连接器组件制造技术

本发明专利技术揭示了一种连接器组件，其两端分别连接于机壳与主电路板。该连接器组件包括框架、收容于框架内的柔性电路板及组装于框架底部的底板。所述框架具有贴附于机壳的对接面、与对接面相对的安装面及自其安装面向内凹陷的收容腔，所述柔性电路板位于框架与底板之间且收容于框架的收容腔内。所述框架包括贯穿其对接面且与收容腔连通的一对开口，所述柔性电路板上设有对应于所述开口的一对芯片模组，且所述柔性电路板远离框架的一侧还设有配接于主电路板的电连接器。该设计将芯片模组整合至柔性电路板，使得芯片模组独立于设备且便于两设备之间的转接。

【技术实现步骤摘要】
连接器组件
本专利技术涉及一种连接器组件，尤其涉及一种可独立使用的连接器组件。
技术介绍
现有的高频微波芯片可在对接时进行高速数据速率传输，该芯片的应用需要搭配电路板线路的布局及无源元件且该芯片应用时需要紧贴于设备。但是芯片一体安装于主电路板时将限制其摆放的位置及内部机构设计。同时电路板线路的布局需要符合高频传输的需求，直接做在主电路板上将大幅增加成本；且电路板线路与主电路板上的其他元件共存时，亦会增加其设计的困难度。因此，有必要设计一种新的连接器组件，以克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种具有柔性电路板的连接器组件，其通过柔性电路板而实现两设备之间的转接。为解决上述问题，本专利技术可采用如下技术方案：一种连接器组件，其两端分别连接于机壳与主电路板。该连接器组件包括框架、收容于框架内的柔性电路板及组装于框架底部的底板。所述框架具有贴附于机壳的对接面、与对接面相对的安装面及自其安装面向内凹陷的收容腔，所述柔性电路板位于框架与底板之间且收容于框架的收容腔内。所述框架包括贯穿其对接面且与收容腔连通的一对开口，所述柔性电路板上设有对应于所述开口的一对芯片模组，且所述柔性电路板远离框架的一侧还设有配接于主电路板的电连接器。进一步改进之处：所述芯片模组收容于框架内且包括芯片及围设于芯片周围的吸波装置，所述吸波装置自框架的开口组装至收容腔内。进一步改进之处：所述芯片为高频微波芯片且对应于所述框架的开口，用于对接时进行高速数据传输。进一步改进之处：所述吸波装置用以吸收芯片传输信号时所产生的向外发散的杂波，同时所述吸波装置搭接于所述框架的两开口之间的隔栏且所述吸波装置的上表面与框架的对接面齐平。进一步改进之处：所述吸波装置的底部设有用以黏贴固定于柔性电路板的黏合剂。进一步改进之处：所述底板设有位于自其纵长两侧的数个凹口，所述框架的安装面向下凸伸有数个凸台，所述框架凸台收容于对应的凹口且形成干涉配合。进一步改进之处：所述底板朝向柔性电路板的一侧设有黏合剂，所述黏合剂为导电性黏合剂且其形状与底板的形状相同。进一步改进之处：所述柔性电路板和框架的安装面通过黏合剂黏贴于底板上。进一步改进之处：所述柔性电路板通过黏合剂而黏贴于底板上且设有与黏合剂接触的接地路径。进一步改进之处：所述柔性电路板上还设有位于两芯片模组之间且收容于收容腔内的数个无源元件。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：所述框架包括贯穿其对接面且与收容腔连通的一对开口，所述柔性电路板上设有对应于所述开口的一对芯片模组，且所述柔性电路板远离框架的一侧还设有配接于主电路板的电连接器。该设计将芯片模组整合至柔性电路板，使得芯片模组独立于设备且便于两设备之间的转接。【附图说明】图1是本专利技术连接器系统的立体示意图。图2是图1所示连接器系统中连接器组件未对接时的立体示意图。图3是图1所示连接器系统中连接器组件未对接时另一角度的立体示意图。图4是图2所示连接器组件的分解示意图。图5是图4所示连接器组件另一角度的分解示意图。图6是图1所示连接器系统沿A-A方向的剖视图。【具体实施方式】如图1至图3所示，本专利技术提供了一种连接器系统，所述连接器系统包括连接器组件100、机壳200及主电路板300，所述电连接器组件100分别连接于机壳200与主电路板300。所述机壳200为电子设备的外壳且通过与连接器组件100的连接实现高频信号的传输。所述主电路板300上设有与连接器组件100连接的电连接器301，用以实现机壳200与主电路板300之间的信号转接。如图4至图5所示，所述连接器组件100包括框架10、收容于框架10内的柔性电路板20及组装于框架10底部的底板30。所述框架10为塑胶材料制成且具有相对设置的对接面11及安装面12。所述框架10包括贯穿其对接面11的一对开口13及自其安装面12向内凹陷的收容腔14，所述开口13与收容腔14彼此连通。所述底板30由金属材料制成且设有位于自其纵长两侧的数个凹口31，所述框架10的安装面14向下凸伸有数个凸台15，所述框架10的凸台15收容于对应的凹口31且形成干涉配合，使得框架10与底板30之间通过铆压的方式来增强两者之间的结合力。所述柔性电路板20位于框架10与底板30之间且收容于框架10的收容腔14内。所述柔性电路板20上设有一对芯片模组，所述芯片模组收容于框架10内且包括芯片21及围设于芯片21周围的吸波装置22。结合图6所示，所述芯片21收容于框架10的收容腔14内且安装固定于柔性电路板20上，而所述吸波装置22则自框架10的开口13组装至收容腔14内。所述柔性电路板20上还设有位于两芯片模组之间且收容于收容腔14内的数个无源元件23。所述芯片13为高频微波芯片且对应于所述框架10的开口13，可用于对接时进行高速数据传输。所述两芯片模组的芯片21均安装至柔性电路板20上且分别用作发射芯片与接收芯片，用以信号的发出与接收。所述吸波装置22用以吸收芯片21传输信号时所产生的向外发散的杂波，同时所述吸波装置22搭接于所述框架10的两开口13之间的隔栏且所述吸波装置22的上表面与框架10的对接面11齐平，使得吸波装置22得到框架10的支撑，从而可避免其对接时与机壳200之间形成间隙而造成信号损失的现象发生。所述连接器组件100还包括数个黏合剂。所述框架10的对接面11上设有黏合剂16(如双面胶等)，使用时直接撕下即可直接黏附至机壳200的表面，从而形成良好的高频信号的传输。所述吸波装置22通过位于其底部的黏合剂24黏贴固定于柔性电路板20。所述底板30朝向柔性电路板20的一侧设有黏合剂32，所述黏合剂为导电性黏合剂且其形状与底板的形状相同。所述柔性电路板20通过黏合剂32而黏贴于底板30上且设有与黏合剂32接触的接地路径，从而使底板30接地并且具有散热功能。所述框架10的安装面12亦通过黏合剂32与底板30相黏合组装至一起，同时框架10的凸台15与底板30的凹口31相配合，亦解决了两者接触面积较小可能造成黏合力不足的问题。所述连接器组件100组装时，首先所述芯片21与无源元件23安装于柔性电路板20的一侧，而电连接器25安装于柔性电路板20的另一侧；将具有芯片21的柔性电路板20一侧黏贴于底板30上；再将框架10组装至底板30上且包覆具有芯片21的柔性电路板20一侧；将吸波装置2穿过框架10的开口13组装至柔性电路板20上；最后在框架10的对接面11黏贴上黏合剂16。使用时，框架10贴合于电子设备的机壳100上，而柔性电路板20上的电连接器25与主电路板300上的电连接器301相对接，从而达成电子设备的机壳200与主电路板300之间的信号转换。上述相关元件共同整合至柔性电路板30上，使得芯片21的摆放位置变得更加具有弹性。上述实施例为本专利技术的较佳实施方式。而非全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本专利技术说明书而对本专利技术技术方案采取的任何等效的变化，均为本专利技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器组件，其两端分别连接于机壳与主电路板，该连接器组件包括框架、收容于框架内的柔性电路板及组装于框架底部的底板，所述框架具有贴附于机壳的对接面、与对接面相对的安装面及自其安装面向内凹陷的收容腔，所述柔性电路板位于框架与底板之间且收容于框架的收容腔内；其特征在于：所述框架包括贯穿其对接面且与收容腔连通的一对开口，所述柔性电路板上设有对应于所述开口的一对芯片模组，且所述柔性电路板远离框架的一侧还设有配接于主电路板的电连接器。

【技术特征摘要】
1.一种连接器组件，其两端分别连接于机壳与主电路板，该连接器组件包括框架、收容于框架内的柔性电路板及组装于框架底部的底板，所述框架具有贴附于机壳的对接面、与对接面相对的安装面及自其安装面向内凹陷的收容腔，所述柔性电路板位于框架与底板之间且收容于框架的收容腔内；其特征在于：所述框架包括贯穿其对接面且与收容腔连通的一对开口，所述柔性电路板上设有对应于所述开口的一对芯片模组，且所述柔性电路板远离框架的一侧还设有配接于主电路板的电连接器。2.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述芯片模组收容于框架内且包括芯片及围设于芯片周围的吸波装置，所述吸波装置自框架的开口组装至收容腔内。3.如权利要求2所述的连接器组件，其特征在于：所述芯片为高频微波芯片且对应于所述框架的开口，用于对接时进行高速数据传输。4.如权利要求2所述的连接器组件，其特征在于：所述吸波装置用以吸收芯片传输信号时所产生的向外发散的杂波，同时所述吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：许硕修，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32