一种能够温控防变形且具有高稳定高防护性能的智能精密母线槽制造技术

本发明专利技术公开了一种能够温控防变形且具有高稳定高防护性能的智能精密母线槽，包括取电器、母线单元接头、外壳(12)和接头护板(11)，所述接头护板(11)用于安装在母线单元接头外表面，且所述接头护板(11)的两端设置于外壳(12)的外表面，所述母线单元接头用于将两个轨道母线单元的导体进行连接，所述导体分为导体一(51)、导体二(52)，所述取电器包括取电器外壳(26)、弹性铜插脚(21)、插脚咬力弹簧(22)以及温度传感器(31)，本发明专利技术能够随时对取电器进行温度检测，且能够防止取电器温度升高，同时结构稳定不易变形。

An intelligent smart busbar with high stability and high protection capability for temperature control and deformation prevention

The invention discloses an intelligent precise busbar groove capable of temperature control, deformation prevention and high stability and high protection performance, including an electrical appliance, a busbar unit connector, a housing (12) and a joint guard plate (11), the joint guard plate (11) is used for mounting on the outer surface of the busbar unit connector, and both ends of the joint guard plate (11) are arranged in a housing (12). On the outer surface, the bus unit connector is used to connect the conductors of the two rail bus units. The conductor is divided into one conductor (51) and two conductors (52). The collector comprises an electric appliance housing (26), an elastic copper pin (21), a pin biting spring (22) and a temperature sensor (31), and the collector can be operated at any time. Temperature detection, and can prevent the electrical heater temperature rise, at the same time, the structure is stable, not easy to deformation.

【技术实现步骤摘要】
一种能够温控防变形且具有高稳定高防护性能的智能精密母线槽
本专利技术涉及一种多功能母线槽，属于母线槽

技术介绍
现有的两个轨道母线单元导体之间主要是通过搭接、焊接方式进行连接，由于焊缝比较短，因此容易损坏、发热，且两个导体之间的连接不好，发热更快。轨道母线槽导体输出固定，使得不同的输出需要不同的外壳，因此外壳适应性差，需要不同的模具制造外壳，因此这种外壳造价高。现有轨道母线槽采用的是直接将接头护板设置于壳体内，使得接头护板、壳体之间受力时，容易变形。取电器结构简单，插脚直接安装在外壳内，容易引发安全事故。母线槽取电器通电使用时导致其经常发热，但现有的母线槽取电器无法测量其温度，导致母线槽取电器经常烧毁。母线槽取电器取电时，接触不好，容易引起发热，影响母线槽的性能。
技术实现思路
专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种能够温控防变形且具有高稳定高防护性能的智能精密母线槽。技术方案：为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种能够温控防变形且具有高稳定高防护性能的智能精密母线槽，包括取电器、母线单元接头、外壳12和接头护板11，所述接头护板11用于安装在母线单元接头外表面，且所述接头护板11的两端设置于外壳12的外表面，其中：所述接头护板11的内部上壁设置有护板上限位槽111，底部两侧设置有向内延伸的护板脚沿112，两个护板脚沿112之间设置有护板缺口113，每个护板脚沿112上设置有一个以上的下限位凸头114；所述外壳12的顶部设置有外壳上限位凸头121，且所述外壳上限位凸头121与护板上限位槽111相匹配契合，底部两侧设置有向内延伸的壳体脚沿122，两个壳体脚沿122之间设置有壳体缺口123，每个壳体脚沿122上设置有壳体下限位槽124，所述壳体下限位槽124与下限位凸头114一一对应，且所述壳体下限位槽124与下限位凸头114相匹配契合；所述母线单元接头用于将两个轨道母线单元的导体进行连接，所述导体分为导体一51、导体二52，所述母线单元接头包括弹性夹紧板53和顶紧螺钉54，所述导体二52与导体一51之间的连接处为倾斜面521，且所述导体二52与导体一51之间相互焊接在一起，且所述焊缝沿倾斜面521分布；所述弹性夹紧板53一个侧面设置有螺纹孔，相对的侧面设置有弹性卡条，所述导体一51、导体二52设置于弹性夹紧板53内，且所述弹性卡条位于导体一51与导体二52相背离的另一面，而所述螺纹孔位于导体二52与导体一51，且所述弹性卡条位于导体一51与导体二52相背离的另一面，所述顶紧螺钉54穿过螺纹孔顶住导体二52，使得螺纹孔远离导体二52，进而拉动弹性卡条顶住导体一51，使得导体一51与导体二52相互抵紧；所述取电器包括取电器外壳26、弹性铜插脚21、插脚咬力弹簧22以及温度传感器31，所述取电器外壳26的侧边上设置有一个以上的插脚防护沿24，而内部设置有一端开口的插脚定位槽25，所述插脚定位槽25与插脚防护沿24一一对应，且所述插脚定位槽25通过开口与插脚防护沿24连通；所述弹性铜插脚21通过插脚定位螺母23固定在插脚定位槽25内，且所述弹性铜插脚21的插口依次通过插脚定位槽开口、插脚防护沿24伸出到取电器外壳26的外侧；所述插脚咬力弹簧22设置在插脚定位槽25、插脚防护沿24与弹性铜插脚21之间；所述温度传感器31固定在传感器安装口251上，且所述温度传感器31位于弹性铜插脚21的下方。优选的：每个护板脚沿112上设置有一个下限位凸头114；所述外壳12内壁两侧上设置有一个以上的插脚槽126。优选的：所述插脚槽126的槽壁上设置有间距调节齿125。优选的：所述护板缺口113与壳体缺口123的开口宽度一致；所述插脚防护沿24的根部宽度大于开口端的宽度。优选的：所述弹性卡条为l形条,l形条的勾形部背离指向导体一51，而所述l形条底部安装在弹性夹紧板53上。优选的：所述弹性夹紧板53有三个，每个弹性夹紧板53上开设有两个螺纹孔。优选的：所述温度传感器31通过弹性体固定在传感器安装口251。优选的：所述弹性体为弹簧片或者弹簧。优选的：所述插脚咬力弹簧22的厚度在1-1.2mm，所述弹性铜插脚21的厚度在1.5-1.8mm。优选的：以穿过弹性铜插脚21的插口且平分弹性铜插脚21的直线为X轴，以穿过弹性铜插脚21与插脚咬力弹簧22相交的点，且与X轴的直线为Y轴，这两条线相交的点为原点，X轴上背离弹性铜插脚21的插口的方向为正方向，Y轴上靠近弹性铜插脚21与插脚咬力弹簧22相交的点的方向为正方向，则所述插脚咬力弹簧22与弹性铜插脚21之间断面的咬合结构由下列线型控制，其中，插脚咬力弹簧22的边缘由A1,A2,A3,A4,A5五条线型形成，而弹性铜插脚21的边缘由B1,B2…B11十一条线型形成：本专利技术相比现有技术，具有以下有益效果：1.本专利技术的外壳12和接头护板11之间上部采用护板上限位槽111与壳体上限位凸头121之间相互配合限位固定，且底部采用下限位凸头114与壳体下限位槽124之间相互配合限位固定，使得接头护板11的两脚不易被分开，因此使得外壳12和接头护板11不易变形。2.由于导体二52与导体一51之间相互焊接在一起，且所述焊缝沿倾斜面521分布；使得焊缝长，连接坚固，同时，通过顶紧螺钉54穿过螺纹孔顶住导体二52，使得螺纹孔远离导体二52，进而拉动弹性卡条顶住导体一51，使得导体一51与导体二52相互抵紧。因此使得导体之间不易断开，连接坚固，不易发热。3.本专利技术通过插脚定位槽25、插脚防护沿24、弹性铜插脚21与插脚咬力弹簧22之间的配合，增大了插脚咬力弹簧22弹性变形所需要的形变力，使得取电时，插入的插头与弹性铜插脚21接触更紧密，使得取电接触好，有效的防止弹性铜插脚21的发热。4.本专利技术通过在弹性铜插脚21的下方设置温度传感器31，当插头插入弹性铜插脚21时，电路导通，使得插头、弹性铜插脚21发热，如果温度传感器31与弹性铜插脚21接触，则温度传感器31通过测量弹性铜插脚21温度，进而得到取电器的温度。如果温度传感器31不与弹性铜插脚21接触，则温度传感器31通过测量弹性铜插脚21周边空气的温度，进而推测取电器的温度。5.由于温度传感器31通过弹性体固定在传感器安装口251，因此当插头插入弹性铜插脚21时，由于插头会触碰到温度传感器31，由于弹性体的弹性变形，使得温度传感器31与插头柔性接触，一方面能够避免温度传感器被损坏，另一方面使得温度传感器能够紧贴插头，由于插头与弹性铜插脚21相接触，通过测量插头的温度，进而推测出弹性铜插脚21的温度，从而得到整个取电器的温度。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为外壳结构示意图。图3为接头护板结构示意图。图4是本专利技术的立体结构示意图.图5是本专利技术的母线单元接头结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本专利技术，应理解这些实例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围，在阅读了本专利技术之后，本领域技术人员对本专利技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。一种能够温控防变形且具有高稳定高防护性能的智能精密母线槽，包括取电器、母线单元接头、外壳12和接头护板11，所述接头护板11用于安装在母线单元接头外表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种能够温控防变形且具有高稳定高防护性能的智能精密母线槽，其特征在于：包括取电器、母线单元接头、外壳(12)和接头护板(11)，所述接头护板(11)用于安装在母线单元接头外表面，且所述接头护板(11)的两端设置于外壳(12)的外表面，其中：所述接头护板(11)的内部上壁设置有护板上限位槽(111)，底部两侧设置有向内延伸的护板脚沿(112))，两个护板脚沿(112))之间设置有护板缺口(113)，每个护板脚沿(112))上设置有一个以上的下限位凸头(114)；所述外壳(12)的顶部设置有外壳上限位凸头(121)，且所述外壳上限位凸头(121)与护板上限位槽(111)相匹配契合，底部两侧设置有向内延伸的壳体脚沿(122)，两个壳体脚沿(122)之间设置有壳体缺口(123)，每个壳体脚沿(122)上设置有壳体下限位槽(124)，所述壳体下限位槽(124)与下限位凸头(114)一一对应，且所述壳体下限位槽(124)与下限位凸头(114)相匹配契合；所述母线单元接头用于将两个轨道母线单元的导体进行连接，所述导体分为导体一(51)、导体二(52)，所述母线单元接头包括弹性夹紧板(53)和顶紧螺钉(54)，所述导体二(52)与导体一(51)之间的连接处为倾斜面(521)，且所述导体二(52)与导体一(51)之间相互焊接在一起，且所述焊缝沿倾斜面(521)分布；所述弹性夹紧板(53)一个侧面设置有螺纹孔，相对的侧面设置有弹性卡条，所述导体一(51)、导体二(52)设置于弹性夹紧板(53)内，且所述弹性卡条位于导体一(51)与导体二(52)相背离的另一面，而所述螺纹孔位于导体二(52)与导体一(51)，且所述弹性卡条位于导体一(51)与导体二(52)相背离的另一面，所述顶紧螺钉(54)穿过螺纹孔顶住导体二(52)，使得螺纹孔远离导体二(52)，进而拉动弹性卡条顶住导体一(51)，使得导体一(51)与导体二(52)相互抵紧；所述取电器包括取电器外壳(26)、弹性铜插脚(21)、插脚咬力弹簧(22)以及温度传感器(31)，所述取电器外壳(26)的侧边上设置有一个以上的插脚防护沿(24)，而内部设置有一端开口的插脚定位槽(25)，所述插脚定位槽(25)与插脚防护沿(24)一一对应，且所述插脚定位槽(25)通过开口与插脚防护沿(24)连通；所述弹性铜插脚(21)通过插脚定位螺母(23)固定在插脚定位槽(25)内，且所述弹性铜插脚(21)的插口依次通过插脚定位槽开口、插脚防护沿(24)伸出到取电器外壳(26)的外侧；所述插脚咬力弹簧(22)设置在插脚定位槽(25)、插脚防护沿(24)与弹性铜插脚(21)之间；所述温度传感器(31)固定在传感器安装口(251)上，且所述温度传感器(31)位于弹性铜插脚(21)的下方。...

【技术特征摘要】
1.一种能够温控防变形且具有高稳定高防护性能的智能精密母线槽，其特征在于：包括取电器、母线单元接头、外壳(12)和接头护板(11)，所述接头护板(11)用于安装在母线单元接头外表面，且所述接头护板(11)的两端设置于外壳(12)的外表面，其中：所述接头护板(11)的内部上壁设置有护板上限位槽(111)，底部两侧设置有向内延伸的护板脚沿(112))，两个护板脚沿(112))之间设置有护板缺口(113)，每个护板脚沿(112))上设置有一个以上的下限位凸头(114)；所述外壳(12)的顶部设置有外壳上限位凸头(121)，且所述外壳上限位凸头(121)与护板上限位槽(111)相匹配契合，底部两侧设置有向内延伸的壳体脚沿(122)，两个壳体脚沿(122)之间设置有壳体缺口(123)，每个壳体脚沿(122)上设置有壳体下限位槽(124)，所述壳体下限位槽(124)与下限位凸头(114)一一对应，且所述壳体下限位槽(124)与下限位凸头(114)相匹配契合；所述母线单元接头用于将两个轨道母线单元的导体进行连接，所述导体分为导体一(51)、导体二(52)，所述母线单元接头包括弹性夹紧板(53)和顶紧螺钉(54)，所述导体二(52)与导体一(51)之间的连接处为倾斜面(521)，且所述导体二(52)与导体一(51)之间相互焊接在一起，且所述焊缝沿倾斜面(521)分布；所述弹性夹紧板(53)一个侧面设置有螺纹孔，相对的侧面设置有弹性卡条，所述导体一(51)、导体二(52)设置于弹性夹紧板(53)内，且所述弹性卡条位于导体一(51)与导体二(52)相背离的另一面，而所述螺纹孔位于导体二(52)与导体一(51)，且所述弹性卡条位于导体一(51)与导体二(52)相背离的另一面，所述顶紧螺钉(54)穿过螺纹孔顶住导体二(52)，使得螺纹孔远离导体二(52)，进而拉动弹性卡条顶住导体一(51)，使得导体一(51)与导体二(52)相互抵紧；所述取电器包括取电器外壳(26)、弹性铜插脚(21)、插脚咬力弹簧(22)以及温度传感器(31)，所述取电器外壳(26)的侧边上设置有一个以上的插脚防护沿(24)，而内部设置有一端开口的插脚定位槽(25)，所述插脚定位槽(25)与插脚防护沿(24)一一对应，且所述插脚定位槽(25)通过开口与插脚防护沿(24)连通；所述弹性铜插脚(21)通过插脚定位螺母(23)固定在插脚定位槽(25)内，且所述弹性铜插脚(21)的插口依次通过插脚定位槽开口、插脚防护沿(24)伸出到取电器外壳(26)的外侧；所述插脚咬力弹簧...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵义平，马长江，
申请(专利权)人：江苏华彤电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32