三维检测装置以及用于三维检测的方法制造方法及图纸

一种三维检测装置以及用于三维检测的方法。三维检测装置包含承载平台、影像感测组件以及信息处理控制器。承载平台用以支撑物体。影像感测组件用以沿第一轴向、第二轴向以及第三轴向分别撷取物体的第一影像、第二影像以及第三影像，其中第一轴向、第二轴向以及第三轴向互不平行。信息处理控制器用以分析第一影像以及第二影像以取得第一方位立体信息，并分析第三影像与物体的预定影像，以取得第二方位立体信息。通过此设置取得物体的第一与第二方位立体信息，可以提升检测物体的精准度。

【技术实现步骤摘要】
三维检测装置以及用于三维检测的方法
本专利技术是关于三维检测装置以及用于三维检测的方法。
技术介绍
近年来，三维检测物体的流程成为制作各种电子元件的流程中的一环。举例而言，在电子板的制造过程中，在将元件装设至板上并进行回焊过程后，会检测各个元件的焊接状态。传统的检测三维物体(例如焊接状态)的方法中，检测者以肉眼检测三维物体(例如焊接状态)。因此，取决于检测者的状况以及技巧，使用此三维物体(例如焊接状态)的产品品质并不一致。更甚者，当复杂的电子板(例如电路板)进行检测时，由于传统方法需要较长的检测时间，传统方法会面临问题，其产量会明显地降低。
技术实现思路
根据本专利技术的范例性实施方式，以第一与第二方位立体信息重建了物体的外观。第一与第二方位立体信息可通过分别计算两对影像而取得，此两对影像可以共用其中一个影像。或者，第一与第二方位立体信息可通过两对影像而取得，其中多个影像互不相同。通过此设置，可以提升检测物体的精准度。根据本专利技术的部分实施方式，三维检测装置包含承载平台、影像感测组件以及信息处理控制器。承载平台用以支撑物体。影像感测组件用以沿第一轴向、第二轴向以及第三轴向分别撷取物体的第一影像、第二影像以及第三影像，其中第一轴向、第二轴向以及第三轴向互不平行。信息处理控制器用以分析第一影像以及第二影像以取得第一方位立体信息，并分析第三影像与物体的预定影像，以取得第二方位立体信息，其中预定影像是沿预定轴向被撷取，预定轴向不平行于第二轴向以及第三轴向。于部分实施方式中，影像感测组件包含多个影像感测器，分别设置于第一轴向、第二轴向以及第三轴向上并用以撷取第一影像、第二影像以及第三影像。于部分实施方式中，影像感测组件包含静止影像感测器以及可移动影像感测器，静止影像感测器设置于第一轴向上且用以撷取第一影像，可移动影像感测器用以从第二轴向旋转至第三轴向以撷取第二影像与第三影像。于部分实施方式中，预定影像为第一影像，第一轴向垂直于该承载平台的上表面。于部分实施方式中，预定影像为第一影像，第三轴向位于第一轴向与第二轴向所形成的第一平面上。于部分实施方式中，预定影像为第一影像，第三轴向不位于第一轴向与第二轴向所形成的第一平面上。于部分实施方式中，影像感测组件更用以沿第四轴向撷取物体的第四影像，第四轴向不平行于第一轴向、第二轴向以及第三轴向，信息处理控制器更用以分析第一影像与第四影像，以取得第三方位立体信息，其中第三轴向与第四轴向分别朝向第一平面的相反两侧延伸。于部分实施方式中，影像感测组件更用以沿一第五轴向撷取物体的第五影像，第五轴向不平行于第一轴向、第二轴向、第三轴向以及第四轴向，信息处理控制器更用以分析第一影像与第五影像，以取得第四方位立体信息，其中第三轴向与第四轴向形成第二平面，第二轴向与第五轴向分别朝向第二平面的相反两侧延伸。于部分实施方式中，影像感测组件包含多个影像感测器，分别设置于第一轴向、第二轴向、第三轴向以及第四轴向上并用以撷取第一影像、第二影像、第三影像以及第四影像。于部分实施方式中，影像感测组件包含静止影像感测器以及可移动影像感测器，静止影像感测器设置于第一轴向上且用以撷取第一影像，可移动影像感测器用以沿着第二轴向、第三轴向以及第四轴向的至少一者，撷取第二影像、第三影像以及第四轴向的至少一者。于部分实施方式中，影像感测组件更用以沿一第四轴向撷取物体的一第四影像，预定影像为第四影像。于部分实施方式中，影像感测组件包含多个影像感测器，分别设置于第一轴向、第二轴向、第三轴向以及第四轴向上，分别用以取得第一影像、第二影像、第三影像以及第四影像。于部分实施方式中，影像感测组件包含静止影像感测器以及可移动影像感测器，静止影像感测器设置于第一轴向上且用以取得第一影像，可移动影像感测器用以沿着第二轴向、第三轴向以及第四轴向的至少一者，撷取第二影像、第三影像以及第四轴向的至少一者。于部分实施方式中，第一轴向与第二轴向所形成的第一平面垂直于承载平台的上表面，预定影像的被撷取的预定轴向与第三轴向所形成的第二平面垂直于承载平台的上表面。于部分实施方式中，第一轴向与第二轴向形成第一平面，第一平面与承载平台的上表面的倾斜夹角在80度至100度的范围内。于部分实施方式中，第一轴向与第二轴向形成第一平面，预定影像被撷取的预定轴向与第三轴向形成第二平面，第一平面不平行于第二平面。于部分实施方式中，三维检测装置还包含投影机，用以投射光学图样至物体。根据本专利技术的部分实施方式，用于三维检测的方法包含：设置物体于承载平台上；沿第一轴向撷取物体的第一影像、沿第二轴向撷取物体的第二影像以及沿第三轴向撷取物体的第三影像，其中第一轴向、第二轴向以及第三轴向互不平行；分析第一影像与第二影像，以取得第一方位立体信息；分析第三影像与物体的预定影像，以取得第二方位立体信息，其中预定影像是沿预定轴向被撷取，预定轴向不平行于第二轴向以及第三轴向。于部分实施方式中，预定影像为第一影像。于部分实施方式中，方法包含投射光学图样至物体，其中光学图样具有多个随机分布的点，其中撷取物体的第一影像、第二影像以及第三影像包含撷取物体上的光学图样，且位于物体的一部分上的点具有不同于位于物体的其他部分上的点的分布。附图说明图1为根据本专利技术的部分实施方式的三维检测装置的立体示意图；图2为图1的三维检测装置的上视图；图3为根据本专利技术的部分实施方式的三维检测装置的立体示意图；图4为根据本专利技术的部分实施方式的三维检测装置的立体示意图；图5为根据本专利技术的部分实施方式的用于三维检测的方法的流程图；图6为根据本专利技术的部分实施方式的物体上的光学图样的上视图。具体实施方式以下将以附图揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式为之。图1为根据本专利技术的部分实施方式的三维检测装置100的立体示意图。图2为图1的三维检测装置100的上视图。三维检测装置100包含承载平台110、影像感测组件120、信息处理控制器130以及投影机140。承载平台110用以支撑物体200。投影机140用以投射光学图样至物体200。影像感测组件120分别沿第一轴向D1、第二轴向D2、第三轴向D3、第四轴向D4以及第五轴向D5用以撷取物体200的第一影像、第二影像、第三影像、第四影像以及第五影像。第一轴向D1、第二轴向D2以及第三轴向D3、第四轴向D4以及第五轴向D5互不平行。信息处理控制器130用以分析第一影像以及第二影像以取得第一方位立体信息，并分析第三影像与物体200的预定影像，以取得第二方位立体信息。于本专利技术的部分实施方式中，预定影像是沿预定轴向被撷取，预定轴向不平行于第二轴向D2以及第三轴向D3。举例而言，预定轴向可能是第一轴向D1、第四轴向D4以及第五轴向D5其中一者。于本专利技术的部分实施方式中，影像感测组件120包含多个影像感测器121～125，分别设置于第一轴向D1、第二轴向D2以及第三轴向D3、第四轴向D4以及第五轴向D5上并用以撷取第一影像、第二影像、第三影像、第四影像以及第五影像。于部分实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三维检测装置，其特征在于，包含：一承载平台，用以支撑一物体；一影像感测组件，用以沿一第一轴向、一第二轴向以及一第三轴向分别撷取该物体的一第一影像、一第二影像以及一第三影像，其中该第一轴向、该第二轴向以及该第三轴向互不平行；以及一信息处理控制器，用以分析该第一影像以及该第二影像以取得一第一方位立体信息，并分析该第三影像与该物体的一预定影像，以取得一第二方位立体信息，其中该预定影像是沿一预定轴向被撷取，该预定轴向不平行于该第二轴向以及该第三轴向。

【技术特征摘要】
2017.03.24 US 15/468,1281.一种三维检测装置，其特征在于，包含：一承载平台，用以支撑一物体；一影像感测组件，用以沿一第一轴向、一第二轴向以及一第三轴向分别撷取该物体的一第一影像、一第二影像以及一第三影像，其中该第一轴向、该第二轴向以及该第三轴向互不平行；以及一信息处理控制器，用以分析该第一影像以及该第二影像以取得一第一方位立体信息，并分析该第三影像与该物体的一预定影像，以取得一第二方位立体信息，其中该预定影像是沿一预定轴向被撷取，该预定轴向不平行于该第二轴向以及该第三轴向。2.根据权利要求1所述的三维检测装置，其特征在于，该影像感测组件包含多个影像感测器，分别设置于该第一轴向、该第二轴向以及该第三轴向上并用以撷取该第一影像、该第二影像以及该第三影像。3.根据权利要求1所述的三维检测装置，其特征在于，该影像感测组件包含一静止影像感测器以及一可移动影像感测器，该静止影像感测器设置于该第一轴向上且用以撷取该第一影像，该可移动影像感测器用以从该第二轴向旋转至该第三轴向以撷取该第二影像与该第三影像。4.根据权利要求1所述的三维检测装置，其特征在于，该预定影像为该第一影像，该第一轴向垂直于该承载平台的一上表面。5.根据权利要求1所述的三维检测装置，其特征在于，该预定影像为该第一影像，该第三轴向位于该第一轴向与该第二轴向所形成的一第一平面上。6.根据权利要求1所述的三维检测装置，其特征在于，该预定影像为该第一影像，该第三轴向不位于该第一轴向与该第二轴向所形成的一第一平面上。7.根据权利要求6所述的三维检测装置，其特征在于，该影像感测组件更用以沿一第四轴向撷取该物体的一第四影像，该第四轴向不平行于该第一轴向、该第二轴向以及该第三轴向，该信息处理控制器更用以分析该第一影像与该第四影像，以取得一第三方位立体信息，其中该第三轴向与该第四轴向分别朝向该第一平面的相反两侧延伸。8.根据权利要求7所述的三维检测装置，其特征在于，该影像感测组件更用以沿一第五轴向撷取该物体的一第五影像，该第五轴向不平行于该第一轴向、该第二轴向、该第三轴向以及该第四轴向，该信息处理控制器更用以分析该第一影像与该第五影像，以取得一第四方位立体信息，其中该第三轴向与该第四轴向形成一第二平面，该第二轴向与该第五轴向分别朝向该第二平面的相反两侧延伸。9.根据权利要求7所述的三维检测装置，其特征在于，该影像感测组件包含多个影像感测器，分别设置于该第一轴向、该第二轴向、该第三轴向以及该第四轴向上，分别用以撷取该第一影像、该第二影像、该第三影像以及该第四影像。10.根据权利要求7所述的三维检测装置，其特征在于，该影像感测组件包含一静止影像感测...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文宗，温光溥，林栋，
申请(专利权)人：德律科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71