一种邦定阻抗检测系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种邦定阻抗检测系统及方法，该邦定阻抗检测系统包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板，所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接，所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接，邦定焊盘组包括两个相连的邦定焊盘，部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构，所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块，所述邦定阻抗检测模块用于根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。本发明专利技术能够检测显示屏的邦定阻抗及邦定阻抗的均一性，有效减少邦定阻抗异常对显示屏的显示效果的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种邦定阻抗检测系统及方法
本专利技术涉及显示面板领域，特别涉及一种邦定阻抗检测系统及方法。
技术介绍
在显示屏的制作过程中，如OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机发光二极管)显示屏的制作过程中，FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)和COF(ChipOnFlex,or,ChipOnFilm，覆晶薄膜)以及COF和显示面板的连接都是通过邦定工艺实现的，具体地，邦定工艺采用ACF胶(AnisotropicConductiveFilm，异方性导电胶膜)将FPC和COF以及COF和显示面板通过相应的PAD(印刷电路板中的焊盘)连接在一起。ACF胶的粒子数量、邦定连接时的温度和时间、ACF胶的材质以及PAD的清洁程度都会导致邦定阻抗发生变化。随着移动产品的主板与显示面板之间的接口的传输速度的加快，IC(integratedcircuit，集成电路)工作电压的降低，因邦定阻抗异常所导致的信号突变和电压下降问题对显示屏的影响越来越大，移动产品对邦定阻抗的要求也越来越高。无法对邦定阻抗及其均一性进行自动检测，使得邦定阻抗异常对显示效果的影响较大。
技术实现思路
本专利技术提供一种邦定阻抗检测系统及方法，能够检测显示屏的邦定阻抗及邦定阻抗的均一性，有效减少邦定阻抗异常对显示屏的显示效果的影响。为实现上述目的，本专利技术提供了一种邦定阻抗检测系统，包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板，所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接，所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接，所述邦定焊盘组包括两个相连的邦定焊盘；部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构，所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块；所述邦定阻抗检测模块，用于根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。可选地，所述覆晶薄膜和所述电路板之间的部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构；所述覆晶薄膜和所述显示面板之间的部分所述邦定焊盘组通过对应的设于所述覆晶薄膜和所述电路板之间的部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构。可选地，所述覆晶薄膜和所述电路板之间的两个所述邦定焊盘组分别与连接的第一等效电阻连接且所述覆晶薄膜和所述电路板之间的两个所述邦定焊盘组之间连接，以形成一个检测结构；所述覆晶薄膜和所述显示面板之间的两个所述邦定焊盘组分别通过对应的设于所述覆晶薄膜和所述电路板之间的两个所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻连接，且所述覆晶薄膜和所述显示面板之间的两个所述邦定焊盘组之间连接以形成另一个检测结构。可选地，邦定阻抗检测模块包括：电流电压转换单元、电压比较单元和模数转换单元，所述电流电压转换单元与至少两个所述检测结构的输入端相连，所述电压比较单元与至少两个所述检测结构的输出端相连，所述模数转换单元与一个所述检测结构的输出端及所述电压比较单元的输出端相连；所述电流电压转换单元，用于向至少两个所述检测结构的输入端输出电流信号；所述电压比较单元，用于比较至少两个所述检测结构的输出端输出的电压值并输出比较结果；所述模数转换单元，用于根据一个所述检测结构的输出端输出的电压值得出所述邦定焊盘组的邦定阻抗，并根据所述比较结果判断出所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。可选地，所述模数转换单元具体用于判断所述比较结果是否处于设定范围值，当判断出所述比较结果处于设定范围值时，判断出所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性为均一。可选地，所述模数转换单元为多路转换器。可选地，所述邦定阻抗检测模块设于所述电路板上。可选地，所述邦定阻抗检测模块设于所述覆晶薄膜的驱动集成电路中。为实现上述目的，本专利技术还提供了一种邦定阻抗检测方法，所述邦定阻抗检测方法基于邦定阻抗检测系统，所述邦定阻抗检测系统包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板，所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接，所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接，所述邦定焊盘组包括两个相连的邦定焊盘，部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构，所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块；所述邦定阻抗检测方法包括：所述邦定阻抗检测模块根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。可选地，所述邦定阻抗检测模块包括电流电压转换单元、电压比较单元和模数转换单元，所述电流电压转换单元与两个所述检测结构的输入端相连，所述电压比较单元与两个所述检测结构的输出端相连，所述模数转换单元与一个所述检测结构的输出端及所述电压比较单元的输出端相连；所述邦定阻抗检测模块根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性具体包括：所述电流电压转换单元向至少两个所述检测结构的输入端输出电流信号；所述电压比较单元比较至少两个所述检测结构的输出端输出的电压值并输出比较结果；所述模数转换单元根据一个所述检测结构的输出端输出的电压值得出所述邦定焊盘组的邦定阻抗，并根据所述比较结果判断出所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的邦定阻抗检测系统，包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板，所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接，所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接，邦定焊盘组包括两个相连的邦定焊盘；部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构，所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块；所述邦定阻抗检测模块，用于根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。本专利技术能够检测显示屏的邦定阻抗及邦定阻抗的均一性，有效减少邦定阻抗异常对显示屏的显示效果的影响。附图说明图1是本专利技术实施例一提供的一种邦定阻抗检测系统的结构示意图；图2是图1中邦定阻抗检测模块的检测电路结构示意图；图3是本专利技术实施例二提供的一种邦定阻抗检测系统的结构示意图；图4是图3中邦定阻抗检测模块的检测电路结构示意图；图5是本专利技术实施例三提供的一种邦定阻抗检测方法的流程示意图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1是本专利技术实施例一提供的一种邦定阻抗检测系统的结构示意图，如图1所示，该邦定阻抗检测系统包括邦定阻抗检测模块1、显示面板2、覆晶薄膜3和电路板4，所述覆晶薄膜3和所述电路板4通过多个邦定焊盘组100连接，所述覆晶薄膜3和所述显示面板2通过多个邦定焊盘组100连接，所述邦定焊盘组100包括两个相连的邦定焊盘。部分所述邦定焊盘组100与连接的第一等效电阻200形成检测结构300，所述检测结构300连接至所述邦定阻抗检测模块1。所述邦定阻抗检测模块1用于根据所述检测结构300检测出所述邦定焊盘组100的邦定阻抗和所述邦定焊盘组100的邦定阻抗的均一性。具体地，邦定焊盘组100设于显示面板2和覆晶薄膜3之间，及覆晶薄膜3与电路板4之间，每个邦定焊盘组100包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种邦定阻抗检测系统，其特征在于，包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板，所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接，所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接，所述邦定焊盘组包括两个相连的邦定焊盘；部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构，所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块；所述邦定阻抗检测模块，用于根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。

【技术特征摘要】
1.一种邦定阻抗检测系统，其特征在于，包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板，所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接，所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接，所述邦定焊盘组包括两个相连的邦定焊盘；部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构，所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块；所述邦定阻抗检测模块，用于根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。2.根据权利要求1所述的邦定阻抗检测系统，其特征在于，所述覆晶薄膜和所述电路板之间的部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构；所述覆晶薄膜和所述显示面板之间的部分所述邦定焊盘组通过对应的设于所述覆晶薄膜和所述电路板之间的部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构。3.根据权利要求2所述的邦定阻抗检测系统，其特征在于，所述覆晶薄膜和所述电路板之间的两个所述邦定焊盘组分别与连接的第一等效电阻连接且所述覆晶薄膜和所述电路板之间的两个所述邦定焊盘组之间连接，以形成一个检测结构；所述覆晶薄膜和所述显示面板之间的两个所述邦定焊盘组分别通过对应的设于所述覆晶薄膜和所述电路板之间的两个所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻连接，且所述覆晶薄膜和所述显示面板之间的两个所述邦定焊盘组之间连接以形成另一个检测结构。4.根据权利要求1所述的邦定阻抗检测系统，其特征在于，邦定阻抗检测模块包括：电流电压转换单元、电压比较单元和模数转换单元，所述电流电压转换单元与至少两个所述检测结构的输入端相连，所述电压比较单元与至少两个所述检测结构的输出端相连，所述模数转换单元与一个所述检测结构的输出端及所述电压比较单元的输出端相连；所述电流电压转换单元，用于向至少两个所述检测结构的输入端输出电流信号；所述电压比较单元，用于比较至少两个所述检测结构的输出端输出的电压值并输出比较结果；所述模数转换单元，用于根据一个所述检测结构的输出端输出的电压值得出所述邦定焊盘组的邦定阻抗，并根据所述比较结果判断出所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张斌，陈鹏名，许文鹏，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11