SMT贴片制造及SMT网板制作方法和系统技术方案

本发明专利技术提供SMT贴片制造及SMT网板制作方法和系统，利用电子器件三维数据库系统中第一至第四数据区域所存储的必要信息，并可扩展至第五数据区域至第十九数据区域，以供电子器件组装过程中调用，从而利用电子器件的三维图形进行各种应用，大幅度缩减制造时间；经估算，相比于目前行业方案，通过本发明专利技术的实施，可以更好的提高产品质量和稳定性，并且可以进一步缩短新产品上市的时间，减少试生产的次数，并且正确率更高。

【技术实现步骤摘要】
SMT贴片制造及SMT网板制作方法和系统
本专利技术涉及集成电路设计软件
，特别是涉及SMT贴片制造及SMT网板制作方法和系统。
技术介绍
行业内对于电子器件三维文件数据使用到生产中几乎是个空白；行业内三维器件的数据文件只是器件生产厂家生产器件的时候使用的；电子器件组装阶段是只是用于观察器件形状，因此数据文件没有实际用到电子组装阶段。其一，行业内的DFM分析软件无外乎是基于二维2D的电子器件库的模拟分析。目前的主要缺陷在于两点：1.二维2D器件数据的结构缺陷导致不能真实模拟实物器件的干涉，碰撞，贴装的检查，对于复杂的器件图形几乎是致命的。2.器件库创建非常复杂，前期准备器件实物库数据时间占用60～80％的时间。大大降低了软件的实用性。电子器件三维库的使用可以大大提升DFM分析的效率，真实性，精确性。随着行业的变化，小批量多品种的生产占了很大比例，并且从研发出产品到投入市场的周期要求越来越短，因此对DFM的正确性和效率要求很高，现在用一两周时间进行DFM验证往往不能满足行业需求。现行的行业内主要流程是(以Mentor公司的ValorDFM软件为例)：1.将CAD数据导入软件生成PCB图形；2.将带有供应商和供应商料号的BOM数据导入软件；3.根据BOM里供应商数据从器件库里下载器件的尺寸和属性信息；4.对于没有下载到的器件进行手工绘制器件二维图，直到所有的器件都能下载到器件的尺寸和属性信息；5.将二维图形绘制到PCB图上；6.根据检查规则进行DFM分析；7.筛选分析报告并且输出保存。以上第4步骤花的时间非常长，而且新器件每天都会大量的研发出来，因此对于怎样快速的创建器件库就需要一个很好的方法。目前根据器件规格文件在软件里输入器件尺寸等绘制出图形，大概一个器件需要5-30分钟，一般片状5分钟，对于复杂的连接器至少20分钟，并且对于器件的曲面，挖空的图形无法处理。这样导致DFM时间长而且分析的器件干涉的报告会有很大误差。总之目前业界的方法有很大的不足之处。其二，行业内的SMT资料库生成目前大致使用的两种方法制作：1.查看器件数据规格文件，然后SMT程序员输入长宽高等参数。此方法输入的参数很多时间很长，有些参数还需到机器上设置。2.拿到实物器件后在SMT设备上拍照制作SMT器件资料库。此方法需要拿到真实器件才能制作，有较大的局限性，并且会使整个制作周期增长。其三，行业内也会对组装后的线路板进行整机的安装模拟，因此都要求EDA设计完成后能输出PCB的安装好实物器件的三维文件，用此文件再做整机干涉分析。目前EDA设计软件的做法是自己画三维图或者根据设计软件里的二维长宽高生成一个近似的三维图形。这样精确性和效率同样不能保证。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供SMT贴片制造及SMT网板制作方法和系统，大大方便研发及测试分析的周期，提升效率并节省成本。为实现上述目标及其他相关目标，本专利技术提供一种SMT贴片制造方法，应用于电子器件三维数据库系统，所述电子器件三维数据库系统包括：与电子器件在物料清单中的料号或规格信息相关联的各种信息所分别存储的多个数据区域，所述多个数据区域包括：第一数据区域，用于保存电子器件的供应商信息；第二数据区域，用于保存有电子器件的封装类型信息；第三数据区域，用于保存电子器件引脚的焊接面信息；第四数据区域，用于保存电子器件的三维图形信息，其中，所述三维图形至少可供指定电子器件同电路板间接触面以获取接触面图形信息；所述电子器件三维数据库系统还包括：第五数据区域至第十一数据区域中的一个或多个：其中，第五数据区域，用于保存电子器件引脚的二维轮廓信息；第六数据区域，用于保存电子器件引脚编号信息；第七数据区域，用于保存电子器件本体二维图形信息；第八数据区域，用于保存电子器件极性标记信息；第九数据区域，用于保存电子器件的长、宽、及高尺寸参数；第十数据区域，用于保存电子器件的引脚数量；第十一数据区域，用于保存电子器件的引脚间距；所述SMT贴片制造方法包括：根据供应商信息从所述电子器件三维数据库系统的第四数据区域获取电子器件的三维图形信息；结合模拟的SMT相机及所述三维图形，以模拟所述电子器件在电路板的实际SMT贴装。于本专利技术的一实施例中，所述电子器件三维数据库系统还包括：第十二数据区域至第十七数据区域中的一个或多个：第十二数据区域，用于保存电子引脚的电气特性信息；第十三数据区域，用于保存电子器件的焊盘图形信息；第十四数据区域，用于保存电子器件的钢网开口图形信息；第十五数据区域，用于保存电子器件的规格文件；第十六数据区域，用于保存电子器件的实物照片信息；第十七数据区域，用于保存电子器件的边界扫描文件。于本专利技术的一实施例中，所述电子器件三维数据库系统还包括：第十八数据区域和第十九数据区域中的一个或多个：第十八数据区域，用于保存其他数据区域数据的创建或编辑信息；第十九数据区域，用于保存扩展器件属性信息。为实现上述目标及其他相关目标，本专利技术提供一种SMT贴片制造系统，应用于电子器件三维数据库系统，所述电子器件三维数据库系统包括：与电子器件在物料清单中的料号或规格信息相关联的各种信息所分别存储的多个数据区域，所述多个数据区域包括：第一数据区域，用于保存电子器件的供应商信息；第二数据区域，用于保存有电子器件的封装类型信息；第三数据区域，用于保存电子器件引脚的焊接面信息；第四数据区域，用于保存电子器件的三维图形信息，其中，所述三维图形至少可供指定电子器件同电路板间接触面以获取接触面图形信息；所述电子器件三维数据库系统还包括：第五数据区域至第十一数据区域中的一个或多个：其中，第五数据区域，用于保存电子器件引脚的二维轮廓信息；第六数据区域，用于保存电子器件引脚编号信息；第七数据区域，用于保存电子器件本体二维图形信息；第八数据区域，用于保存电子器件极性标记信息；第九数据区域，用于保存电子器件的长、宽、及高尺寸参数；第十数据区域，用于保存电子器件的引脚数量；第十一数据区域，用于保存电子器件的引脚间距；所述SMT贴片制造系统包括：用于根据供应商信息从所述电子器件三维数据库系统的第四数据区域获取电子器件的三维图形信息的模块；用于结合模拟的SMT相机及所述三维图形以模拟所述电子器件在电路板的实际SMT贴装的模块。于本专利技术的一实施例中，所述电子器件三维数据库系统还包括：第十二数据区域至第十七数据区域中的一个或多个：第十二数据区域，用于保存电子引脚的电气特性信息；第十三数据区域，用于保存电子器件的焊盘图形信息；第十四数据区域，用于保存电子器件的钢网开口图形信息；第十五数据区域，用于保存电子器件的规格文件；第十六数据区域，用于保存电子器件的实物照片信息；第十七数据区域，用于保存电子器件的边界扫描文件。于本专利技术的一实施例中，所述电子器件三维数据库系统还包括：第十八数据区域和第十九数据区域中的一个或多个：第十八数据区域，用于保存其他数据区域数据的创建或编辑信息；第十九数据区域，用于保存扩展器件属性信息。为实现上述目标及其他相关目标，本专利技术提供一种SMT网板制作方法，应用于电子器件三维数据库系统，所述电子器件三维数据库系统包括：与电子器件在物料清单中的料号或规格信息相关联的各种信息所分别存储的多个数据区域，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT贴片制造方法，其特征在于，应用于电子器件三维数据库系统，所述电子器件三维数据库系统包括：与电子器件在物料清单中的料号或规格信息相关联的各种信息所分别存储的多个数据区域，所述多个数据区域包括：第一数据区域，用于保存电子器件的供应商信息；第二数据区域，用于保存有电子器件的封装类型信息；第三数据区域，用于保存电子器件引脚的焊接面信息；第四数据区域，用于保存电子器件的三维图形信息，其中，所述三维图形至少可供指定电子器件同电路板间接触面以获取接触面图形信息；所述电子器件三维数据库系统还包括：第五数据区域至第十一数据区域中的一个或多个：其中，第五数据区域，用于保存电子器件引脚的二维轮廓信息；第六数据区域，用于保存电子器件引脚编号信息；第七数据区域，用于保存电子器件本体二维图形信息；第八数据区域，用于保存电子器件极性标记信息；第九数据区域，用于保存电子器件的长、宽、及高尺寸参数；第十数据区域，用于保存电子器件的引脚数量；第十一数据区域，用于保存电子器件的引脚间距；所述SMT贴片制造方法包括：根据供应商信息从所述电子器件三维数据库系统的第四数据区域获取电子器件的三维图形信息；结合模拟的SMT相机及所述三维图形，以模拟所述电子器件在电路板的实际SMT贴装。...

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片制造方法，其特征在于，应用于电子器件三维数据库系统，所述电子器件三维数据库系统包括：与电子器件在物料清单中的料号或规格信息相关联的各种信息所分别存储的多个数据区域，所述多个数据区域包括：第一数据区域，用于保存电子器件的供应商信息；第二数据区域，用于保存有电子器件的封装类型信息；第三数据区域，用于保存电子器件引脚的焊接面信息；第四数据区域，用于保存电子器件的三维图形信息，其中，所述三维图形至少可供指定电子器件同电路板间接触面以获取接触面图形信息；所述电子器件三维数据库系统还包括：第五数据区域至第十一数据区域中的一个或多个：其中，第五数据区域，用于保存电子器件引脚的二维轮廓信息；第六数据区域，用于保存电子器件引脚编号信息；第七数据区域，用于保存电子器件本体二维图形信息；第八数据区域，用于保存电子器件极性标记信息；第九数据区域，用于保存电子器件的长、宽、及高尺寸参数；第十数据区域，用于保存电子器件的引脚数量；第十一数据区域，用于保存电子器件的引脚间距；所述SMT贴片制造方法包括：根据供应商信息从所述电子器件三维数据库系统的第四数据区域获取电子器件的三维图形信息；结合模拟的SMT相机及所述三维图形，以模拟所述电子器件在电路板的实际SMT贴装。2.根据权利要求1所述的SMT贴片制造方法，其特征在于，所述电子器件三维数据库系统还包括：第十二数据区域至第十七数据区域中的一个或多个：第十二数据区域，用于保存电子引脚的电气特性信息；第十三数据区域，用于保存电子器件的焊盘图形信息；第十四数据区域，用于保存电子器件的钢网开口图形信息；第十五数据区域，用于保存电子器件的规格文件；第十六数据区域，用于保存电子器件的实物照片信息；第十七数据区域，用于保存电子器件的边界扫描文件。3.根据权利要求1所述的SMT贴片制造方法，其特征在于，所述电子器件三维数据库系统还包括：第十八数据区域和第十九数据区域中的一个或多个：第十八数据区域，用于保存其他数据区域数据的创建或编辑信息；第十九数据区域，用于保存扩展器件属性信息。4.一种SMT贴片制造系统，其特征在于，应用于电子器件三维数据库系统，所述电子器件三维数据库系统包括：与电子器件在物料清单中的料号或规格信息相关联的各种信息所分别存储的多个数据区域，所述多个数据区域包括：第一数据区域，用于保存电子器件的供应商信息；第二数据区域，用于保存有电子器件的封装类型信息；第三数据区域，用于保存电子器件引脚的焊接面信息；第四数据区域，用于保存电子器件的三维图形信息，其中，所述三维图形至少可供指定电子器件同电路板间接触面以获取接触面图形信息；所述电子器件三维数据库系统还包括：第五数据区域至第十一数据区域中的一个或多个：其中，第五数据区域，用于保存电子器件引脚的二维轮廓信息；第六数据区域，用于保存电子器件引脚编号信息；第七数据区域，用于保存电子器件本体二维图形信息；第八数据区域，用于保存电子器件极性标记信息；第九数据区域，用于保存电子器件的长、宽、及高尺寸参数；第十数据区域，用于保存电子器件的引脚数量；第十一数据区域，用于保存电子器件的引脚间距；所述SMT贴片制造系统包括：用于根据供应商信息从所述电子器件三维数据库系统的第四数据区域获取电子器件的三维图形信息的模块；用于结合模拟的SMT相机及所述三维图形以模拟所述电子器件在电路板的实际SMT贴装的模块。5.根据权利要求4所述的SMT贴片制造系统，其特征在于，所述电子器件三维数据库系统还包括：第十二数据区域至第十七数据区域中的一个或多个：第十二数据区域，用于保存电子引脚的电气特性信息；第十三数据区域，用于保存电子器件的焊盘图形信息；第十四数据区域，用于保存电子器件的钢网开口图形信息；第十五数据区域，用于保存电子器件的规格文件；第十六数据区域，用于保存电子器件的实物照片信息；第十七数据区域，用于保存电子器件的边界扫描文件。6.根据权利要求4所述的SMT贴片制造系统，其特征在于，所述电子器件三维数据库系统还包括：第十八数据区域和第十九数据区域中的一个或多个：第十八数据区域，用于保存其他数据区域数据的创建或编辑信息；第十九数据区域，用于保存扩展器件属性信息。7.一种SMT网板制作方法，其特征在于，应用于电子器件三维数据库系统，所述电子器件三维数据库系统包括：与电子器件在物料清单中的料号或规格...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱胜杰，刘丰收，朱忠良，瞿永建，
申请(专利权)人：上海望友信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31