导电基板及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

技术编号:19124698 阅读:27 留言:0更新日期:2018-10-10 06:29
提供一种导电基板及其制作方法、显示装置。该导电基板,包括衬底基板、设置在所述衬底基板上的第一导电层和第二导电层,其中,所述第一导电层和所述第二导电层接触,所述第一导电层被配置为在第二导电层断裂后电连接断开的部分,所述第一导电层包括复合材料层或纳米线导电网络层。该导电基板具有较高的质量,增加了可挠曲性。

【技术实现步骤摘要】
导电基板及其制作方法、显示装置
本公开至少一实施例涉及一种导电基板及其制作方法、显示装置。
技术介绍
柔性导电基板通常采用喷溅蒸镀法,使导电金属氧化物与聚合物基板之间形成良好的粘合性。例如,导电金属氧化物包括氧化铟锡(Indium-TinOxide,ITO),在导电金属氧化物当中,ITO具有最佳的透明性和导电性,可发挥超群的高透明性和表面导电性能,并具有良好的机械及化学性质,遇热时尺寸稳定性良好,还具有优良的耐久性能以及优良的蚀刻加工性,在显示领域经常用作电极使用。
技术实现思路
本公开的至少一实施例涉及一种导电基板及其制作方法、显示装置,以提高导电基板的质量,增加可挠曲性。本公开的至少一实施例提供一种导电基板,包括衬底基板、设置在所述衬底基板上的第一导电层和第二导电层,其中,所述第一导电层和所述第二导电层接触,所述第一导电层被配置为在第二导电层断裂后电连接断开的部分,所述第一导电层包括复合材料层或纳米线导电网络层。本公开的至少一实施例还提供一种导电基板的制作方法,包括:在衬底基板上形成第一导电层和第二导电层,其中,所述第一导电层和所述第二导电层接触,所述第一导电层被配置为在第二导电层断裂后电连接断开的部分,所述第一导电层包括复合材料层或纳米线导电网络层。本公开的至少一实施例还提供一种显示装置,包括本公开的至少一实施例提供的导电基板。附图说明为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例,而非对本公开的限制。图1为一种导电基板的剖视图;图2为一种导电基板导电层断裂的剖视图;图3为本公开一实施例提供的一种导电基板的剖视图;图4为本公开一实施例提供的一种导电基板的第二导电层断裂的剖视图;图5为本公开一实施例提供的一种导电基板的第二导电层断裂的平面示意图;图6为本公开另一实施例提供的一种导电基板的第二导电层断裂的平面示意图;图7为本公开另一实施例提供的一种导电基板的剖视图;图8为本公开另一实施例提供的一种导电基板的第二导电层断裂的剖视示意图;图9为本公开一实施例提供的聚合物碳纳米管复合层的平面图;图10为本公开另一实施例提供的纳米线导电网络层的平面图;图11为本公开又一实施例提供的纳米线以及纳米粒子的复合层的平面图;图12为本公开一实施例提供的在承载基板上形成第一导电层的剖视图;图13为本公开一实施例提供的在承载基板上形成第一导电层后形成光学胶层的剖视图;图14为本公开一实施例提供的显示装置的剖视图。附图标记:1-导电基板;10-衬底基板;11-第一导电层;12-第二导电层;120-裂纹;121-第一部分;122-第二部分;111-聚合物碳纳米管复合层;1112-碳纳米管;112-纳米线导电网络层;1121-纳米线;113-纳米线以及纳米粒子的复合层;1131-纳米线;1132-纳米粒子;20-承载基板;2-对置基板;21-液晶层。具体实施方式为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。大部分导电金属氧化物电极的杨氏模量大,可挠曲性不好。如图1所示,柔性导电基板包括衬底基板01和导电层02,柔性导电基板如果使用导电金属氧化物例如ITO作为导电层02,在弯曲的过程中极容易发生导电金属氧化物的断裂,如图2所示,导致导电层02的电连接性能降低或失效,进而影响柔性导电基板的质量。本公开至少一实施例提供一种导电基板1,如图3和图4所示,包括衬底基板10、设置在衬底基板10上的第一导电层11和第二导电层12,第一导电层11和第二导电层12接触,第一导电层11被配置为在第二导电层12断裂后电连接断开的部分,第一导电层11包括复合材料层或纳米线导电网络层。例如,导电基板可为柔性导电基板,从而,可使得导电基板1可弯曲甚至可折叠。例如,衬底基板可采用柔性衬底基板,柔性衬底基板的材质例如包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯。如图4、5所示,第二导电层12断裂后形成裂纹120,裂纹120将第二导电层12分成两部分:第一部分121和第二部分122,第一部分121和第二部分122通过与第二导电层12接触的第一导电层11电连接。图5示出的第一部分121和第二部分122完全断裂,在第二导电层12中没有连接部分,第二导电层12分成的两部分也可如图6所示,第一部分121和第二部分122仅在裂纹120处断开,其他部分可电连接在一起。本公开至少一实施例提供一种导电基板1,当导电基板1发生弯曲时,即使第二导电层12断裂,由于和第二导电层12紧紧贴合的第一导电层11具有导电性,第二导电层12的断裂处可以通过第一导电层11实现电导通,从而提高导电基板尤其是柔性导电基板的质量,增加可挠曲性。本公开的实施例以一个裂纹为例进行说明,第二导电层12可包括多个裂纹。根据本公开一实施例提供的导电基板,第一导电层11的杨氏模量小于第二导电层12的杨氏模量。从而,在导电基板弯曲时,杨氏模量小的第一导电层11更不容易断裂,利于在第二导电层12断裂时起到连接作用。图3和图4示出的导电基板中,第一导电层11比第二导电层12更靠近衬底基板10。根据本公开另一实施例提供的导电基板,如图7和8所示,第一导电层11比第二导电层12更远离衬底基板10。从而,可在衬底基板10上先形成第二导电层12,再形成第一导电层11。根据本公开一实施例提供的导电基板,如图9所示,复合材料层包括聚合物碳纳米管复合层111。聚合物碳纳米管复合层111中,碳纳米管1112分散在聚合物1111中。聚合物碳纳米管复合层111具有较好的可弯曲性。在导电基板的弯曲过程中不易断裂。根据本公开一实施例提供的导电基板,如图10所示,纳米线导电网络层112包括多个无序排列的纳米线1121。多个纳米线1121交叉搭接构成网络结构,从而,使得纳米线导电网络层112可以导电,并且网络结构的纳米线导电网络层112不易断裂。根据本公开一实施例提供的导电基板,如图11所示,复合材料层包括纳米线以及纳米粒子的复合层113,纳米线以及纳米粒子的复合层113中,纳米线1131构成导电网络结构,纳米粒子1132填充在纳米线1131组成的导电网络结构中,导电网络结构与纳米粒子1132电连接。纳米粒子本文档来自技高网...
导电基板及其制作方法、显示装置

【技术保护点】
1.一种导电基板,包括衬底基板、设置在所述衬底基板上的第一导电层和第二导电层,其中,所述第一导电层和所述第二导电层接触,所述第一导电层被配置为在第二导电层断裂后电连接断开的部分,所述第一导电层包括复合材料层或纳米线导电网络层。

【技术特征摘要】
1.一种导电基板,包括衬底基板、设置在所述衬底基板上的第一导电层和第二导电层,其中,所述第一导电层和所述第二导电层接触,所述第一导电层被配置为在第二导电层断裂后电连接断开的部分,所述第一导电层包括复合材料层或纳米线导电网络层。2.根据权利要求1所述的导电基板,其中,所述第一导电层的杨氏模量小于所述第二导电层的杨氏模量。3.根据权利要求1所述的导电基板,其中,所述复合材料层包括聚合物碳纳米管复合层、或纳米线以及纳米粒子的复合层。4.根据权利要求3所述的导电基板,其中,所述纳米线以及纳米粒子的复合层中,所述纳米线构成导电网络结构,所述纳米粒子填充在所述纳米线组成的导电网络结构中,所述导电网络结构与所述纳米粒子电连接。5.根据权利要求3所述的导电基板,其中,所述聚合物碳纳米管复合层中,所述聚合物与所述碳纳米管的重量比大于0.5小于4。6.根据权利要求1所述的导电基板,其中,所述导电基板为柔性导电基板。7.一种导电基板的制作方法,包括:在衬底基板上形成第一导电层和第二导电层,其中,所述第一导电层和所述第二导电层接触,所述第一导电层被配置为在第二导电层断裂后电连接断开的部分,形成所述第一导电层包括形成复合材料层或形成纳米线导电网络层。8.根据权利要求7所述的导电基板的制作方法,形成复合材料层包括在所述衬底基板上形成聚合物碳纳米管复合层,在所述衬底基板上形成所述聚合物碳纳米管复合层包括:将表面被导入有亲水基的碳纳米管和亲水性聚合物分散在第一液态分散剂中形成复合分散液;将所述复合分散液涂覆在衬底基板上,并去除涂覆在衬底基板上的复合分散液中的液体,形成聚合物碳纳米管复合层。9.根据权利要求7所述的导电基板的制作方法,形成复合材料层包括在所述衬底基板上形成聚合物碳纳米管复合层,在所述衬底基板上形成所述聚合物碳纳米管复合层包括::将表面被导入有亲水基的碳纳米管和亲水性聚合物分散在第一液态分散剂中形成复合分散液;将所述复合分散液涂覆在承载基板上,并去除涂覆在承载基板上的复合分散液中的液体,在承载基板上形成聚合物碳纳米管复合层;将承载基板上的聚合物碳纳米管复合层转移到衬底基板上。10.根据权利要求8或9所述的导电基板的制作方法,其中,所述复合分散液中碳纳米管的浓度大于0.1g/L小于2.0g/L。11.根据权利要求8或9所述的导电基板的制作方法,其中,通过酸对碳纳米管的表面进行处理来导入亲水基,形成所述表面被导入有亲水基的碳纳米管,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:程鸿飞张玉欣
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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