覆金属层叠板、带树脂的金属部件和布线板制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供能够适合地制造使信号传送时的损失降低的布线板的覆金属层叠板。一种覆金属层叠板，其具备绝缘层、以及与该绝缘层的至少一个表面接触存在的金属层。绝缘层包含热固性树脂组合物的固化物，所述热固性树脂组合物含有环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、固化催化剂和卤素系阻燃剂，所述环氧化合物的数均分子量为1000以下且1分子中具有至少2个环氧基。卤素系阻燃剂是在热固性树脂组合物中分散而不相容的阻燃剂。金属层具备金属基材、以及设置在该金属基材的至少与绝缘层接触的接触面侧且包含钴的阻隔层。接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】覆金属层叠板、带树脂的金属部件和布线板
本申请涉及覆金属层叠板、带树脂的金属部件和布线板。
技术介绍
各种电子设备随着信息处理量的增大，其搭载的半导体设备的高集成化、布线的高密度化和多层化等安装技术正在快速发展。此外，还寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。如果对布线板所具备的布线传送信号，则发生因形成布线的导体而引起的传送损失以及因布线周围的电介质而引起的传送损失等。已知的是：对布线板所具备的布线传送高频信号时，特别容易发生这些传送损失。由此，对于布线板而言，为了提高信号的传送速度而寻求降低信号传送时的损失。对于应对高频的布线板而言，特别要求该特性。为了满足该要求，作为用于制造构成布线板的绝缘层的基板材料，可以考虑使用介电常数和介电损耗角正切低的材料。此外，制造布线板等时使用的覆金属层叠板和带树脂的金属部件不仅具备绝缘层，还具备绝缘层上的金属层。此外，布线板也不仅具备绝缘层，还在绝缘层上具备源自金属层的布线等布线。作为着眼于这种金属层的覆金属层叠板和带树脂的金属部件，可列举出例如专利文献1记载的内容。专利文献1中记载了一种覆金属层叠板和带树脂的金属箔，其具有绝缘树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆金属层叠板，其特征在于，其具备绝缘层、以及与所述绝缘层的至少一个表面接触存在的金属层，所述绝缘层包含热固性树脂组合物的固化物，所述热固性树脂组合物含有环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、固化催化剂和卤素系阻燃剂，所述环氧化合物的数均分子量为1000以下且1分子中具有至少2个环氧基，所述卤素系阻燃剂是在所述热固性树脂组合物中分散而不相容的阻燃剂，所述金属层具备金属基材、以及设置在所述金属基材的至少与所述绝缘层接触的接触面侧且包含钴的阻隔层，所述接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.26 JP 2016-0124041.一种覆金属层叠板，其特征在于，其具备绝缘层、以及与所述绝缘层的至少一个表面接触存在的金属层，所述绝缘层包含热固性树脂组合物的固化物，所述热固性树脂组合物含有环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、固化催化剂和卤素系阻燃剂，所述环氧化合物的数均分子量为1000以下且1分子中具有至少2个环氧基，所述卤素系阻燃剂是在所述热固性树脂组合物中分散而不相容的阻燃剂，所述金属层具备金属基材、以及设置在所述金属基材的至少与所述绝缘层接触的接触面侧且包含钴的阻隔层，所述接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。2.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其中，所述卤素系阻燃剂的熔点为300℃以上。3.根据权利要求1或权利要求2所述的覆金属层叠板，其中，所述卤素系阻燃剂为选自亚乙基双(五溴苯)、亚乙基双(四溴酰亚胺)、十溴二苯醚、十四溴二苯氧基苯和双(三溴苯氧基)乙烷中的至少1种。4.根据权利要求1～3中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述聚苯醚的重均分子量为5000以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述环氧化合物是分子中不含卤素原子的环氧化合物。6.根据权利要求1～5中任一项所述的覆金属层叠板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：井之上裕辉，有泽达也，北井佑季，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP