量子点LED封装器件及灯具制造技术

本发明专利技术涉及LED封装技术领域，涉及量子点LED封装器件及灯具。量子点LED封装器件包括基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片和用于发射红光的量子点胶层；第一LED芯片与第二LED芯片之间的间距区间为150－200μm；采用第二LED芯片发出的绿光代替荧光粉层，能够极大的提高量子点LED封装器件的使用寿命，而且，在第一LED芯片和第二LED芯片上设置量子点胶层，在工作时，发出蓝光的第一LED芯片能够激发量子点胶层内的量子点发出红光，从而使得量子点LED封装器件发出白光，通过量子点的设置能够极大的提高量子点LED封装器件的显色效果。灯具与现有技术相比具有上述的优势。

Quantum dot LED packaging devices and luminaires

The invention relates to the field of LED packaging technology, and relates to a quantum dot LED packaging device and a luminaire. Quantum dot LED packaging devices include a substrate, a first LED chip for emitting blue light, a second LED chip for emitting green light, and a quantum dot adhesive layer for emitting red light; the interval between the first LED chip and the second LED chip is 150-200 microns; and the green light emitted by the second LED chip can replace the phosphor layer to a maximum extent. To improve the service life of quantum dot LED packaging devices, a quantum dot adhesive layer is arranged on the first LED chip and the second LED chip. When the first LED chip emits blue light, the quantum dots in the adhesive layer of the quantum dots emit red light, which makes the quantum dot LED packaging device emit white light through the setting of the quantum dots. It can greatly improve the color rendering effect of quantum dot LED packaging devices. Compared with the existing technology, lamps and lanterns have the above advantages.

【技术实现步骤摘要】
量子点LED封装器件及灯具
本专利技术涉及LED封装
，具体而言，涉及量子点LED封装器件及灯具。
技术介绍
近年来，作为电视、监视器等液晶显示装置用的背光单元，LED的使用得到了迅速发展。LED已经成为各种用途的光源(例如，背光单元的光源或者用于普通发光或照明的光源)的主流。通过将半导体类的第一LED芯片安装在基底上并且对半导体类第一LED芯片涂覆透光树脂，以封装件的形式来使用LED，用于LED封装件的透光树脂可以包括根据将要实现的输出光的期望颜色的磷光体。但是，现有技术中的LED的显色效果较差。因此，提供一种显色效果较好的量子点LED封装器件及灯具成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种量子点LED封装器件及灯具，以缓解现有技术中LED的显色效果较差的技术问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种量子点LED封装器件，包括基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片和量子点胶层；所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者平铺设置在所述基板上，且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距区间为150－200μ本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种量子点LED封装器件，其特征在于，包括：基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片和量子点胶层；所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者平铺设置在所述基板上，且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距区间为150－200μm；所述量子点胶层设置在所述基板上，且所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者均被所述量子点胶层覆盖。

【技术特征摘要】
1.一种量子点LED封装器件，其特征在于，包括：基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片和量子点胶层；所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者平铺设置在所述基板上，且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距区间为150－200μm；所述量子点胶层设置在所述基板上，且所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者均被所述量子点胶层覆盖。2.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距为170μm。3.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述基板上设置有凸起部，所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者均设置在所述凸起部处。4.根据权利要求3所述的量子点LED封装器件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪建明，李春峰，
申请(专利权)人：天津中环电子照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12