一种高功耗传输设备机柜及模块化机房制造技术

本发明专利技术公开了一种高功耗传输设备机柜及模块化机房，涉及传输机房散热装置领域，包括主设备框，包括设置于所述主设备框顶部和底部的导流通道，以及设置于所述导流通道间的传输机柜框，所述导流通道内部设置有热风隔板，将进入的冷风和穿过所述传输机柜框后产生的热风隔离；前框和后框，所述前框和后框相对固定设置在所述主设备框前后侧面。本发明专利技术的高功耗传输设备机柜及模块化机房，通过传输设备机柜结构改进产生气流组织的优化，有效减少运营商机房改扩建周期及成本，实现在高功耗传输设备机房内高功耗传输设备的灵活部署，有效解决高功耗传输设备的散热瓶颈问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高功耗传输设备机柜及模块化机房
本专利技术涉及传输机房散热
，具体涉及一种高功耗传输设备机柜及模块化机房。
技术介绍
随着互联网+时代的来临，新型应用需求不断涌现，如4K、8K等高清视频的加快普及，导致消费者对于传输带宽要求不断提高，传输设备更新换代频繁。为了满足运营商高传输速度，大容量，高集成度及多业务支持要求，现有传输设备不断升级其自身功能，其集成度不断提高、功耗急剧上升。目前主流的现有传输设备的功率密度已接近20kW/rack(每个机架功率20kW)，且仍有继续上升趋势，由于现有传输设备“下进风-上出风”与传统数据中心IT设备“前进风-后出风”的气流组织形式不同，在数据融合大趋势下，在对传输设备和传统数据中心IT设备进行整合，如对低功耗密度或者老旧机房扩容应用时，存在散热及供配电问题，需要新的集成方案来解决。相较于传统的传输机房，微模块化机房具有高集成度、模块化、PUE(PowerUsageEffectiveness，数据中心总设备能耗/IT设备能耗)低及部署灵活等优点，能够有效解决同一机房内设备风道种类多、气流组织紊乱、局部热点及供配电改造复杂等问题。但现有微模块化机房主要还是应用于传统数据中心IT设备，如何统一不同气流组织形式的设备，实现微模块化机房对传输设备机房的应用成为亟需解决的问题。此外，在功耗较高的机房中，为满足远高于一般机房的散热需求，业界一般通过提升机房专用空调制冷量或者增加空调数量的方式，降低机房内部整体环境温湿度，使得机房内每个设备微环境温度满足其运行规格。这种方法可以保证机房内新部署传输设备稳定运行，但需要较多的制冷量冗余，增加投资及使用能耗。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种高功耗传输设备机柜及模块化机房，通过传输设备机柜结构改进产生气流组织的优化，有效减少运营商机房改扩建周期及成本，实现在高功耗传输设备机房内高功耗传输设备的灵活部署，有效解决高功耗传输设备的散热瓶颈问题。为达到以上目的，本专利技术采取的技术方案是：一种高功耗传输设备机柜，包括：主设备框，包括设置于其顶部和底部的导流通道，以及设置于所述导流通道间的传输机柜框，所述导流通道内部设置有热风隔板，将进入的冷风和穿过所述传输机柜框后产生的热风隔离；前框和后框，所述前框和后框相对固定设置在所述主设备框前后侧面。在上述技术方案的基础上，还包括设置于所述主设备框左右两侧的布线导风框，所述布线导风框内设置隔板将框内空间分隔为导风通道和光纤槽道。在上述技术方案的基础上，所述布线导风框内的隔板分为第一隔板和第二隔板，将所述布线导风框内空间分隔为相互独立的第一光纤槽道、第二光纤槽道和导风通道。在上述技术方案的基础上，所述布线导风框包括第一布线导风框和第二布线导风框，第一布线导风框的进风口和出风口相对设置于导风通道两侧；第二布线导风框的进风口设置于导风通道一侧，出风口设置于靠近导风通道另一侧侧壁处。在上述技术方案的基础上，所述主设备框顶部及底部通道内的热风隔板，均设置于所述前框与主设备框连接的平面上，所述主设备框左右两侧均设置有导风通道相互连通的第一布线导风框和第二布线导风框。在上述技术方案的基础上，所述主设备框顶部通道内的热风隔板设于所述前框与主设备框连接平面上；所述主设备框顶部通道内的热风隔板设于所述后框与主设备框连接平面上。在上述技术方案的基础上，所述前框侧壁设有通风孔。本专利技术还提供一种高功耗传输设备模块化机房，包括：传输设备区，包括电源柜、空调柜以及如上任一项所述的高功耗传输设备机柜，所述高功耗传输设备机柜、电源柜和空调柜并排设置形成机柜行；冷通道，设置于高功耗传输设备机柜正面，通过固定天窗、翻转天窗和冷通道门搭建而成；热通道，设置于高功耗传输设备机柜背面。在上述技术方案的基础上，所述电源柜设于所述传输设备区的一端，所述空调柜设于所述传输设备区中间位置。在上述技术方案的基础上，所述机房包括相对设置的第一传输设备区和第二传输设备区，所述冷通道设置于所述第一传输设备区和第二传输设备区间。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：(1)本专利技术的高功耗传输设备机柜在原传输机房ETSI标准21英寸机柜基础上，采用前后框、左右布线导风框拼装而成，可直接适配模块化机房的可拼装传输设备机柜，在无需改动任何现有设备的前提下，将现有传输设备“下进风-上出风”的气流组织形式与传统数据中心IT设备“前进风-后出风”的气流组织形式统一，实现与传统IT模块化机房的兼容，并按需灵活组网，实现在低密度传输机房部署高功耗传输设备。(2)本专利技术的高功耗传输设备模块化机房通过机柜散热结构的改进，将机柜系统、供配电系统、制冷系统集成于一体，提前预制加工，现场直接拼装，机房现场仅需提供符合要求的安装场地及输入电源，极大程度减少改扩建周期及成本。(3)本专利技术的高功耗传输设备模块化机房布置相互隔绝的冷热通道，且冷热通道之间形成相对密闭的气流循环，实现了较一般传输机房更高的散热效率，同时可根据传输设备数量以及机房气流封闭形式，按需配置制冷模块，减少了需配置的制冷量冗余，降低了散热设备投资及使用能耗。附图说明图1为本专利技术实施例1中高功耗传输设备机柜的俯视图；图2为本专利技术实施例1中高功耗传输设备机柜侧视图；图3为本专利技术实施例2中高功耗传输设备机柜的俯视图；图4为本专利技术实施例2中高功耗传输设备机柜A-A剖面图；图5为本专利技术实施例3中第一布线导风框结构示意图；图6为本专利技术实施例3中第二布线导风框结构示意图；图7为本专利技术实施例4中高功耗传输设备机柜的侧视图；图8为实施例5中本专利技术的高功耗传输设备模块化机房的示意图；图9为实施例6中本专利技术的高功耗传输设备模块化机房的示意图。图中：1-主设备框，2-前框，3-后框，4-第一布线导风框，5-第二布线导风框，6-导流通道，7-热风隔板，8-第一隔板，9-第二隔板，10-第一光纤槽道，11-第二光纤槽道，12-导风通道，13-进风口，14-出风口，15-通风孔，16-电源柜，17-空调柜，18-高功耗传输设备机柜，19-冷通道。具体实施方式以下结合附图及实施例对本专利技术作进一步详细说明，本专利技术实施例附图中箭头表示气流流向，其中实箭头表示冷空气，空心箭头表示机盘产生或冷却过机盘设备后产生的热空气。实施例1参见图1、图2所示，本专利技术实施例提供一种高功耗传输设备机柜，包括：主设备框1，包括设置于所述主设备框1顶部和底部的导流通道6，以及设置于所述导流通道6间的传输机柜框，所述导流通道6内部设置有热风隔板7，导流通道6用于引导传输设备盘区热风向机柜背面流动，将进入的冷风和穿过所述传输机柜框后产生的热风隔离；前框2和后框3，所述前框2和后框3分别相对固定设置在所述主设备框1前后侧面，其高度设置为与主设备框1一致，前框2和后框3与主设备框1拼装，满足模块化机房1200mm深机柜并柜深度尺寸要求，前(后)框通过螺栓实现与主设备框1的紧固。导流通道6内部设置的热风隔板7的位置可随需求进行调整，只要相关调整方式能保障以下效果：1、隔绝冷热空气通道；2、保证冷却空气流向符合主设备框中机盘的冷却口气流导向。如本实施例中，将所述主设备框1顶部导流通道6内的热风隔板7设于所述前框2与主设备框1连接平面上；所述主设备框1底部通道内的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高功耗传输设备机柜，其特征在于，包括：主设备框，包括设置于其顶部和底部的导流通道，以及设置于所述导流通道间的传输机柜框，所述导流通道内部设置有热风隔板，将进入的冷风和穿过所述传输机柜框后产生的热风隔离；前框和后框，所述前框和后框相对固定设置在所述主设备框前后侧面。

【技术特征摘要】
1.一种高功耗传输设备机柜，其特征在于，包括：主设备框，包括设置于其顶部和底部的导流通道，以及设置于所述导流通道间的传输机柜框，所述导流通道内部设置有热风隔板，将进入的冷风和穿过所述传输机柜框后产生的热风隔离；前框和后框，所述前框和后框相对固定设置在所述主设备框前后侧面。2.如权利要求1所述的高功耗传输设备机柜，其特征在于：还包括设置于所述主设备框左右两侧的布线导风框，所述布线导风框内设置隔板将框内空间分隔为导风通道和光纤槽道。3.如权利要求2所述的高功耗传输设备机柜，其特征在于：所述布线导风框内的隔板分为第一隔板和第二隔板，将所述布线导风框内空间分隔为相互独立的第一光纤槽道、第二光纤槽道和导风通道。4.如权利要求2所述的高功耗传输设备机柜，其特征在于：所述布线导风框包括第一布线导风框和第二布线导风框，第一布线导风框的进风口和出风口相对设置于导风通道两侧；第二布线导风框的进风口设置于导风通道一侧，出风口设置于靠近导风通道另一侧侧壁处。5.如权利要求4所述的高功耗传输设备机柜，其特征在于：所述主设备框顶部及底部通道内的热风隔板，均设置于所述前框与主设备框连接的平...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋威，王冬，祁寿贤，高毅勇，昝向东，刘博，徐云中，王志勇，
申请(专利权)人：烽火通信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42