印制电路板及通信设备制造技术

本发明专利技术提供了一种印制电路板及通信设备，涉及通信设备领域。该印制电路板包括板体。板体包括第一信号层和第二信号层，板体上开设有贯穿第一信号层的第一信号孔组及贯穿第二信号层的第二信号孔组，第一信号层具有第一反焊盘区域，第二信号层具有第二反焊盘区域，第一信号孔组和第二信号孔组于板体的板面的投影均位于第一反焊盘区域于板体的板面的投影与第二反焊盘区域于板体的板面的投影的重叠区域内。本发明专利技术实施例提供的印制电路板及通信设备结构更加紧凑，从而保证足够的布线空间。

Printed circuit boards and communication equipment

The invention provides a printed circuit board and communication equipment, and relates to the field of communication equipment. The printed circuit board comprises a plate body. The plate body comprises a first signal layer and a second signal layer. A first signal hole group penetrating the first signal layer and a second signal hole group penetrating the second signal layer are arranged on the plate body. The first signal layer has a first backweld pad area, the second signal layer has a second backweld pad area, and the first signal hole group and the second signal hole group are arranged on the plate body. The projection of the plate surface is located in the overlapping area between the projection of the first backwelding pad area on the plate surface and the projection of the second backwelding pad area on the plate surface. The printed circuit board and communication equipment provided by the embodiment of the invention have a more compact structure, thereby ensuring sufficient wiring space.

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及通信设备
本专利技术涉及通信设备领域，具体而言，涉及一种印制电路板及通信设备。
技术介绍
当前的网络交换设备端口密度越来越高，交换容量越来越大，在当前的高密度交换机、路由器等设备中，无论从速率或是端口密度上的飞跃都对PCB设计提出了高难度的挑战。因为端口数量成倍增加，布线密度极大的增大，布线空间很小，也增加了优化链路的难度。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种印制电路板，其能够使结构更加紧凑，保证足够的布线空间。本专利技术的另一目的在于提供一种通信设备，其能够使结构更加紧凑，保证足够的布线空间。本专利技术的实施例是这样实现的：一种印制电路板，包括板体，所述板体包括第一信号层和第二信号层，所述板体上开设有贯穿所述第一信号层的第一信号孔组及贯穿所述第二信号层的第二信号孔组，所述第一信号层具有第一反焊盘区域，所述第二信号层具有第二反焊盘区域，所述第一信号孔组和所述第二信号孔组于所述板体的板面的投影均位于所述第一反焊盘区域于所述板体的板面的投影与所述第二反焊盘区域于所述板体的板面的投影的重叠区域内。进一步地，所述板体上还开设有贯穿所述板体的地回流孔，所述地回流孔于所述板体的板面的投影位于所述第一反焊盘区域于所述板体的板面的投影与所述第二反焊盘区域于所述板体的板面的投影的重叠区域内。进一步地，所述地回流孔的数量包括一个，所述地回流孔于所述板体的板面的投影位于所述第一信号孔组于所述板体的板面的投影与所述第二信号孔组于所述板体的板面的投影之间。进一步地，所述第一信号孔组于所述板体的板面的投影与所述第二信号孔组于所述板体的板面的投影形成矩形，所述地回流孔于所述板体的板面的投影位于该矩形的几何中心处。进一步地，所述第一信号孔组于所述板体的板面的投影与所述第二信号孔组于所述板体的板面的投影形成梯形，所述地回流孔于所述板体的板面的投影位于该梯形的下底的中部。进一步地，所述地回流孔的数量包括两个，两个所述地回流孔于所述板体的板面的投影分别位于所述第一信号孔组于所述板体的板面的投影与所述第二信号孔组于所述板体的板面的投影的两侧。进一步地，所述板体还包括第三信号层和第四信号层，所述第一信号孔组包括第一通孔，所述第一通孔连通所述第一信号层和所述第三信号层，所述第二信号孔组包括第二通孔，所述第二通孔连通所述第二信号层和所述第四信号层，所述第一通孔与所述第二通孔于平行于所述板体的厚度方向的平面内的投影在所述板体的厚度方向间隔设置。进一步地，所述板体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一信号孔组和所述第二信号孔组均由所述第一表面贯通至所述第二表面，所述第三信号层相对所述第四信号层靠近所述第一表面设置，所述第四信号层相对所述第三信号层靠近所述第二表面设置。进一步地，所述第一信号孔组还包括第一背侧过孔，所述第一背侧过孔的一端与所述第一通孔远离所述第一表面的一端连通，所述第一背侧过孔的另一端与所述第二表面贯通；所述第二信号孔组还包括第二背侧过孔，所述第二背侧过孔的一端与所述第二通孔远离所述第二表面的一端连通，所述第二背侧过孔的另一端与所述第一表面贯通。一种通信设备，包括印制电路板，所述印制电路板包括板体，所述板体包括第一信号层和第二信号层，所述板体上开设有贯穿所述第一信号层的第一信号孔组及贯穿所述第二信号层的第二信号孔组，所述第一信号层具有第一反焊盘区域，所述第二信号层具有第二反焊盘区域，所述第一信号孔组和所述第二信号孔组于所述板体的板面的投影均位于所述第一反焊盘区域于所述板体的板面的投影与所述第二反焊盘区域于所述板体的板面的投影的重叠区域内。本专利技术实施例提供的印制电路板及通信设备的有益效果是：本专利技术实施例提供的印制电路板及通信设备由于第一信号孔组和第二信号孔组于板体的板面的投影均位于第一反焊盘区域于板体的板面的投影与第二反焊盘区域于板体的板面的投影的重叠区域内，使得结构更加紧凑，从而保证足够的布线空间。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例提供的印制电路板的剖切结构示意图，其中，电子器件已贴装于印制电路板；图2为本专利技术实施例提供的印制电路板的第一视角的透视结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的印制电路板的第二视角的透视结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的印制电路板的尺寸设计的第三视角结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的印制电路板的尺寸设计的第四视角结构示意图；图6为采用本专利技术实施例提供的印制电路板的电子器件的信号阻抗收益示意图；图7为采用本专利技术实施例提供的印制电路板的电子器件的信号损耗收益示意图；图8为采用本专利技术实施例提供的印制电路板的电子器件的信号串扰收益示意图；图9为本专利技术另一实施例提供的印制电路板的透视结构示意图；图10为本专利技术又一实施例提供的印制电路板的透视结构示意图。图标：10-印制电路板；20-电子器件；21-第一电子器件；22-第二电子器件；100-板体；101-信号层；110-第一信号层；111-第一反焊盘区域；112-第一信号传输线；120-第二信号层；121-第二反焊盘区域；122-第二信号传输线；130-反焊盘投影重叠区域；140-第一信号孔组；141-第一信号孔；142-第一通孔；143-第一背侧过孔；150-第二信号孔组；151-第二信号孔；152-第二通孔；153-第二背侧过孔；160-第一表面；161-第一焊盘；170-第二表面；171-第二焊盘；180-地回流孔；102-绝缘介质层；103-第三信号层；1031-第三信号传输线；104-第四信号层；1041-第四信号传输线。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括板体，所述板体包括第一信号层和第二信号层，所述板体上开设有贯穿所述第一信号层的第一信号孔组及贯穿所述第二信号层的第二信号孔组，所述第一信号层具有第一反焊盘区域，所述第二信号层具有第二反焊盘区域，所述第一信号孔组和所述第二信号孔组于所述板体的板面的投影均位于所述第一反焊盘区域于所述板体的板面的投影与所述第二反焊盘区域于所述板体的板面的投影的重叠区域内。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括板体，所述板体包括第一信号层和第二信号层，所述板体上开设有贯穿所述第一信号层的第一信号孔组及贯穿所述第二信号层的第二信号孔组，所述第一信号层具有第一反焊盘区域，所述第二信号层具有第二反焊盘区域，所述第一信号孔组和所述第二信号孔组于所述板体的板面的投影均位于所述第一反焊盘区域于所述板体的板面的投影与所述第二反焊盘区域于所述板体的板面的投影的重叠区域内。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述板体上还开设有贯穿所述板体的地回流孔，所述地回流孔于所述板体的板面的投影位于所述第一反焊盘区域于所述板体的板面的投影与所述第二反焊盘区域于所述板体的板面的投影的重叠区域内。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述地回流孔的数量包括一个，所述地回流孔于所述板体的板面的投影位于所述第一信号孔组于所述板体的板面的投影与所述第二信号孔组于所述板体的板面的投影之间。4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一信号孔组于所述板体的板面的投影与所述第二信号孔组于所述板体的板面的投影形成矩形，所述地回流孔于所述板体的板面的投影位于该矩形的几何中心处。5.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一信号孔组于所述板体的板面的投影与所述第二信号孔组于所述板体的板面的投影形成梯形，所述地回流孔于所述板体的板面的投影位于该梯形的下底的中部。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈大勇，张海涛，
申请(专利权)人：新华三技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33