一种分布式温度控制的冷热敷片制造技术

本发明专利技术涉及一种分布式温度控制的冷热敷片，包括柔性基板和温度控制线路板；柔性基板上划分有多个温度域，每个温度域内均布置有一个温度传感器和多个串联的半导体制冷片；温度控制线路板层叠在所述柔性基板上，温度控制线路板上设有多路输入端和多路输出端；温度控制线路板上的多路输入端分别与多个温度域内的温度传感器相连，温度控制线路板上的多路输出端分别与对应的多个温度域内的半导体制冷片相连。本发明专利技术通过若干个可以同时实现不同温度的温度域，并通过温度控制线路板控制每个温度域的温度，实现温度区域化和即时调节功能；根据需要可以选择冷敷或热敷，同时还可控制冷敷或热敷的面积、时间、时间间隔以及区域温度。

A cold and hot compress film with distributed temperature control

The invention relates to a distributed temperature control cold and hot compressed sheet, which comprises a flexible substrate and a temperature control circuit board; a flexible substrate is divided into a plurality of temperature domains, each of which is provided with a temperature sensor and a plurality of semiconductor refrigeration sheets in series; a temperature control circuit board is laminated on the flexible substrate, and the temperature is controlled by a temperature control circuit board. The control circuit board is equipped with multi-input and multi-output ports, and the multi-input ports of the temperature control circuit board are respectively connected with temperature sensors in a plurality of temperature domains, and the multi-output ports of the temperature control circuit board are respectively connected with the corresponding semiconductor refrigeration chips in a plurality of temperature domains. The invention realizes temperature regionalization and instant adjustment by several temperature domains which can realize different temperatures at the same time, and controls the temperature of each temperature domain by temperature control circuit boards; chooses cold compress or hot compress according to needs, and controls the area, time, time interval and area of the cold compress or hot compress at the same time. Temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种分布式温度控制的冷热敷片
本专利技术涉及一种冷热敷片，具体涉及一种分布式温度控制的冷热敷片。
技术介绍
冷敷贴和热敷贴是冷敷和热敷人体患处的护理器具；在户外受伤而不能及时找到冰块或药物时用来处理伤处，使伤患及时的得到治疗减少疼痛，多用于跌打扭伤和风湿关节处。生活中跌打损伤最常见的处理方法为冰敷患处和喷洒药物在患处，原理为使用低温来收缩毛细血管，减少血液的流出，减少肿胀，而且冰敷对表皮的神经末梢有一个冷麻痹的作用，可以缓解疼痛。但是这种传统的方法无法准确掌握冷疗温度和冷疗时间，而且要在24小时后对患处进行热敷这一程序往往容易被忽略，加上还需要注意的一点是冷疗或是热疗的作用的最佳部位为损伤部位及外围2-3cm左右的皮肤。另外，在生活中用物理降温的地方有很多，而每种情景所要用到的处理面积、时间、时间间隔以及温度都不相同，采用现有的冷热敷贴是无法达到这种效果的。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种分布式温度控制的冷热敷片，既可实现冷敷，也可实现热敷，同时还可控制冷敷或热敷的面积、时间、时间间隔以及区域温度。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种分布式温度控制的冷热敷片，包括柔性基板和温度控制线路板；所述柔性基板上划分有多个温度域，每个所述温度域内均布置有一个温度传感器和多个串联的半导体制冷片；所述温度控制线路板层叠在所述柔性基板上，所述温度控制线路板上设有多路输入端和多路输出端；所述温度控制线路板上的多路输入端分别与多个所述温度域内的温度传感器相连，所述温度控制线路板上的多路输出端分别与对应的多个所述温度域内的半导体制冷片相连。本专利技术的有益效果是：本专利技术一种分布式温度控制的冷热敷片通过若干个可以同时实现不同温度的温度域，并通过温度控制线路板控制每个温度域的温度，实现温度区域化和即时调节功能；根据需要可以选择冷敷或热敷，同时还可控制冷敷或热敷的面积、时间、时间间隔以及区域温度。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述半导体制冷片包括制冷晶粒、金属基板、绝缘隔离板和金属散热板；所述制冷晶粒设有多个，且多个所述制冷晶粒串联；所述金属基板设有两块，多个串联的所述制冷晶粒夹在两块平行设置的所述金属基板之间，并通过两块所述金属基板固定；两块所述金属基板背对所述制冷晶粒的一侧上均分别依次层叠设置有所述绝缘隔离板和金属散热板。采用上述进一步方案的有益效果是：根据半导体制冷片导电散热和吸热原理，同一个冷热敷片既可以制热又可以制冷，制冷和制热两种情况下电流方向相反，所以切换电流方向，冷面和热面也随之切换，方便使用。进一步，所述半导体制冷片内的多个制冷晶粒之间通过多段金属导流条串联，且相邻两个所述制冷晶粒之间的金属导流条交替的分布在多个所述制冷晶粒的两侧；且多段所述金属导流条分别对应固定在两块所述金属基板上。进一步，所述温度控制线路板上集成有中央处理器和功率驱动电路；多个所述温度域内的温度传感器分别通过所述温度控制线路板上的多路输入端与所述中央处理器的输入端相连；所述中央处理器的输出端通过所述功率驱动电路与所述温度控制线路板上的多路输出端相连，并通过所述温度控制线路板上的多路输出端分别与对应的多个所述温度域内的半导体制冷片相连。进一步，还包括绝热板，所述绝热板平行设置在所述柔性基板的上方。进一步，所述绝热板上设置有显示屏、按键和充电口，所述显示屏、按键和充电口均分别与所述温度控制线路板上的中央处理器相连。进一步，每个所述温度域内的多个串联的半导体制冷片以阵列的结构排列。进一步，所述柔性基板的内部为空心结构，所述柔性基板的内部设有多块隔热板，多块所述隔热板将所述柔性基板的内部隔离成多个空腔，每个所述空腔的相对两端开口并设有一对风扇，每个所述空腔内均分别设有一个或多个所述温度域。采用上述进一步方案的有益效果是：在每个空腔的相对两端均设置风扇，实现双向送风，通过空气流动，以强制对流方式提升半导体制冷片的热端的散热能力，便于在环境恶劣情况下(如酷热的户外情况)，半导体制冷片仍然能在合理的功耗下使其冷端达到所需的适宜温度4－7℃。进一步，每对所述风扇还与所述温度控制线路板上的中央处理器相连，并受所述中央处理器独立控制。采用上述进一步方案的有益效果是：因为每个温度域的温度不同，半导体制冷片的热端的散热负荷是不同的，所以通过每对风扇与控制系统相连，每对风扇独立工作，根据该对风扇所在空腔的散热情况自动调节风量，并且适时转换风向，使得该空腔内的所有半导体制冷片的热端能快速散热，达到更好的制冷效果。附图说明图1为本专利技术一种分布式温度控制的冷热敷片的整体示意图；图2为本专利技术一种分布式温度控制的冷热敷片中半导体制冷片的立体结构示意图；图3为本专利技术一种分布式温度控制的冷热敷片中半导体制冷片的侧视图；图4为本专利技术一种分布式温度控制的冷热敷片中温度控制线路板的控制原理图；图5为本专利技术一种分布式温度控制的冷热敷片中功率驱动电路的结构示意图；图6为本专利技术一种分布式温度控制的冷热敷片中柔性基板的平面结构示意图；图7为本专利技术一种分布式温度控制的冷热敷片中柔性基板的立体结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、温度域，2、半导体制冷片，21、制冷晶粒，22、金属基板，23、绝缘隔离板，24、金属散热板，25、金属导流条，3、柔性基板，31、隔热板，32、风扇。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。如图1、图2和图3所示，一种分布式温度控制的冷热敷片，包括柔性基板3和温度控制线路板；所述柔性基板3上划分有多个温度域1(温度域的实质是区域)，每个所述温度域1内均布置有一个温度传感器和多个串联的半导体制冷片2(半导体制冷片2的尺寸为毫米级)，每个所述温度域1内的多个串联的半导体制冷片2以阵列的结构排列；所述温度控制线路板层叠在所述柔性基板3上，所述温度控制线路板上设有多路输入端和多路输出端；所述温度控制线路板上的多路输入端分别与多个所述温度域1内的温度传感器相连，所述温度控制线路板上的多路输出端分别与对应的多个所述温度域内的半导体制冷片2相连。在本具体实施例中：所述半导体制冷片2包括制冷晶粒21、金属基板22、绝缘隔离板23和金属散热板24；所述制冷晶粒21设有多个，且多个所述制冷晶粒21串联；所述金属基板22设有两块，多个串联的所述制冷晶粒21夹在两块平行设置的所述金属基板22之间，并通过两块所述金属基板22固定；两块所述金属基板22背对所述制冷晶粒21的一侧上均分别依次层叠设置有所述绝缘隔离板23和金属散热板24，良好的散热环境可以有效地增加半导体制冷片的制冷功率。具体的，所述半导体制冷片2内的多个制冷晶粒21之间通过多段金属导流条25串联，且相邻两个所述制冷晶粒21之间的金属导流条25交替的分布在多个所述制冷晶粒21的两侧；且多段所述金属导流条25分别对应固定在两块所述金属基板22上，具体的，假设制冷晶粒21的两侧分别为第一侧和第二侧，位于制冷晶粒21第一侧的金属导流条固定在位于制冷晶粒21第一侧的金属基板22上，位于制冷晶粒21第二侧的金属导流条固定在位于制冷晶粒21第二侧的金属基板22上。如图4所示，所述温度控制线路板上集成有中央处理器和功率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分布式温度控制的冷热敷片，其特征在于：包括柔性基板和温度控制线路板；所述柔性基板上划分有多个温度域，每个所述温度域内均布置有一个温度传感器和多个串联的半导体制冷片；所述温度控制线路板层叠在所述柔性基板上，所述温度控制线路板上设有多路输入端和多路输出端；所述温度控制线路板上的多路输入端分别与多个所述温度域内的温度传感器相连，所述温度控制线路板上的多路输出端分别与对应的多个所述温度域内的半导体制冷片相连。

【技术特征摘要】
1.一种分布式温度控制的冷热敷片，其特征在于：包括柔性基板和温度控制线路板；所述柔性基板上划分有多个温度域，每个所述温度域内均布置有一个温度传感器和多个串联的半导体制冷片；所述温度控制线路板层叠在所述柔性基板上，所述温度控制线路板上设有多路输入端和多路输出端；所述温度控制线路板上的多路输入端分别与多个所述温度域内的温度传感器相连，所述温度控制线路板上的多路输出端分别与对应的多个所述温度域内的半导体制冷片相连。2.根据权利要求1所述的一种分布式温度控制的冷热敷片，其特征在于：所述半导体制冷片包括制冷晶粒、金属基板、绝缘隔离板和金属散热板；所述制冷晶粒设有多个，且多个所述制冷晶粒串联；所述金属基板设有两块，多个串联的所述制冷晶粒夹在两块平行设置的所述金属基板之间，并通过两块所述金属基板固定；两块所述金属基板背对所述制冷晶粒的一侧上均分别依次层叠设置有所述绝缘隔离板和金属散热板。3.根据权利要求2所述的一种分布式温度控制的冷热敷片，其特征在于：所述半导体制冷片内的多个制冷晶粒之间通过多段金属导流条串联，且相邻两个所述制冷晶粒之间的金属导流条交替的分布在多个所述制冷晶粒的两侧，且多段所述金属导流条分别对应固定在两块所述金属基板上。4.根据权利要求1至3任一项所述的一种分布式温度控制的冷热敷片，其特征在于：所述温度控制线路板上集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓佩刚，黄雪琴，张旭浩，
申请(专利权)人：武汉工程大学，
类型：发明
国别省市：湖北,42