一种用于两片对插印制板的散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及印制板散热设计技术领域，特别涉及一种用于两片对插印制板的散热装置。该散热装置，包括：散热冷板，平行设置在第一印制板与第二印制板之间，其上设置有：若干对插通孔；若干散热凹槽；若干散热凸台。该散热装置充分考虑两片对插印制板的散热空间限制，其设置散热冷板位于两片对插印制板的中间，通过散热冷板两侧开的散热凹槽或者设置的散热凸台与两片对插印制板上芯片接触，从而将两片对插印制板上芯片产生的热量传导至散热冷板的周边，其后散热冷板将热量对流传递至外界空气中，实现对两片对插印制板的散热，解决了两片对插印制板高热流密度的散热问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于两片对插印制板的散热装置
本专利技术涉及印制板散热设计
，特别涉及一种用于两片对插印制板的散热装置。
技术介绍
随着电子与信息技术的日益创新和发展，现代电子产品的体积倾向于轻、薄、小的设计。而作为数学运算、信号传输和存储的印制板，其上集成的芯片集成度越来越高，发热量和热流密度也越来越大。为保证印制板正常工作，通常需要考虑散热问题。目前，印制板通常采用的散热方法为风扇散热、导热管散热以及贴散热片散热。但对于空间体积结构受限的印制板器件，例如如图1所示的两片对插的印制板，其包括平行设置的第一印制板A及第二印制板B，由于空间结构的限制不便于采用风扇或导热管的散热方式，而采用贴散热片的方式，虽然简单，但难以保证与印制板的紧密贴合，之间留有缝隙，致使其散热效率和可靠性都不高，难以满足对两片对插的印制板高热流密度的散热要求。因此，当前急需设计一种用于两片对插印制板的散热装置，以解决对两片对插的印制板高热流密度的散热问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了一种用于两片对插印制板的散热装置，以克服或减轻上述至少一方面的问题。本专利技术的技术方案是：一种用于两片对插印制板的散热装置，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于两片对插印制板的散热装置，其特征在于，包括：散热冷板(1)，设置在第一印制板(A)与第二印制板(B)之间；若干对插通孔(6)，设置在所述散热冷板(1)上且沿所述散热冷板(1)的垂直方向开设，各个所述对插通孔设置成避开所述第一印制板(A)与所述第二印制板(B)的对插连接部位、避开所述第一印制板(A)上高度大于h1的部位以及避开所述第二印制板(B)上高度大于h2的部位；若干散热凹槽(7)，设置在所述散热冷板(1)的两侧，每个所述散热凹槽(7)的顶面与所述第一印制板(A)上高度位于h3‑h1之间的一个部位或所述第二印制板(B)上高度位于h4‑h2之间的一个部位接触；若干散热凸台(8)，设...

【技术特征摘要】
1.一种用于两片对插印制板的散热装置，其特征在于，包括：散热冷板(1)，设置在第一印制板(A)与第二印制板(B)之间；若干对插通孔(6)，设置在所述散热冷板(1)上且沿所述散热冷板(1)的垂直方向开设，各个所述对插通孔设置成避开所述第一印制板(A)与所述第二印制板(B)的对插连接部位、避开所述第一印制板(A)上高度大于h1的部位以及避开所述第二印制板(B)上高度大于h2的部位；若干散热凹槽(7)，设置在所述散热冷板(1)的两侧，每个所述散热凹槽(7)的顶面与所述第一印制板(A)上高度位于h3-h1之间的一个部位或所述第二印制板(B)上高度位于h4-h2之间的一个部位接触；若干散热凸台(8)，设置在所述散热冷板(1)的两侧，每个所述散热凸台(7)的顶面与所述第一印制板(A)上高度小于h3的一个部位或所述第二印制板(B)上高度小于h4的一个部位接触；其中，h1＝h0+h3；h2＝h0+h4；h0为所述散热冷板(1)的厚度；h3为所述第一印制板(A)至所述散热冷板(1)的间距；h4为所述第二印制板(B)至所述散热冷板(1)的间距。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述h3与所述h4相等。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻敏，吕洪涛，马崔风，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：江苏,32