一种金属颗粒表面包覆氧化铝的方法技术

技术编号:19060411 阅读:19 留言:0更新日期:2018-09-29 12:53
本发明专利技术提供了一种金属颗粒表面包覆氧化铝的方法,属于无线电元件制造领域。本发明专利技术包括以下步骤:在金属颗粒外表面镀铝,得到铝包覆金属颗粒;将所述铝包覆金属颗粒进行氧化,在金属颗粒表面包覆氧化铝。本发明专利技术通过在金属颗粒外表面镀铝,得到铝包覆金属颗粒,再将铝氧化为氧化铝,比常规的非均匀形核法制备过程简单,成本低,且得到的氧化铝在金属颗粒表面分布均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种金属颗粒表面包覆氧化铝的方法
本专利技术涉及无线电元件制造
,尤其涉及一种金属颗粒表面包覆氧化铝的方法。
技术介绍
在电子设备中有些元件是用金属粉末或合金粉末颗粒(比如铁硅铝合金粉末),制成一定形状(例如环形器件),这些器件在高频电路中元件发热厉害,这是由于元件中粉末之间接触是导电的,可以有电流通过,从而产生了涡流,器件必然发热,热损耗大,要使器件不发热或者减少发热,就要使器件的金属或合金粉末之间的接触是非导电接触,也就是颗粒之间不能有电流通过,也就形成不了涡流。目前,金属或合金粉末采用非导电接触的方法是在粉末中加入氧化铝包覆金属或合金粉末,同时基本不影响器件原来的磁性能,现有技术中在金属颗粒表面包覆氧化铝采用的是非均匀形核法,如CN103606660A公开了利用沉淀法在金属颗粒表面包覆氢氧化铝,再经过煅烧得到包覆氧化铝的金属颗粒;尹春雷等也公开了在制备ZnO的前驱物-碱式碳酸锌的过程中原位沉淀包覆A12O3(参见《纳米氧化锌表面包覆氧化铝复合粉体制备及其光催化活性》,尹春雷等,过程工程学报,2003,3(4):346~350)。这些包覆方法存在制备步骤复杂,流程不简要的问题。
技术实现思路
鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种金属颗粒表面包覆氧化铝的方法。本专利技术提供的金属颗粒表面包覆氧化铝的方法制备方法简单,成本低。为了实现上述专利技术目的,本专利技术提供以下技术方案:一种金属颗粒表面包覆氧化铝的方法,包括以下步骤:(1)在金属颗粒外表面镀铝,得到铝包覆金属颗粒;(2)将所述步骤(1)得到的铝包覆金属颗粒进行氧化,在金属颗粒表面包覆氧化铝。优选地,所述步骤(1)中金属颗粒为纯金属颗粒或合金颗粒。优选地,所述步骤(1)中镀铝的方法为真空蒸发镀铝或常温熔盐镀铝。优选地,所述真空蒸发镀铝的真空度小于0.1Pa,所述真空蒸发镀铝的温度为1100~1400℃。优选地,所述常温熔盐镀铝使用的熔盐体系为:氯化铝-氯化丁基吡啶或氯化铝-氯化1-甲基-3-乙基咪唑。优选地,所述步骤(2)中氧化为在臭氧气氛或双氧水中氧化。优选地,所述双氧水的浓度为30%~70%。优选地,所述步骤(2)中氧化为微弧放电氧化。优选地,所述步骤(2)中氧化使用的方法为酸性氧化法或碱性氧化法。本专利技术提供了一种金属颗粒表面包覆氧化铝的方法,包括以下步骤:在金属颗粒外表面镀铝,得到铝包覆金属颗粒;将所述铝包覆金属颗粒进行氧化,在金属颗粒表面包覆氧化铝。本专利技术通过在金属颗粒外表面镀铝,得到铝包覆金属颗粒,再将铝氧化为氧化铝,比常规的非均匀形核法制备过程简单,成本低,且得到的氧化铝在金属颗粒表面分布均匀。具体实施方式本专利技术提供了一种金属颗粒表面包覆氧化铝的方法,包括以下步骤:(1)在金属颗粒外表面镀铝,得到铝包覆金属颗粒;(2)将所述步骤(1)得到的铝包覆金属颗粒进行氧化,在金属颗粒表面包覆氧化铝。本专利技术在金属颗粒外表面镀铝,得到铝包覆金属颗粒。在本专利技术中,所述金属颗粒为纯金属颗粒或合金颗粒。本专利技术对所述金属颗粒的种类和来源没有特殊的限定,采用本领域技术人员熟知的市售商品即可,具体的,如铁颗粒、铁硅铝合金颗粒、铁硅合金颗粒、铁镍钼合金颗粒、铁镍合金颗粒。本专利技术在金属颗粒的形状没有特殊的限定,具体的,如:球状、扁平、矩形、方形、菱形等不规则的任何形状;本专利技术对金属颗粒的尺寸没有特殊的限定,如纳米级、微米级、毫米级以及更大的任何尺寸均可,具体的如100~500目。在本专利技术中,所述镀铝的方法优选为真空蒸发镀铝或常温熔盐镀铝。在本专利技术中,所述真空蒸发镀铝的真空度优选小于0.1Pa,更优选为[0.01~0.1)Pa,所述真空蒸发镀铝的温度优选为1100~1400℃,更优选为1200~1300℃。所述真空蒸发镀铝的过程中,金属颗粒的温度优选为10~500℃,更优选为30~200℃;所述真空蒸发镀铝使用的靶为铝金属;在真空蒸发镀铝过程中,铝变成铝原子蒸汽,铝蒸汽与金属颗粒相遇,金属颗粒的温度在常温或者控制在500℃以下,远低于铝蒸汽的温度,铝原子就会牢固的附着在金属颗粒表面,铝蒸发的速率越快,颗粒下降速率越快,得到包覆的金属颗粒的铝层越厚。在本专利技术中,所述真空蒸发镀铝优选为真空电阻加热蒸发法。本专利技术对所述电阻加热的温度、时间没有特殊的限定,能够得到铝蒸汽即可。本专利技术对所述真空电阻加热蒸发法使用的装置没有特殊的限定,采用本领域技术人员熟知的电阻加热蒸发装置即可。在本专利技术中,所述真空蒸发镀铝优选为真空高频感应加热蒸发法。在本专利技术中,所述真空高频感应加热蒸发法中铝的融化速度比电阻加热块,能够提高制备效率。本专利技术对所述高频感应加热的温度、时间没有特殊的限定,能够得到铝蒸汽即可。本专利技术对所述真空高频感应加热蒸发法使用的装置没有特殊的限定,采用本领域技术人员熟知的高频感应加热蒸发装置即可。在本专利技术中,所述真空蒸发镀铝优选为真空激光加热蒸发法。本专利技术对所述激光加热的温度、时间没有特殊的限定,能够得到铝蒸汽即可。本专利技术对所述真空激光加热蒸发法使用的装置没有特殊的限定,采用本领域技术人员熟知的激光加热蒸发装置即可。在本专利技术中,所述真空蒸发镀铝优选为真空电弧加热蒸发法。本专利技术对所述电弧加热的温度、时间没有特殊的限定,能够得到铝蒸汽即可。本专利技术对所述真空激光加热蒸发法使用的装置没有特殊的限定,采用本领域技术人员熟知的激光加热蒸发装置即可。在本专利技术中,所述真空蒸发镀铝优选为真空电子束加热蒸发法。本专利技术对所述电子束加热的温度、时间没有特殊的限定,能够得到铝蒸汽即可。本专利技术对所述真空电子束加热蒸发法使用的装置没有特殊的限定,采用本领域技术人员熟知的电子束加热蒸发镀膜机即可。在本专利技术中,所述真空蒸发镀铝优选为真空离子轰击加热蒸发法。本专利技术对所述离子轰击加热的温度、时间没有特殊的限定,能够得到铝蒸汽即可。本专利技术对所述真空离子轰击加热蒸发法使用的装置没有特殊的限定,采用本领域技术人员熟知的离子轰击加热蒸发装置即可。在本专利技术中,所述常温熔盐镀铝使用的熔盐体系优选为:氯化铝-氯化丁基吡啶或氯化铝-氯化1-甲基-3-乙基咪唑。在本专利技术中,所述常温熔盐镀铝优选为电镀方法镀铝。在本专利技术中,所述常温熔盐镀铝使用的熔盐优选为摩尔比例为2:1的氯化铝-氯化1-甲基-3-乙基咪唑(AlCl3-EMIC)。本专利技术对所述电镀时的参数没有特殊的限定,能够得到铝包覆金属颗粒即可。在本专利技术中,所述镀铝得到的铝层的厚度优选为1nm~2μm,更优选为10nm~1μm。得到铝包覆金属颗粒后,本专利技术将所述铝包覆金属颗粒进行氧化,在金属颗粒表面包覆氧化铝。在本专利技术中,所述氧化优选为在臭氧气体中氧化。在本专利技术中,所述在臭氧气体中氧化优选为:将包覆铝的金属颗粒放在可密闭容器内,通入臭氧,进行氧化。本专利技术对臭氧的用量没有特殊的限定,能够将铝完全氧化为氧化铝即可。在本专利技术中,所述氧化优选为在双氧水中氧化。在本专利技术中,所述在双氧水中氧化优选为:将包覆铝的金属颗粒放入到双氧水中,双氧水控制20~50℃,与铝起化学反应,将铝氧化,氧化时间为2h。在本专利技术中,所述双氧水的浓度优选为30%~70%。在本专利技术中,所述氧化优选为微弧放电氧化。在本专利技术中,所述微弧放电氧化优选为保持溶液温度不超过40℃,初始从600伏开始,继续升高电压并维持电流密度为50本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属颗粒表面包覆氧化铝的方法,包括以下步骤:(1)在金属颗粒外表面镀铝,得到铝包覆金属颗粒;(2)将所述步骤(1)得到的铝包覆金属颗粒进行氧化,在金属颗粒表面包覆氧化铝。

【技术特征摘要】
1.一种金属颗粒表面包覆氧化铝的方法,包括以下步骤:(1)在金属颗粒外表面镀铝,得到铝包覆金属颗粒;(2)将所述步骤(1)得到的铝包覆金属颗粒进行氧化,在金属颗粒表面包覆氧化铝。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中金属颗粒为纯金属颗粒或合金颗粒。3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中镀铝的方法为真空蒸发镀铝或常温熔盐镀铝。4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述真空蒸发镀铝的真空度小于0.1Pa,所述真空蒸发镀铝的温度为1100~140...

【专利技术属性】
技术研发人员:毛圣华皮金斌张勉团
申请(专利权)人:江西保德电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:江西,36

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