一种芯片自动测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种芯片自动测试装置，包括测试区，测试区包括测试区输送部、驱动机构和用于测试芯片的测试座，测试区输送部中形成有测试轨道，驱动机构用于驱动测试区输送部在接收位置和测试位置之间运动，在接收位置，测试轨道用于接收芯片，在测试位置，测试区输送部将测试轨道内的芯片定位在使其管脚与测试座上的测试管脚相抵接的位置。本实用新型专利技术提供的芯片自动测试装置包括有测试区输送部，通过测试区输送部同时实现对芯片的输送以及定位作用，无需再设置单独的定位结构，在简化结构的同时能够提高对芯片的定位效果，避免因定位结构的动作影响对芯片的定位。

An automatic chip test device

The utility model provides a chip automatic testing device, which comprises a test area, a test area including a test area conveyor, a driving mechanism and a test seat for testing a chip. A test track is formed in the test area conveyor, and a driving mechanism is used to drive the test area conveyor to move between the receiving position and the testing position, and to receive the test. The test track is used for receiving the chip. In the test position, the test area conveyor locates the chip in the test track at the position where the pin is connected with the test pin on the test seat. The chip automatic testing device provided by the utility model includes a test area conveyor, which can simultaneously convey and locate the chip through the test area conveyor. No single positioning structure is needed to simplify the structure and improve the positioning effect of the chip, avoiding the influence of the positioning structure on the core due to the action of the positioning structure. Location of film.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动测试装置
本技术涉及芯片自动测试领域，具体涉及一种芯片自动测试装置。
技术介绍
半导体集成电路目前运用广泛，在国际中尤其在国内处于成长期，是拉动市场发展的主要动力，于是自动测试分档技术显得尤为重要。目前的自动测试装置主要是由阻挡块挡住芯片，金手指夹持测试，即为夹测或阻挡块挡住芯片，下压电路至金手指测试，即为压测。其中，夹测时，金手指夹持部分由两边分开调节，不仅调节麻烦，也容易出现卡料现象；而现有的压测式测试装置中芯片测试位置的定位不够准确，定位过程不够顺畅，结构复杂，且在压测过程中容易出现电路管脚损坏的情况。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的之一在于提供一种结构简单、定位准确的芯片自动测试装置。为达到上述目的，本技术采用以下技术方案：一种芯片自动测试装置，包括测试区，所述测试区包括测试区输送部、驱动机构和用于测试芯片的测试座，所述测试区输送部中形成有测试轨道，所述驱动机构用于驱动所述测试区输送部在接收位置和测试位置之间运动，在所述接收位置，所述测试轨道用于接收所述芯片，在所述测试位置，所述测试区输送部将所述测试轨道内的芯片定位在使其管脚与所述测试座上的测试管脚相抵接的位置。优选地，所述测试区输送部包括测试底轨和测试轨道盖，所述测试底轨和测试轨道盖相对设置，所述测试底轨与所述测试轨道盖之间的通道构成所述测试轨道，在所述测试位置，所述测试轨道盖将所述测试轨道内的芯片和所述测试底轨压在所述测试座上。优选地，还包括测试阻挡机构，所述测试阻挡机构包括阻挡件，所述阻挡件能够伸入到所述测试轨道内，所述测试轨道内的芯片支撑于所述阻挡件上，所述阻挡件的位置设置为，当所述芯片落到所述阻挡件上时，所述芯片与所述测试座的位置对应。优选地，所述驱动机构包括压块和驱动装置，所述驱动装置驱动所述压块带动所述测试轨道盖运动，所述压块与所述测试轨道盖具有多个不同的接触区域。优选地，所述压块包括压块本体和设置在所述压块本体上的多个第一压柱，所述第一压柱由所述压块本体向所述测试轨道盖的方向凸出，并与所述测试轨道盖接触；和/或，所述测试轨道盖包括轨道盖本体和设置在所述轨道盖本体上的多个第二压柱，所述第二压柱由所述轨道盖本体向所述压块的方向凸出，并与所述压块接触。优选地，所述压块本体呈H形，所述第一压柱设置有四个，四个所述第一压柱分别设置在H形的所述压块本体的四个端部；和/或，所述轨道盖本体呈工字形，所述第二压柱设置有四个，四个所述第二压柱分别设置在工字形的所述轨道盖本体的四个端部。优选地，所述压块本体包括第一横梁和与所述第一横梁的两端连接的两条第一纵梁，所述驱动装置与所述第一横梁连接；和/或，所述轨道盖本体包括第二纵梁和与所述第二纵梁的两端连接的两条第二横梁，所述第二纵梁上设置有沿所述第二纵梁的长度方向延伸的通槽。优选地，还包括底板，所述测试座安装于所述底板上，所述底板上还设置有多个支撑轴，所述支撑轴依次穿过测试底轨、测试轨道盖和所述压块穿设在所述支撑轴上。优选地，所述驱动机构还包括浮动接头，所述驱动装置的驱动轴通过所述浮动接头与所述压块连接。优选地，所述芯片自动测试装置还包括上暂存区和下暂存区，所述上暂存区包括上暂存轨道，所述下暂存区包括下暂存轨道，在所述接收位置，所述测试轨道与所述上暂存轨道以及所述下暂存轨道相对接。优选地，所述芯片自动测试装置还包括暂存底轨；所述芯片自动测试装置还包括上暂存轨道盖，所述上暂存轨道盖与所述暂存底轨相对设置，所述上暂存轨道盖与所述暂存底轨之间的通道构成所述上暂存轨道；和/或，所述芯片自动测试装置还包括下暂存轨道盖，所述下暂存轨道盖与所述暂存底轨相对设置，所述下暂存轨道盖与所述暂存底轨之间的通道构成所述下暂存轨道。本技术提供的芯片自动测试装置包括有测试区输送部，通过测试区输送部同时实现对芯片的输送以及定位作用，无需再设置单独的定位结构，在简化结构的同时能够提高对芯片的定位效果，避免因定位结构的动作影响对芯片的定位。附图说明通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：图1示出本技术提供的芯片自动测试装置的结构示意图；图2示出图1中省去固定部的结构示意图；图3示出本技术提供的芯片自动测试装置的测试底轨的结构示意图；图4示出本技术提供的芯片自动测试装置的测试轨道盖的结构示意图；图5示出本技术提供的芯片自动测试装置的压块的结构示意图；图6示出图1中的A-A向剖视图；图7示出图1中的B-B向剖视图；图8示出本技术提供的芯片自动测试装置的测试阻挡机构的结构示意图。图中，1、上暂存区；11、上暂存轨道；12、上暂存轨道盖；2、测试区；21、测试底轨；211、第三纵梁；2111、凹槽；212、第三横梁；2121、避空槽；22、测试轨道盖；221、滑槽；222、轨道盖本体；2221、第二纵梁；2222、第二横梁；2223、通槽；223、第二压柱；23、测试阻挡机构；231、阻挡块；2311、阻挡平面；232、阻挡杆；2321、凸台；233、阻挡拨杆；234、阻挡固定块；235、阻挡气缸；24、驱动机构；241、压块；2411、压块本体；2412、第一压柱；2413、第一横梁；2414、第一纵梁；242、驱动装置；243、浮动接头；25、测试座；251、槽；252、测试管脚；26、测试轨道；3、下暂存区；31、下暂存轨道；32、下暂存轨道盖；4、芯片；41、管脚；5、底板；6、暂存底轨；7、固定部。具体实施方式以下基于实施例对本技术进行描述，但是本技术并不仅仅限于这些实施例。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。如图1和图2所示，本技术提供了一种芯片自动测试装置包括两条平行设置的测试线，两条测试线可同时对芯片进行自动测试。每条测试线均包括上暂存区1、测试区2和下暂存区3。待测试的芯片从上到下在其自身重力作用下依次经过所述上暂存区1、测试区2和下暂存区3，在所述上暂存区1等待进入测试区2，在测试区2完成自动测试过程，完成测试的芯片进入下暂存区3等待进入下一道工序。如图2和图6所示，测试区2包括测试区输送部、驱动机构24和用于测试芯片4的测试座25，在测试区输送部中形成有测试轨道26，上暂存区1包括上暂存轨道11，下暂存区3包括下暂存轨道31，驱动机构24用于驱动测试区输送部在接收位置和测试位置之间运动，在接收位置，测试轨道26的上端与上暂存轨道11相对接，下端与下暂存轨道31相对接，在此位置，测试轨道26能够接收来自上暂存轨道11送出的芯片4以及将完成测试的芯片4送至下暂存轨道31。在测试位置，测试区输送部将测试轨道26内的芯片4定位在使其管脚41与测试座25上的测试管脚252相抵接的位置，即，驱动机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片自动测试装置，其特征在于，包括测试区，所述测试区包括测试区输送部、驱动机构和用于测试芯片的测试座，所述测试区输送部中形成有测试轨道，所述驱动机构用于驱动所述测试区输送部在接收位置和测试位置之间运动，在所述接收位置，所述测试轨道用于接收所述芯片，在所述测试位置，所述测试区输送部将所述测试轨道内的芯片定位在使其管脚与所述测试座上的测试管脚相抵接的位置。

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动测试装置，其特征在于，包括测试区，所述测试区包括测试区输送部、驱动机构和用于测试芯片的测试座，所述测试区输送部中形成有测试轨道，所述驱动机构用于驱动所述测试区输送部在接收位置和测试位置之间运动，在所述接收位置，所述测试轨道用于接收所述芯片，在所述测试位置，所述测试区输送部将所述测试轨道内的芯片定位在使其管脚与所述测试座上的测试管脚相抵接的位置。2.根据权利要求1所述的芯片自动测试装置，其特征在于，所述测试区输送部包括测试底轨和测试轨道盖，所述测试底轨和测试轨道盖相对设置，所述测试底轨与所述测试轨道盖之间的通道构成所述测试轨道，在所述测试位置，所述测试轨道盖将所述测试轨道内的芯片和所述测试底轨压在所述测试座上。3.根据权利要求2所述的芯片自动测试装置，其特征在于，还包括测试阻挡机构，所述测试阻挡机构包括阻挡件，所述阻挡件能够伸入到所述测试轨道内，所述测试轨道内的芯片支撑于所述阻挡件上，所述阻挡件的位置设置为，当所述芯片落到所述阻挡件上时，所述芯片与所述测试座的位置对应。4.根据权利要求2所述的芯片自动测试装置，其特征在于，所述驱动机构包括压块和驱动装置，所述驱动装置驱动所述压块带动所述测试轨道盖运动，所述压块与所述测试轨道盖具有多个不同的接触区域。5.根据权利要求4所述的芯片自动测试装置，其特征在于，所述压块包括压块本体和设置在所述压块本体上的多个第一压柱，所述第一压柱由所述压块本体向所述测试轨道盖的方向凸出，并与所述测试轨道盖接触；和/或，所述测试轨道盖包括轨道盖本体和设置在所述轨道盖本体上的多个第二压柱，所述第二压柱由所述轨道盖本体向所述压块的方向凸出，并与所述压块接触。6.根据权利要求5所述的芯片自动测试装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘文杰，
申请(专利权)人：杭州友旺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33