材料套装制造技术

本公开涉及用于三维印刷的材料套装、三维印刷系统和三维印刷部件。该材料套装可以包括平均粒度为20μm至100μm的热塑性聚合物粉末、包含过渡金属的导电熔融墨水和第二熔融墨水。该第二熔融墨水可以包含能够吸收电磁辐射以产生热量的熔融剂。该第二熔融墨水当印刷在该热塑性聚合物粉末上时提供比该导电熔融墨水更低的导电性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】材料套装专利技术背景在过去几十年中，三维(3D)数字印刷方法——一种增材制造方法——在不断发展。已经开发了各种用于3D印刷的方法，包括热辅助挤出、选择性激光烧结(SLS)、光刻法等等。例如，在选择性激光烧结中，将粉末床暴露于来自激光的点加热以熔融在任何要形成物体处的粉末。这使得能够制造使用传统方法难以制造的复杂部件。但是，用于3D印刷的系统在历史上非常昂贵，尽管这些费用近来已经降低到了更可承受的水平。通常，3D印刷技术通过允许快速创建用于检查和测试的原型模型改善了产品开发周期。不幸的是，该概念在商业生产能力方面受到一定限制，因为3D印刷中所用材料范围同样受到限制。因此，在用于3D印刷的新技术和材料领域中继续进行研究。附图概述图1是根据本公开的实例的三维印刷系统的示意图；图2是根据本公开的实例的具有印刷在该层一部分上的导电熔融墨水的热塑性聚合物粉末层的特写侧面剖视图；图3是图2的层在该层已经根据本公开的实例固化之后的特写侧面剖视图；图4是根据本公开的实例的由导电复合材料形成的迹线与通孔的对角线视图；图5是根据本公开的实例的具有嵌入的迹线与通孔的三维印刷部件的对角线视图；图6是根据本公开的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.材料套装，包括：平均粒度为20μm至100μm的热塑性聚合物粉末；包含过渡金属的导电熔融墨水；和包含能够吸收电磁辐射以产生热量的熔融剂的第二熔融墨水，其中所述第二熔融墨水当印刷在所述热塑性聚合物粉末上时提供比所述导电熔融墨水更低的导电性。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.材料套装，包括：平均粒度为20μm至100μm的热塑性聚合物粉末；包含过渡金属的导电熔融墨水；和包含能够吸收电磁辐射以产生热量的熔融剂的第二熔融墨水，其中所述第二熔融墨水当印刷在所述热塑性聚合物粉末上时提供比所述导电熔融墨水更低的导电性。2.权利要求1的材料套装，其中所述过渡金属为元素过渡金属粒子形式。3.权利要求2的材料套装，其中所述元素过渡金属粒子包括银粒子、铜粒子、金粒子或其组合。4.权利要求2的材料套装，其中所述元素过渡金属粒子具有10nm至200nm的平均粒度。5.权利要求2的材料套装，其中所述元素过渡金属粒子能够在20℃至350℃的温度下烧结。6.权利要求1的材料套装，其中所述熔融剂包括炭黑、近红外吸收染料、近红外吸收颜料、钨青铜、钼青铜、金属纳米粒子、共轭聚合物或其组合。7.权利要求1的材料套装，进一步包括包含氯化钠、氯化钾或其组合的水溶液的预处理墨水。8.权利要求7的材料套装，其中所述过渡金属为元素过渡金属粒子形式，其在所述元素过渡金属粒子的表面处包含分散剂，其中所述分散剂能够通过与氯化钠、氯化钾或其组合接触从所述表面上除去。9.三维印刷系统，包括：包含平均粒度为20μm至100μm的热塑性聚合物粉末的粉末床；喷墨印刷机，包括：与导电熔融墨水的储存器连通的第一喷墨笔，其用于将所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·查芬斯，K·P·德坎，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国,US