一种贴片电阻的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种贴片电阻的生产方法，所述制备方法包括以下步骤：步骤划片:将白基板划片划出剥裂线；步骤C2：导体层背面印刷；步骤OR：印刷导体层:由网版通过印刷机在步骤C2完成后的半成品上印上导体层正面，然后进行印刷和烧结，随后印上导体层反面；步骤G1；步骤G2；步骤CR；步骤PL：步骤六面CCD；步骤PK；步骤入库。本发明专利技术的贴片电阻通过在印刷底片设计合并和生产流程结合达到减速少一次电阻反面印刷制程，并不影响电阻使用特性，但是减少了一道流程，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片电阻的生产方法
本专利技术涉及电子元件生产领域，具体涉及一种贴片电阻的生产方法。
技术介绍
贴片元件具有体积小、重量轻、安装密度高、抗震性强、抗干扰能力强，高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。电阻元件的电阻值大小一般与温度、材料、长度还有横截面积有关，衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。电阻的主要物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能元件，电流经过它就产生内能。电阻在电路中通常起分压、分流的作用。对信号来说，交流与直流信号都可以通过电阻。现有技术中生产贴片电阻的方法步骤为：划片—C2—0R—G1—G2—C3—CR—PL—六面CCD—PK—入库。该制程步骤复杂，由此造成生产效率低下，生产成本高。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本专利技术的目的在于提供一种贴片电阻的生产方法，减少生产中的制程。为实现上述目的，本专利技术公开的技术方案如下：一种贴片电阻的生产方法，其包括以下步骤：步骤划片:将白基板划片划出剥裂线,方便剥条机制程剥条和折粒；步骤C2：导体层背面印刷：将需要印刷的导体的形状及位置，由网版印刷在基板的背面洞孔上，利用真空泵将油墨吸入洞孔内壁，并达到一定深度；步骤OR：印刷导体层:由网版通过印刷机在步骤C2完成后的半成品上印上导体层正面，然后进行印刷和烧结，随后印上导体层反面；步骤G1：印刷第一电阻层保护层：由网版通过印刷机在步骤R完成后的半成品上印上电阻层保护层；所述第一电阻层保护层覆盖在步骤R的电阻层上；步骤G2：印刷第二电阻层保护层：由网版通过印刷机在步骤LT完成后的半成品上印上第二电阻层保护层；所述第二电阻层保护层覆盖在步骤G1的第一电阻层保护层上；步骤CR：由剥条机在步骤G2完成后的半成品剥成条状装入治具中进行真空镀膜,再由折粒机在真空镀膜后条状产品折成粒状；步骤PL：由电镀机在步骤CR完成后粒状产品进行电镀，先镀镍层再镀锡层；步骤六面CCD：由六面CCD摄像头在步骤PL完成后进行六个面的测试；步骤PK：由阻值测试表通过测包机在步骤六面CCD完成后半成品,进行二次测试阻值，测试合格后进行包装,将包装好和产品入到仓库；步骤入库：由步骤PK完成后放入相应的储位。优选地，步骤OR中烧结具体步骤为：由网版通过印刷机在基板正面印上所需电阻形状及位置，并且电阻层与步骤C1中印刷的导体层搭接，然后将导体经过850°的炉子进行烧结；优选的，所述步骤C1中印刷的导体层中由油墨材料制成的，其油墨材料的黏度为400-500Pa.s。优选的，所述步骤R中电阻层由油墨材料制成的。优选的，所述步骤G1中使用的印刷钢板厚度为10μ，其印刷钢板的目数为400H。优选的，所述步骤G2中使用的印刷钢板厚度为15μ，其印刷钢板的目数为400H。优选的，所述PL过程中，每个晶片电阻器的镀镍层的厚度是3.5-5.5μm。优选的，所述PL过程中，每个晶片电阻器的镀锡层的厚度是5.5-7.5μm。本专利技术的有益效果是：本专利技术的贴片电阻通过在印刷底片设计合并和生产流程结合达到减速少一次电阻反面印刷制程，并不影响电阻使用特性，但是减少了一道流程，提高了生产效率。具体实施方式一种贴片电阻的生产方法，其包括以下步骤：步骤划片:将白基板划片划出剥裂线,方便剥条机制程剥条和折粒；步骤C2：导体层背面印刷：将需要印刷的导体的形状及位置，由网版印刷在基板的背面洞孔上，利用真空泵将油墨吸入洞孔内壁，并达到一定深度；步骤OR：印刷导体层:由网版通过印刷机在步骤C2完成后的半成品上印上导体层正面，然后进行印刷和烧结，随后印上导体层反面；步骤G1：印刷第一电阻层保护层：由网版通过印刷机在步骤R完成后的半成品上印上电阻层保护层；所述第一电阻层保护层覆盖在步骤R的电阻层上；步骤G2：印刷第二电阻层保护层：由网版通过印刷机在步骤LT完成后的半成品上印上第二电阻层保护层；所述第二电阻层保护层覆盖在步骤G1的第一电阻层保护层上；步骤CR：由剥条机在步骤G2完成后的半成品剥成条状装入治具中进行真空镀膜,再由折粒机在真空镀膜后条状产品折成粒状；步骤PL：由电镀机在步骤CR完成后粒状产品进行电镀，先镀镍层再镀锡层；步骤六面CCD：由六面CCD摄像头在步骤PL完成后进行六个面的测试；步骤PK：由阻值测试表通过测包机在步骤六面CCD完成后半成品,进行二次测试阻值，测试合格后进行包装,将包装好和产品入到仓库；步骤入库：由步骤PK完成后放入相应的储位。在本实施例中，步骤OR中烧结具体步骤为：由网版通过印刷机在基板正面印上所需电阻形状及位置，并且电阻层与步骤C1中印刷的导体层搭接，然后将导体经过850°的炉子进行烧结；在本实施例中，所述步骤C1中印刷的导体层中由油墨材料制成的，其油墨材料的黏度为400-500Pa.s。在本实施例中，所述步骤R中电阻层由油墨材料制成的。在本实施例中，所述步骤G1中使用的印刷钢板厚度为10μ，其印刷钢板的目数为400H。在本实施例中，所述步骤G2中使用的印刷钢板厚度为15μ，其印刷钢板的目数为400H。在本实施例中，所述PL过程中，每个晶片电阻器的镀镍层的厚度是3.5-5.5μm。在本实施例中，所述PL过程中，每个晶片电阻器的镀锡层的厚度是5.5-7.5μm。综上所述，本专利技术提供一种贴片电阻的生产方法，本专利技术的贴片电阻通过在印刷底片设计合并和生产流程结合达到减速少一次电阻反面印刷制程，并不影响电阻使用特性，但是减少了一道流程，提高了生产效率。所以，本专利技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例仅例示性说明本专利技术的原理及其功效，而非用于限制本专利技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片电阻的生产方法，其特征在于，其包括以下步骤：步骤划片:将白基板划片划出剥裂线,方便剥条机制程剥条和折粒；步骤C2：导体层背面印刷：将需要印刷的导体的形状及位置，由网版印刷在基板的背面洞孔上，利用真空泵将油墨吸入洞孔内壁，并达到一定深度；步骤OR：印刷导体层:由网版通过印刷机在步骤C2完成后的半成品上印上导体层正面，然后进行印刷和烧结，随后印上导体层反面；步骤G1：印刷第一电阻层保护层：由网版通过印刷机在步骤R完成后的半成品上印上电阻层保护层；所述第一电阻层保护层覆盖在步骤R的电阻层上；步骤G2：印刷第二电阻层保护层：由网版通过印刷机在步骤LT完成后的半成品上印上第二电阻层保护层；所述第二电阻层保护层覆盖在步骤G1的第一电阻层保护层上；步骤CR：由剥条机在步骤G2完成后的半成品剥成条状装入治具中进行真空镀膜,再由折粒机在真空镀膜后条状产品折成粒状；步骤PL：由电镀机在步骤CR完成后粒状产品进行电镀，先镀镍层再镀锡层；步骤六面CCD：由六面CCD摄像头在步骤PL完成后进行六个面的测试；步骤PK：由阻值测试表通过测包机在步骤六面CCD完成后半成品,进行二次测试阻值，测试合格后进行包装,将包装好和产品入到仓库；步骤入库：由步骤PK完成后放入相应的储位。...

【技术特征摘要】
1.一种贴片电阻的生产方法，其特征在于，其包括以下步骤：步骤划片:将白基板划片划出剥裂线,方便剥条机制程剥条和折粒；步骤C2：导体层背面印刷：将需要印刷的导体的形状及位置，由网版印刷在基板的背面洞孔上，利用真空泵将油墨吸入洞孔内壁，并达到一定深度；步骤OR：印刷导体层:由网版通过印刷机在步骤C2完成后的半成品上印上导体层正面，然后进行印刷和烧结，随后印上导体层反面；步骤G1：印刷第一电阻层保护层：由网版通过印刷机在步骤R完成后的半成品上印上电阻层保护层；所述第一电阻层保护层覆盖在步骤R的电阻层上；步骤G2：印刷第二电阻层保护层：由网版通过印刷机在步骤LT完成后的半成品上印上第二电阻层保护层；所述第二电阻层保护层覆盖在步骤G1的第一电阻层保护层上；步骤CR：由剥条机在步骤G2完成后的半成品剥成条状装入治具中进行真空镀膜,再由折粒机在真空镀膜后条状产品折成粒状；步骤PL：由电镀机在步骤CR完成后粒状产品进行电镀，先镀镍层再镀锡层；步骤六面CCD：由六面CCD摄像头在步骤PL完成后进行六个面的测试；步骤PK：由阻值测试表通过测包机在步骤六面CCD完成后半成品,进行二次测试阻值，测试合格后进行包装,将包装好和产品...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴彬，
申请(专利权)人：旺诠科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32