PCB板及具有其的移动终端制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板和具有其的移动终端，PCB板包括：板体、裸晶芯片、焊盘、以及屏蔽支架，裸晶芯片设在板体的下表面上；焊盘设在板体的上表面上；屏蔽支架与焊盘焊接，屏蔽支架的下表面上设有避让槽，避让槽与裸晶芯片相对。根据本发明专利技术的PCB板，通过在屏蔽支架与裸晶芯片相对的部位设置避让槽，取消了裸晶芯片背面可以产生应力的部件。由此，有效地避免了裸晶芯片因为屏蔽支架等部件产生的应力受到损伤，从而有效地保护了裸晶芯片，延长了裸晶芯片的使用寿命，提高PCB板的可靠性并降低了PCB板的使用成本。

PCB board and mobile terminal with the same

The invention discloses a PCB board and a mobile terminal with it. The PCB board comprises a board body, a bare crystal chip, a pad and a shielding bracket. The bare crystal chip is arranged on the lower surface of the board body; the pad is arranged on the upper surface of the board body; the shielding bracket and the pad are welded; the lower surface of the shielding bracket is provided with a shielding groove, and the shielding groove and the bare. Crystal chip relative. According to the PCB board of the present invention, the component which can produce stress on the back side of the bare crystal chip is cancelled by setting an avoidance groove at the position opposite to the shielding bracket and the bare crystal chip. Thus, the stress damage caused by shielding bracket and other components of the bare crystal chip is effectively avoided, thus effectively protecting the bare crystal chip, prolonging the service life of the bare crystal chip, improving the reliability of the PCB board and reducing the use cost of the PCB board.

【技术实现步骤摘要】
PCB板及具有其的移动终端本案是中国专利申请号为201610505734.4、申请日为2016-06-28、专利技术名称为“PCB板及具有其的移动终端”的分案申请。
本专利技术涉及电子产品
，尤其是涉及一种PCB板及具有其的移动终端。
技术介绍
相关技术中，随着电子产品的快速发展，电子产品的机身趋向于薄、轻巧化，使得电子产品内部的空间布局越来越紧凑。电子产品的超薄及高密度化趋势，使得用到的裸晶芯片越来越多。然而，裸晶芯片容易受到应力损伤，在进行PCB板(PCB为“PrintedCircuitBoard”的缩写，中文名称为印制电路板)布局时，裸晶芯片的背面不能有产生应力的部件，但高密度的PCB布局环境，裸晶芯片的背面会有屏蔽支架横跨穿过，使得裸晶芯片容易受到应力损伤，PCB板的可靠性。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种PCB板，该PCB板的可靠性高。本专利技术的另一个目的在于提出了一种具有上述PCB板的移动终端。根据本专利技术第一方面的PCB板，包括：板体；裸晶芯片，所述裸晶芯片设在所述板体的下表面上；焊盘，所述焊盘设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：板体；裸晶芯片，所述裸晶芯片设在所述板体的下表面上；焊盘，所述焊盘设在所述板体的上表面上；以及屏蔽支架，所述屏蔽支架与所述焊盘焊接，所述屏蔽支架的下表面上设有避让槽以避免所述屏蔽支架横跨过所述裸晶芯片，所述避让槽与所述裸晶芯片相对。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：板体；裸晶芯片，所述裸晶芯片设在所述板体的下表面上；焊盘，所述焊盘设在所述板体的上表面上；以及屏蔽支架，所述屏蔽支架与所述焊盘焊接，所述屏蔽支架的下表面上设有避让槽以避免所述屏蔽支架横跨过所述裸晶芯片，所述避让槽与所述裸晶芯片相对。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述裸晶芯片位于所述避让槽的正下方。3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述避让槽的深度为H，所述H满足：0.2mm≤H≤0.3mm。4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述避让槽的宽度为W1，所述裸晶芯片的宽度为W2，所述W1和W2满足：W1-W2≥1mm。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄占肯，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44