段嵌焊在散热基板(201)内，热管(203)的蒸发段和冷凝段通过折弯管段光滑过渡连接；吸热基板(203)下表面设置有接触凸台(204)，接触凸台(204)下表面与热源芯片(6)接触。2.根据权利要求1所述的自冷散热型车载主机，其特征在于，热管(202)包括铜材料制成的外管体(2021)，外管体(2021)内部设有粉末烧结毛细结构的内管体(2022)。3.根据权利要求1所述的自冷散热性车载主机，其特征在于，热管(202)包括一次折弯形成蒸发段和冷凝段的第一热管(2024)，热管(202)包括两次折弯在蒸发段和冷凝段之间形成中间管段的第二热管(2023)。4.根据权利要求3所述的自冷散热型车载主机，其特征在于，吸热基板(203)位于散热基板(201)的中部，热管(202)设置有多根，其中M根热管...

【专利技术属性】
技术研发人员：张贺贺，蒋春华，杨志奋，赵健，孙阳松，
申请(专利权)人：合肥赛为智能有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34