一种多晶硅锭切片加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多晶硅锭切片加工装置，其结构包括连接杆、切片机、可拉伸装置、固定盘、控制箱、底盘、侧板、控制按钮、显示屏、固定地脚、底板、控制面板，连接杆的下表面嵌入安装于切片机的内部，切片机的内部设有可拉伸装置，可拉伸装置的外侧安装于侧板的内侧，固定盘的左侧表面焊接于可拉伸装置的右侧，控制箱的上方安装于可拉伸装置的下方，底盘的上方与可拉伸装置的下方相连接，侧板的下方安装于底盘的上方，控制按钮与控制面板为一体化结构，显示屏的背面嵌入安装于控制面板的内部，本实用新型专利技术一种多晶硅锭切片加工装置，在其结构上设置了可拉伸装置，使其当需切片时不需打开盖子放置多晶硅锭，使取片时较简单。

A processing device for polysilicon ingot slice

The utility model discloses a polycrystalline silicon ingot slicing processing device, which comprises a connecting rod, a slicing machine, a stretchable device, a fixed disk, a control box, a chassis, a side plate, a control button, a display screen, a fixed foot, a bottom plate and a control panel. The lower surface of the connecting rod is embedded in the interior of the slicing machine, and the slicing machine is equipped with the control panel. The outer side of the stretching device is mounted on the inner side of the side plate, the left surface of the fixing plate is welded on the right side of the stretching device, the upper part of the control box is mounted on the lower part of the stretching device, the upper part of the chassis is connected with the lower part of the stretching device, and the lower part of the side plate is mounted on the upper part of the chassis. The button and the control panel are integrated, and the back side of the display screen is embedded in the inner part of the control panel. The utility model relates to a polycrystalline silicon ingot slicing processing device, in which a stretching device is arranged so that the polycrystalline silicon ingot does not need to open the cover to place when slicing, so as to make the slicing easier.

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅锭切片加工装置
本技术是一种多晶硅锭切片加工装置，属于加工装置领域。
技术介绍
硅锭硅料定向凝固做成的产品，一般来说，硅料包括原生多晶硅料和单晶硅回用料，原生多晶硅一般称为正料，其纯度较高，价格亦不菲；单晶硅回用料如单晶硅棒头尾料、边皮料、埚底料、电池片经过清洗处理后得到的原料等等。现有技术公开了申请号为：CN201621132044.0的一种金刚线多晶硅锭开方机，包括放置桌体、支架和储料箱，所述放置桌体表面设有放置平台，所述放置平台表面设有滑块，所述滑块上方设有滑动板，所述滑动板一侧设有控制器，所述滑动板另一侧设有固定杆.所述放置平台另一侧设有凹槽，所述凹槽一侧设有伸拉板，所述伸拉板上方设有支撑板，所述支撑板一侧设有伸缩杆，所述支架表面设有滑动槽，但是该现有技术当需切片时需打开盖子才能放置多晶硅锭，导致取片时较繁琐。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种多晶硅锭切片加工装置，以解决现有技术当需切片时需打开盖子才能放置多晶硅锭，导致取片时较繁琐的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种多晶硅锭切片加工装置，其结构包括连接杆、切片机、可拉伸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多晶硅锭切片加工装置，其特征在于：其结构包括连接杆（1）、切片机（2）、可拉伸装置（3）、固定盘（4）、控制箱（5）、底盘（6）、侧板（7）、控制按钮（8）、显示屏（9）、固定地脚（10）、底板（11）、控制面板（12），所述连接杆（1）的下表面嵌入安装于切片机（2）的内部，所述切片机（2）的内部设有可拉伸装置（3），所述可拉伸装置（3）的外侧安装于侧板（7）的内侧，所述固定盘（4）的左侧表面焊接于可拉伸装置（3）的右侧，所述控制箱（5）的上方安装于可拉伸装置（3）的下方，所述底盘（6）的上方与可拉伸装置（3）的下方相连接，所述侧板（7）的下方安装于底盘（6）的上方，所述控制按钮（8）...

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅锭切片加工装置，其特征在于：其结构包括连接杆（1）、切片机（2）、可拉伸装置（3）、固定盘（4）、控制箱（5）、底盘（6）、侧板（7）、控制按钮（8）、显示屏（9）、固定地脚（10）、底板（11）、控制面板（12），所述连接杆（1）的下表面嵌入安装于切片机（2）的内部，所述切片机（2）的内部设有可拉伸装置（3），所述可拉伸装置（3）的外侧安装于侧板（7）的内侧，所述固定盘（4）的左侧表面焊接于可拉伸装置（3）的右侧，所述控制箱（5）的上方安装于可拉伸装置（3）的下方，所述底盘（6）的上方与可拉伸装置（3）的下方相连接，所述侧板（7）的下方安装于底盘（6）的上方，所述控制按钮（8）与控制面板（12）为一体化结构，所述显示屏（9）的背面嵌入安装于控制面板（12）的内部，所述固定地脚（10）的上方贴合于切片机（2）的下方，所述底板（11）的上表面贴合于切片机（2）的下方，所述控制面板（12）的上方与连接杆（1）的下方相连接，所述可拉伸装置（3）由外壳（301）、伸缩条（302）、齿条（303）、滑槽（304）、齿轮（305）、转轴（306）、调节板（307）、传动圈（308）、手...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，
申请(专利权)人：上饶市梅乐光伏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36