一种激光切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种激光切割装置，用于切割显示面板，包括：切割平台，用于承载显示面板且在对应所述显示面板的切割位置设置有切割道；第一真空吸附构件与第二真空吸附构件，分别设置于所述切割平台两侧并用于向所述切割平台吸气；激光发射器，与所述第二真空吸附构件同侧设置，用于发射激光切割所述显示面板；其中，所述切割平台四周边缘围绕所述切割道间隔设置有吸气孔，所述吸气孔纵向贯穿所述切割平台，在所述第一真空吸附构件与所述第二真空吸附构件的吸附作用下使得所述切割平台表面不同位置的气压不同，形成的气流将所述显示面板切割制程中产生的异味气体与颗粒杂质通过所述吸气孔吸附排出至预设装置进行处理。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割装置
本专利技术涉及显示面板制造
，尤其涉及一种激光切割装置。
技术介绍
随着显示技术的进步，柔性OLED显示面板逐渐成为主流，对于OLED显示面板的切割要求也越来越高，但目前在OLED产品的激光切割过程中，由于有机发光材料及膜层的存在，导致在激光切割中因激光的灼烧使得有机物产生类似燃烧后的异味，使得工作环境不利于人员的健康；加之切割产生的小颗粒杂质同样会影响OLED产品的质量，造成良率损失。显示面板需在切割平台上利用激光进行切割制程，目前市面上包括无切割道的切割平台以及有切割道的切割平台，但两者都存在一定缺陷。其中，无切割道的切割平台在激光切割制程中产生的异味无法清理，由切割产生的小颗粒杂质也不能很好地去除；而且随激光切割时间及次数增加，平台表面产生磨损，影响平坦度及精度。现主流的激光切割平台设计，均通过使用带切割道的平台设计，这种设计的平台在激光切割过程中依然不能对平台表面以及其周围因激光切割产生异味和小颗粒杂质进行清理，小颗粒杂质影响了显示面板质量并对后续制程造成困难，其逸出的切割异味既污染了工作环境，影响洁净度，甚至对工作人员的健康产生威胁。因此，有必要提供一种激光切割装置，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种激光切割装置，能够改善切割效果，去除激光切割过程中产生的异味，减少激光切割产生的颗粒物的影响，从而改善切割品质。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术提供一种激光切割装置，用于切割显示面板，包括：切割平台，用于承载显示面板，所述切割平台对应所述显示面板的切割位置设置有切割道；第一真空吸附构件，设置于所述切割平台背向所述显示面板的一侧；激光发射器，活动的设置于所述切割平台面向所述显示面板一侧，所述激光发射器包括激光头，用于发射激光切割所述显示面板；其中，所述切割平台四周边缘围绕所述切割道间隔设置有吸气孔，所述吸气孔纵向贯穿所述切割平台，所述第一真空吸附构件用于向所述切割平台吸气，使得所述切割平台表面不同位置的气压不同，形成的气流将所述显示面板切割制程中产生的异味气体与颗粒杂质通过所述吸气孔吸附排出至预设装置进行处理。根据本专利技术一优选实施例，该激光切割装置还包括与所述第一真空吸附构件相对设置且位于所述切割平台另一侧的第二真空吸附构件，所述第二真空吸附构件位于所述激光头的预设位置并用于向所述切割平台吸气。根据本专利技术一优选实施例，所述吸气孔与所述切割道之间具有预设距离，所述第二真空吸附构件随所述激光头的移动而移动，所述异味气体与所述颗粒杂质是通过所述第二真空吸附构件与所述切割平台之间的气流经由所述吸气孔排出的。根据本专利技术一优选实施例，所述第一真空吸附构件与所述第二真空吸附构件相互独立控制，所述第一真空吸附构件至少包括对应所述吸气孔的第一真空子吸附构件，不同所述第一真空子吸附构件相互独立控制。根据本专利技术一优选实施例，通过调控切割位置相应的所述第一真空子吸附构件的气流大小，使得所述吸气孔靠近所述切割道一侧的气压大于所述吸气孔远离所述切割道一侧的气压。根据本专利技术一优选实施例，在所述切割位置，所述吸气孔靠近所述切割道一侧的气压大于等于所述吸气孔远离所述切割道一侧的气压。根据本专利技术一优选实施例，所述切割平台的边缘区域比对应放置所述显示面板的相应区域高出预设距离。根据本专利技术一优选实施例，所述吸气孔的轴向与所述切割平台表面呈预设角度，所述吸气孔的进气口靠近所述切割道，所述吸气孔的出气口远离所述切割道。根据本专利技术一优选实施例，所述吸气孔对应所述显示面板边缘分布，且不被所述显示面板覆盖。根据本专利技术一优选实施例，所述切割平台上至少放置有两个所述显示面板，所述切割平台对应相邻两所述显示面板之间的相应位置设置有所述吸气孔；所述吸气孔为间隔设置的长孔或圆孔。本专利技术的有益效果为：本专利技术的激光切割装置，利用激光切割过程异味产生的原理以及对真空吸附原理，在靠近切割道的切割平台四周设置间隔分布的吸气孔，通过两真空吸附构件的相互配合，使得切割平台不同地方的气压大小差异，从而使得异味气体及颗粒杂质随气流进入吸气孔，再由专门的管道排除到相应的装置进行处理，通过该方式进行异味及颗粒杂质的去除不仅在保持原有的切割平台功能基础上还可以有效应对激光切割过程的异味及颗粒杂质的问题，去除激光切割过程中产生的异味气体可减少对环境的影响和对人员的伤害；减少激光切割产生的颗粒杂质影响，可改善切割品质，增强显示面板的品质稳定性，同时提高了良率及环境的洁净度。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1A为本专利技术实施例一提供的激光切割装置局部结构剖视图；图1B为本专利技术实施例一提供的切割平台俯视图；图2为本专利技术实施例二提供的激光切割装置局部结构剖视图；图3为本专利技术实施例三提供的激光切割装置局部结构剖视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术针对现有技术的激光切割装置，由于激光切割过程中产生的异味气体及颗粒杂质无法及时清理，从而存在对人员健康以及影响显示面板品质的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。参阅图1A～1B，图1A为本专利技术实施例一提供的激光切割装置局部结构剖视图。本专利技术提供的激光切割装置，用于切割显示面板，其包括：切割平台101，用于承载显示面板102，所述切割平台101表面设置有均匀分布的若干小通孔(图示未标示)，所述显示面板102可通过所述小通孔被吸附固定于所述切割平台101的预设位置；所述切割平台101对应所述显示面板102的切割位置设置有切割道103；由于随激光切割时间及次数增加，会对所述切割平台101表面产生磨损，影响平坦度及精度，因此所述切割道103的设计能够很好的解决此问题，保证良好的精度及平坦度；所述切割平台101四周边缘围绕所述切割道103间隔的设置有吸气孔104，所述吸气孔104纵向贯穿所述切割平台101。该激光切割装置还包括：第一真空吸附构件(图示未标示)，设置于所述切割平台101背向所述显示面板102的一侧；第二真空吸附构件105，与所述第一真空吸附构件相对的设置于所述切割平台101的另一侧；激光发射器，活动的设置于所述切割平台101面向所述显示面板102一侧，所述激光发射器包括激光头106，用于发射激光切割所述显示面板102；优选的，所述第二真空吸附构件105位于所述激光头106的预设位置，可随所述激光头106的移动而移动。其中，所述第一真空吸附构件与所述第二真空吸附构件105均用于向所述切割平台101吸气，所述显示面板102切割制程中产生的异味气体与颗粒杂质随气流流向107进入所述吸气孔104，再由专门的管道排出至预设装置进行处理。其中，实施例一中的所述切割平台101的具体结构请参照图1B所示。所述切割平台101的中间区域用于放本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割装置，用于切割显示面板，其特征在于，包括：切割平台，用于承载显示面板，所述切割平台对应所述显示面板的切割位置设置有切割道；第一真空吸附构件，设置于所述切割平台背向所述显示面板的一侧；激光发射器，活动的设置于所述切割平台面向所述显示面板一侧，所述激光发射器包括激光头，用于发射激光切割所述显示面板；其中，所述切割平台四周边缘围绕所述切割道间隔设置有吸气孔，所述吸气孔纵向贯穿所述切割平台，所述第一真空吸附构件用于向所述切割平台吸气，使得所述切割平台表面不同位置的气压不同，形成的气流将所述显示面板切割制程中产生的异味气体与颗粒杂质通过所述吸气孔吸附排出至预设装置进行处理。

【技术特征摘要】
1.一种激光切割装置，用于切割显示面板，其特征在于，包括：切割平台，用于承载显示面板，所述切割平台对应所述显示面板的切割位置设置有切割道；第一真空吸附构件，设置于所述切割平台背向所述显示面板的一侧；激光发射器，活动的设置于所述切割平台面向所述显示面板一侧，所述激光发射器包括激光头，用于发射激光切割所述显示面板；其中，所述切割平台四周边缘围绕所述切割道间隔设置有吸气孔，所述吸气孔纵向贯穿所述切割平台，所述第一真空吸附构件用于向所述切割平台吸气，使得所述切割平台表面不同位置的气压不同，形成的气流将所述显示面板切割制程中产生的异味气体与颗粒杂质通过所述吸气孔吸附排出至预设装置进行处理。2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，该激光切割装置还包括与所述第一真空吸附构件相对设置且位于所述切割平台另一侧的第二真空吸附构件，所述第二真空吸附构件位于所述激光头的预设位置并用于向所述切割平台吸气。3.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述吸气孔与所述切割道之间具有预设距离，所述第二真空吸附构件随所述激光头的移动而移动，所述异味气体与所述颗粒杂质是通过所述第二真空吸附构件与所述切割平台之间的气流经由所述吸气孔排出的。4.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃川，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42