灯珠透镜一体化的LED背光光源制造技术

技术编号:19054662 阅读:250 留言:0更新日期:2018-09-29 11:47
本发明专利技术公开了一种灯珠透镜一体化的LED背光光源,包括:正极电极、负极电极、带自由曲面的配光透镜、灯珠底座、荧光粉以及LED芯片;灯珠底座的下表面为平面,且灯珠底座上表面的正中部向下凹陷形成一个杯状的凹槽;荧光粉在凹槽中堆积并溢出形成一个球形的荧光粉表面;LED芯片内嵌在凹槽底部中心位置,并与荧光粉紧贴;配光透镜的内表面中部与荧光粉表面紧密贴合,且配光透镜的内表面其余部分与灯珠底座上表面凹槽之外的其余部分紧密贴合;正极电极和负极电极均位于灯珠底座的下表面上,并且分别与LED芯片的正极和负极相连。本发明专利技术在保持直下式背光原有优势的同时,有效降低LCD显示屏的厚度,且显示效果不受其面积大小限制。

【技术实现步骤摘要】
灯珠透镜一体化的LED背光光源
本专利技术属于LED照明领域,更具体地,涉及LCD显示器直下式LED背光光源模组。
技术介绍
液晶显示屏具有机身薄、省电、辐射低、寿命长等诸多优点,得到广泛应用。现有的液晶显示器背光主要分为两种:侧入式LED背光和直下式LED背光。侧入式LED背光是将LED放在导光板的侧面,点亮LED后,由导光板将光均匀扩散至整个LCD(LiquidCrystalDisplay)面板,对LCD面板进行均匀照明;直下式LED背光则是将LED均匀地放置在LCD面板的后面,当点亮全部LED后,就可以实现对LCD面板的均匀照明。侧入式LED背光的LCD面板可以做得很薄,但LCD面板面积较大时会容易出现整体亮度分布不均匀情况,常常出现边缘过暗,中间过亮的显示效果;此外,侧入式LED背光还需要使用导光板,成本较高。鉴于直下式LED背光模组的独特形式,它无需使用导光板,成本低,可以实现高动态范围图像显示(HDR)效果,同时还能节约用电量,但是现有的直下式LED背光模组由于缺乏二次配光设计,或者配光效果欠佳,整个模组较厚,导致液晶面板的整体厚度较厚。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷和改进需求,本专利技术提供了一种灯珠透镜一体化的LED背光光源,旨在减小直下式LED背光的LCD面板厚度。为实现上述目的,本专利技术提供了一种灯珠透镜一体化的LED背光光源,包括:正极电极、负极电极、配光透镜、灯珠底座、荧光粉以及LED芯片;灯珠底座的下表面为平面,且灯珠底座上表面的正中部向下凹陷形成一个杯状的凹槽;荧光粉在凹槽中堆积并溢出形成一个球形的荧光粉表面;LED芯片内嵌在凹槽底部中心位置,并与荧光粉紧贴,以便于所述LED芯片在发光后激发荧光粉发光;配光透镜的内表面与荧光粉表面紧密贴合,且配光透镜的内表面其余部分与灯珠底座上表面凹槽之外的其余部分紧密贴合,以实现荧光粉的封装;正极电极和负极电极均附着于灯珠底座的下表面,并且分别与LED芯片的正极和负极相连;正极电极和负极电极分别作为背光光源的正极和负极。本专利技术所提供的灯珠透镜一体化的LED背光光源,在工作时,正极电极接驱动电源正极,负极电极接驱动电源负极,从而驱动LED芯片发光,并进一步激发荧光粉发光;从荧光粉表面发出的混合光首先无偏折地进入到透镜内部,在透镜内沿直线传播至透镜表面,在离开透镜时,在透镜的外表面,即自由曲面处发生既定方向的偏折。这种特殊的包裹式封装结构,可以极大地减小LED光学系统的体积;同时,引入自由曲面技术对透镜的外表面进行设计,实现对LED灯珠光能量的重新分布,即实现目标区域内的均匀照明。将这种结构的LED光学系统应用到LCD显示器的直下式背光源中,在降低LED灯珠使用量的同时,还可以减小LCD显示器的厚度,提高LCD显示器的背光均匀性,也为大尺寸的LCD显示器中的HDR技术的实现提供帮助。进一步地,配光透镜的外表面为中心旋转对称的自由曲面,以实现均匀配光。进一步地,正极电极和负极电极上均设置有开孔,以便于灯珠底座的下表面与正极电极和负极电极嵌合在一起,从而加强机械机构的稳定性。进一步地,正极电极上和负极电极上的相互邻近的两条边上设置有相互配合的倒圆角,以防止驱动电源在开启、关闭过程中所产生的电流尖端效应对背光光源造成损坏。进一步地,配光透镜由软体材料制成,便于与荧光粉紧密贴合;优选地,配光透镜由硅胶制成,便于与荧光粉紧密贴合并在较长时间内保持较高的光线透过率。总体而言,通过本专利技术所构思的以上技术方案,能够取得以下有益效果:(1)本专利技术所提供的灯珠透镜一体化的LED背光光源,包括正极电极、负极电极、配光透镜、灯珠底座、荧光粉以及LED芯片,其中荧光粉在灯珠底座上表面的杯状凹槽中堆积并溢出形成一个球形的荧光粉表面,且配光透镜的内表面与球形的荧光粉表面紧密贴合,因此,本专利技术所提供的背光光源发出的光线具有较大的发散角,能够使直下式LED背光在保持成本低、亮度均匀、高动态范围图像显示等优势的同时,极大降低LCD面板的厚度,且LCD面板的显示效果不受其面积大小限制。(2)本专利技术所提供的灯珠透镜一体化的LED背光光源,其所包含的LED芯片与荧光粉紧贴,且配光透镜内表面与荧光粉表面紧密贴合,因此,LED芯片发光激发荧光粉发光,且荧光粉表面发出的光线穿过配光透镜时,能量耗散较小,使得背光光源的能量利用率更高。(3)本专利技术所提供的灯珠透镜一体化的LED背光光源,其所包含的配光透镜的外表面为中心旋转对称的自由曲面,能够实现大发散角内的均匀配光,因此,本专利技术所提供的背光光源,其光斑亮度均匀。附图说明图1为本专利技术实施例提供的灯珠透镜一体化的LED背光光源的俯视图;图2为本专利技术实施例提供的灯珠透镜一体化的LED背光光源的截面图;图3为本专利技术实施例提供的去掉荧光粉和配光透镜后背光光源的截面图;图4为本专利技术实施例提供的去掉配光透镜后背光光源的截面图;图5为本专利技术实施例提供的灯珠透镜一体化的LED背光光源的仰视图;在所有附图中,相同的附图标记用来表示相同的元件或者结构,其中:1为正极电极,2为负极电极,3为配光透镜,4为灯珠底座,5为荧光粉,6为LED芯片,7为荧光粉表面,8为凹槽,9为灯珠底座上表面凹槽之外的其余部分,21-24为电极上的开孔,25-26为电极上的倒圆角。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。此外,下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。本专利技术所提供的灯珠透镜一体化的LED背光光源,如图1-2所示,包括:正极电极1、负极电极2、配光透镜3、灯珠底座4、荧光粉5、以及LED芯片6;如图3所示,灯珠底座4的下表面为平面,且灯珠底座上表面的正中部向下凹陷形成一个杯状的凹槽8;如图4所示,荧光粉5在凹槽8中堆积并溢出形成一个球形的荧光粉表面7;LED芯片6内嵌在凹槽8底部中心位置,并与荧光粉5紧贴,以便于所述LED芯片6在发光后激发荧光粉5发光;如图2所示,配光透镜3的内表面与荧光粉表面紧密贴合,且配光透镜3的内表面其余部分与灯珠底座上表面凹槽8之外的其余部分9紧密贴合,以实现荧光粉的封装;配光透镜3的外表面为中心旋转对称的自由曲面,以实现均匀配光;在本实施例中,配光透镜3由硅胶制成,一方面由于硅胶材质质地柔软,便于与荧光粉表面紧密贴合;另一方面,由于硅胶不易变色,能够在较长的时间内保持较高的光线透过率;如图5所示,正极电极1上设置有方形开孔21、22,且负极电极2上设置有方形开孔23、24;灯珠底座4的下表面通过开孔21-24与正极电极1和负极电极2嵌合在一起,且正极电极1和负极电极2分别与LED芯片6的正极和负极相连;正极电极1和负极电极2分别作为背光光源的正极和负极;在正极电极1上与负极电极2相邻近的边上设有倒圆角25,在负极电极2上与正极电极1相邻近的边上设有倒圆角26,且倒圆角25与倒圆角26相互配合,以防止驱动电源在开启、关闭过程中所产生的电流尖端效应对背光光源造成损坏。本领域的技术人员容易理解,以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灯珠透镜一体化的LED背光光源,其特征在于,包括:正极电极(1)、负极电极(2)、配光透镜(3)、灯珠底座(4)、荧光粉(5)以及LED芯片(6);所述灯珠底座(4)的下表面为平面,且所述灯珠底座(4)上表面的正中部向下凹陷形成一个杯状的凹槽;所述荧光粉(5)在所述凹槽中堆积并溢出形成一个球形的荧光粉表面(7);所述LED芯片(6)内嵌在所述凹槽底部中心位置,并与所述荧光粉紧贴;所述配光透镜(3)的内表面与所述荧光粉表面(7)紧密贴合,且所述配光透镜(3)的内表面其余部分与所述灯珠底座(4)上表面凹槽之外的其余部分紧密贴合,以实现所述荧光粉(5)的封装;所述正极电极(1)和所述负极电极(2)均附着于所述灯珠底座(4)的下表面,并且分别与所述LED芯片(6)的正极和负极相连;所述正极电极(1)和所述负极电极(2)分别作为背光光源的正极和负极。

【技术特征摘要】
1.一种灯珠透镜一体化的LED背光光源,其特征在于,包括:正极电极(1)、负极电极(2)、配光透镜(3)、灯珠底座(4)、荧光粉(5)以及LED芯片(6);所述灯珠底座(4)的下表面为平面,且所述灯珠底座(4)上表面的正中部向下凹陷形成一个杯状的凹槽;所述荧光粉(5)在所述凹槽中堆积并溢出形成一个球形的荧光粉表面(7);所述LED芯片(6)内嵌在所述凹槽底部中心位置,并与所述荧光粉紧贴;所述配光透镜(3)的内表面与所述荧光粉表面(7)紧密贴合,且所述配光透镜(3)的内表面其余部分与所述灯珠底座(4)上表面凹槽之外的其余部分紧密贴合,以实现所述荧光粉(5)的封装;所述正极电极(1)和所述负极电极(2)均附着于所述灯珠底座(4)的下表面,并且分别与所述LED芯片(6)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:马冬林朱正波唐永前胡乔木
申请(专利权)人:华中科技大学
类型:发明
国别省市:湖北,42

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