存储装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种存储装置，其包括主体组件、存储组件及多个锁固组件。主体组件具有开口，并包括上盖组件及下盖组件。上盖组件具有多个第一穿孔，其中一部分的第一穿孔位于上盖组件的第一端，另外一部分的第一穿孔位于上盖组件的中心与上盖组件的第二端之间。下盖组件的第二内壁面朝背对第二外表面的方向凸出而形成多个第二凸块，多个第二凸块分别具有一孔洞，下盖组件的另外一端与上盖组件的另外一端界定了开口。存储组件设置于第一内壁面与第二内壁面之间，且存储组件的一连接部位于开口。多个锁固组件分别通过多个第一穿孔与多个孔洞而能拆卸地锁固于主体组件。

Storage device

The utility model discloses a storage device, which comprises a main component, a storage component and a plurality of locking components. The main component has an opening, and comprises an upper cover component and a lower cover component. The upper cover assembly has a plurality of first perforations, one of which is located at the first end of the upper cover assembly, and the other is located between the center of the upper cover assembly and the second end of the upper cover assembly. The second inner wall of the lower cover assembly protrudes toward the direction of the back to the second outer surface to form a plurality of second convex blocks. The plurality of second convex blocks each have a hole. The other end of the lower cover assembly and the other end of the upper cover assembly define an opening. The storage component is arranged between the first inner wall and the second inner wall, and a connecting part of the storage component is arranged in an opening. A plurality of locking components can be detachably locked to the main component through a plurality of first perforations and a plurality of holes, respectively.

【技术实现步骤摘要】
存储装置
本技术涉及一种存储装置，特别是涉及一种具有防尘、散热及兼容性的存储装置。
技术介绍
NGFF(NextGenerationFormFactor或称M.2)与NGSFF(NextGenerationSmallFormFactor或称M.3)是一种可支持SATA和PCIe接口的固态硬盘(SSD)新标准规范，用来取代轻薄型行动装置惯用的mSATA接口。NGFF规范的体积更小(标准体积仅42mm×22mm)，更省电，且传输速度更快，且目前M.2接口卡的尺寸制定了有不同尺寸的多种规格，如22mm(宽度)×30mm(长度)规格、22mm×42mm规格、22mm×60mm规格、22mm×80mm规格及22mm×110mm规格，可让SSD应用更灵活，尤其是轻薄型的行动装置，还可适用于多种类型的扩充卡，如固态硬盘(SSD)、WIFI、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)等。而NGSFF规范的体积虽相较NGFF规范的体积大一些，约为30.5mm×110mm×4.38mm，但存储容量上会是目前M.2的2至4倍多。因此，目前有些高级桌上型计算机的主机也会内建一个M.2固态硬盘、M.3固态硬盘或两者兼具的母插槽。然而，M.2固态硬盘或M.3固态硬盘在设置于主机板上的插槽上时，由于计算机主机并非是完全密闭的状态，因此，外界的异物(如灰尘)或气体(如水气)进入计算机主机后，容易沾留在M.2固态硬盘或M.3固态硬盘上，致使M.2固态硬盘或M.3固态硬盘的运作效能降低。并且，M.2固态硬盘或M.3固态硬盘在运作过程中也会产生发热现象，因此，在计算机主机的散热设备不佳的情况下，也会容易影响到M.2固态硬盘或M.3固态硬盘的运作效能。综观前所述，本技术的专利技术人经多年潜心研究，设计了一种存储装置，以针对现有技艺的缺陷加以改善，进而增进产业上的实施利用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种存储装置，以解决现有技术所存在的缺陷。为了解决上述的技术问题，本技术所采用的其中一技术方案是，提供一种存储装置，其包括一主体组件、一存储组件及多个锁固组件。所述主体组件具有一开口，所述主体组件包括一上盖组件及一下盖组件。所述上盖组件具有一第一外表面、一第一内壁面以及多个第一穿孔，其中一部分的所述第一穿孔位于所述上盖组件的一第一端，另外一部分的所述第一穿孔位于所述上盖组件的中心与所述上盖组件的一第二端之间，其中，所述第一外表面朝所述第一内壁面凹陷以形成多个第一凹槽，多个所述第一凹槽分别对应于多个所述第一穿孔，所述第一内壁面朝背对所述第一外表面的方向凸出而形成多个第一凸块，且多个所述第一凸块分别对应于多个所述第一凹槽。所述下盖组件具有一第二外表面及一第二内壁面孔洞，所述第二内壁面朝背对所述第二外表面的方向凸出而形成多个第二凸块，多个所述第二凸块分别具有一孔洞，且其中一部分的所述第二凸块位于所述下盖组件的一第三端，另外一部分的所述第二凸块位于所述下盖组件的中心与所述下盖组件的一第四端之间，其中，所述下盖组件的所述第四端与所述上盖组件的所述第二端界定了所述开口。所述存储组件设置于所述第一内壁面与所述第二内壁面之间，且所述存储组件的一连接部位于所述开口。多个所述锁固组件分别通过多个所述第一穿孔与多个所述孔洞而能拆卸地锁固于所述主体组件。优选地，所述存储组件具有多个第二穿孔，多个所述第二穿孔分别对应于多个所述第一穿孔且分别对应于多个所述孔洞，且每一个所述锁固组件通过相对应的所述第一穿孔、相对应的所述孔洞与相对应的所述第二穿孔，而能拆卸地锁固于所述主体组件与所述存储组件。优选地，存储装置还进一步包括一承载组件，所述承载组件设置于所述第一内壁面与所述第二内壁面之间，所述承载组件具有一本体部以及两个连接于所述本体部且彼此相距一预定距离的延伸部，两个所述延伸部与所述本体部之间界定了一容置空间，所述存储组件设置于所述容置空间中。优选地，所述承载组件具有多个第三穿孔，其中一部分的所述第三穿孔位于所述承载组件的其中一端，另外一部分的所述第三穿孔位于两个所述延伸部上，且每一个所述第三穿孔对应于相对应的所述第一穿孔与相对应的所述孔洞，其中，多个所述锁固组件分别通过相对应的所述第一穿孔、相对应的所述孔洞及相对应的所述第三穿孔而能拆卸地锁固于所述主体组件与所述承载组件。优选地，所述承载组件还进一步包括一设置在所述本体部上的内凹部以及一设置在所述本体部上且朝所述容置空间凸出的锁固部。优选地，存储装置，还进一步包括一固定组件，所述承载组件的所述锁固部具有一通口，且所述固定组件能拆卸地穿设于所述通口，以将所述存储组件固定于所述锁固部。优选地，所述承载组件还进一步包括两个设置在所述延伸部上且朝所述容置空间凸出的卡固部，且所述存储组件设置于所述容置空间中且抵靠在所述锁固部与两个所述卡固部上。优选地，所述存储组件为NGFF规格的存储组件。优选地，所述存储组件为NGSFF规格的存储组件。为了解决上述的技术问题，本技术所采用的另外一技术方案是，提供一种存储装置，包括一主体组件、一承载组件、一存储组件及多个锁固组件。所述主体组件具有一开口，所述主体组件包括一上盖组件及一下盖组件。所述上盖组件具有一第一外表面、一第一内壁面以及多个第一穿孔，其中一部分的所述第一穿孔位于所述上盖组件的一第一端，另外一部分的所述第一穿孔位于所述上盖组件的中心与所述上盖组件的一第二端之间。所述下盖组件具有一第二外表面、一第二内壁面以及多个孔洞，各所述孔洞连通所述第二外表面与第二内壁面，其中一部分的所述孔洞位于所述下盖组件的一第三端，另外一部分的所述孔洞位于所述下盖组件的中心与所述下盖组件的一第四端之间，其中，所述下盖组件的所述第四端与所述上盖组件的所述第二端界定了所述开口。所述承载组件设置于所述第一内壁面与所述第二内壁面之间，所述承载组件具有一本体部及两个连接于所述本体部且彼此相距一预定距离的延伸部，两个所述延伸部与所述本体部之间界定了一容置空间。所述存储组件设置于所述容置空间中，且所述存储组件的一连接部位于所述开口，其中，所述存储组件为NGFF规格。多个所述锁固组件分别通过多个所述第一穿孔与多个所述孔洞而能拆卸地锁固于所述主体组件。本技术的有益效果在于，本技术所提供的存储装置，能通过“存储组件设置于第一内壁面与第二内壁面之间”以及“多个锁固组件分别通过多个第一穿孔与多个孔洞而能拆卸地锁固于主体组件”的技术方案，以提供存储组件防尘及散热的功效。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为本技术的存储装置的第一实施例的立体分解示意图。图2为本技术的存储装置的第一实施例的立体组合示意图。图3为本技术的存储装置的第一实施例的主视示意图。图4为本技术的存储装置的第二实施例的立体分解示意图。图5为本技术的存储装置的第二实施例的立体组合示意图。图6为本技术的存储装置的第二实施例的主视示意图。图7为本技术的存储装置的第三实施例的立体分解示意图。图8为本技术的存储装置的第三实施例的立体组合示意图。图9为本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种存储装置，其特征在于，所述存储装置包括：一主体组件，所述主体组件具有一开口，所述主体组件包括：一上盖组件，所述上盖组件具有一第一外表面、一第一内壁面以及多个第一穿孔，其中一部分的所述第一穿孔位于所述上盖组件的一第一端，另外一部分的所述第一穿孔位于所述上盖组件的中心与所述上盖组件的一第二端之间，其中，所述第一外表面朝所述第一内壁面凹陷以形成多个第一凹槽，多个所述第一凹槽分别对应于多个所述第一穿孔，所述第一内壁面朝背对所述第一外表面的方向凸出而形成多个第一凸块，且多个所述第一凸块分别对应于多个所述第一凹槽；以及一下盖组件，所述下盖组件具有一第二外表面及一第二内壁面，所述第二内壁面朝背对所述第二外表面的方向凸出而形成多个第二凸块，各所述第二凸块具有一孔洞，且其中一部分的所述第二凸块位于所述下盖组件的一第三端，另外一部分的所述第二凸块位于所述下盖组件的中心与所述下盖组件的一第四端之间，其中，所述下盖组件的所述第四端与所述上盖组件的所述第二端界定了所述开口；一存储组件，所述存储组件设置于所述第一内壁面与所述第二内壁面之间，且所述存储组件的一连接部位于所述开口；以及多个锁固组件，多个所述锁固组件分别通过多个所述第一穿孔与多个所述孔洞而能拆卸地锁固于所述主体组件。...

【技术特征摘要】
2018.01.31 TW 1072015301.一种存储装置，其特征在于，所述存储装置包括：一主体组件，所述主体组件具有一开口，所述主体组件包括：一上盖组件，所述上盖组件具有一第一外表面、一第一内壁面以及多个第一穿孔，其中一部分的所述第一穿孔位于所述上盖组件的一第一端，另外一部分的所述第一穿孔位于所述上盖组件的中心与所述上盖组件的一第二端之间，其中，所述第一外表面朝所述第一内壁面凹陷以形成多个第一凹槽，多个所述第一凹槽分别对应于多个所述第一穿孔，所述第一内壁面朝背对所述第一外表面的方向凸出而形成多个第一凸块，且多个所述第一凸块分别对应于多个所述第一凹槽；以及一下盖组件，所述下盖组件具有一第二外表面及一第二内壁面，所述第二内壁面朝背对所述第二外表面的方向凸出而形成多个第二凸块，各所述第二凸块具有一孔洞，且其中一部分的所述第二凸块位于所述下盖组件的一第三端，另外一部分的所述第二凸块位于所述下盖组件的中心与所述下盖组件的一第四端之间，其中，所述下盖组件的所述第四端与所述上盖组件的所述第二端界定了所述开口；一存储组件，所述存储组件设置于所述第一内壁面与所述第二内壁面之间，且所述存储组件的一连接部位于所述开口；以及多个锁固组件，多个所述锁固组件分别通过多个所述第一穿孔与多个所述孔洞而能拆卸地锁固于所述主体组件。2.如权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述存储组件具有多个第二穿孔，多个所述第二穿孔分别对应于多个所述第一穿孔且分别对应于多个所述孔洞，且每一个所述锁固组件通过相对应的所述第一穿孔、相对应的所述孔洞与相对应的所述第二穿孔，而能拆卸地锁固于所述主体组件与所述存储组件。3.如权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述存储装置还进一步包括：一承载组件，所述承载组件设置于所述第一内壁面与所述第二内壁面之间，所述承载组件具有一本体部以及两个连接于所述本体部且彼此相距一预定距离的延伸部，两个所述延伸部与所述本体部之间界定了一容置空间，所述存储组件设置于所述容置空间中。4.如权利要求3所述的存储装置，其特征在于，所述承载组件具有多个第三穿孔，其中一部分的所述第三穿孔位于所述承载组件的其中一端，另外一部分的所述第三穿孔位于两个所述延伸部上，且每一...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹永兴，潘仁杰，
申请(专利权)人：威刚科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71