一种分体式超高频读写器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分体式超高频读写器，所述分体式超高频读写器包括：壳体、电源插孔、网口、天线、天线接口、控制通信模块和射频收发模块，所述天线接口设置在所述壳体的顶部，所述天线通过所述天线接口可拆卸的与所述分体式超高频读写器进行连接。

【技术实现步骤摘要】
一种分体式超高频读写器
本技术涉及射频读写器
，特别涉及一种分体式超高频读写器。
技术介绍
无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。现有RFID射频读写器一般分为两种：一种是固定式，一种是手持式。固定式RFID射频读写器结构复杂、体积大、价格昂贵，主要用于较远距离快速电子标签信息读取，手持式RFID射频读写器集掌声电路PDA、照相机、GPRS模块、蓝牙模块等，但价格昂贵，这两类RFID射频读写器结构复杂且价格贵。在物流管理领域，高频电子标签被粘贴在包装袋或包装箱上。由于包装外壳结构不同且大小各异，因此在使用同一形状天线时存在操作不便，读写效果不理想的问题，且在读写过程中容易对天线或包装外壳造成损坏。因此，希望有一种分体式超高频读写器可以克服或至少减轻现有技术中的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种分体式超高频读写器，通过分体式超高频读写器实现根据电子标签所在包装盒的形状更换天线。为了达到上述目的，本技术的一种分体式超高频读写器包括：壳体、电源插孔、网口、天线、天线接口、控制通信模块和射频收发模块；所述壳体呈矩形，在所述壳体外侧的四个角分别设置有固定片，所述壳体的外侧设置有天线接口、电源插孔和网口，所述壳体的内部设置有电路主板；所述电源插孔设置在壳体的底部，通过外接电源对分体式超高频读写器壳体内部的电路主板提供电能；所述网口与所述电源插孔并排设置在壳体的底部；所述天线接口设置在所述壳体的顶部；所述天线通过所述天线接口可拆卸的与所述分体式超高频读写器进行连接；所述控制通信模块设置在壳体内的电路主板上，所述控制通信模块包括单片机、与单片机连接的通讯接口和USB接口；所述射频收发模块设置在壳体内的电路主板上，所述射频收发模块包括依次连接的振荡器、预放大器、功率放大器、微带线移相网络、连接单片机与预放大器的移幅键控调制器、连接在微带线移相网络与单片机之间的接收解调电路和解调信号处理电路，所述天线接口与微带线移相网络连接。优选地，所述天线包括天线线圈和马蹄状磁环，所述天线线圈分为两部分分别缠绕在马蹄状磁环的两侧，两部分天线线圈通过导线连接。优选地，所述天线包括天线线圈和弧线状磁环，所述天线线圈分为两部分分别缠绕在弧线状磁环的两端，两部分天线线圈通过导线连接。本技术的分体式超高频读写器通过天线接口更换不同形状的天线，通过连接不同形状的天线所述分体式超高频读写器能够对宽窄不一形状各异的包装盒进行电子标签的读写。附图说明：图1是分体式超高频读写器的结构示意图。图2是分体式超高频读写器射频收发模块的结构示意图。图3是实施例1中分体式超高频读写器天线的结构示意图。图4是实施例2中分体式超高频读写器天线的结构示意图。图5是分体式超高频读写器的读写器部分的主视图。具体实施方式：为使本技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。实施例1：如图1-3、5所示，分体式超高频读写器包括：壳体、电源插孔、网口、天线、天线接口、控制通信模块和射频收发模块。所述壳体呈矩形，在所述壳体外侧的四个角分别设置有固定片，所述壳体的外侧设置有天线接口、电源插孔和网口，所述壳体的内部设置有电路主板。所述电源插孔设置在壳体的底部，通过外接电源对分体式超高频读写器壳体内部的电路主板提供电能。所述网口与所述电源插孔并排设置在壳体的底部。所述天线接口设置在所述壳体的顶部。所述天线通过所述天线接口可拆卸的与所述分体式超高频读写器进行连接。所述控制通信模块设置在壳体内的电路主板上，所述控制通信模块包括单片机、与单片机连接的通讯接口和USB接口。所述射频收发模块设置在壳体内的电路主板上，所述射频收发模块包括依次连接的振荡器、预放大器、功率放大器、微带线移相网络、连接单片机与预放大器的移幅键控调制器、连接在微带线移相网络与单片机之间的接收解调电路和解调信号处理电路，所述天线接口与微带线移相网络连接。天线包括天线线圈1和马蹄状磁环2，所述天线线圈1分为两部分分别缠绕在马蹄状磁环的两侧，两部分天线线圈1通过导线连接。如图5所示，所述外壳材料为铝合金，所述外壳的大小为：180×180×33mm，串口适合近距离通讯，TCP/IP合适远距离多设备通讯RS485合适远距离多设备通讯。实施例2：如图1、2、4和5所示，分体式超高频读写器包括：壳体、电源插孔、网口、天线、天线接口、控制通信模块和射频收发模块。所述壳体呈矩形，在所述壳体外侧的四个角分别设置有固定片，所述壳体的外侧设置有天线接口、电源插孔和网口，所述壳体的内部设置有电路主板。所述电源插孔设置在壳体的底部，通过外接电源对分体式超高频读写器壳体内部的电路主板提供电能。所述网口与所述电源插孔并排设置在壳体的底部。所述天线接口设置在所述壳体的顶部。所述天线通过所述天线接口可拆卸的与所述分体式超高频读写器进行连接。所述控制通信模块设置在壳体内的电路主板上，所述控制通信模块包括单片机、与单片机连接的通讯接口和USB接口。所述射频收发模块设置在壳体内的电路主板上，所述射频收发模块包括依次连接的振荡器、预放大器、功率放大器、微带线移相网络、连接单片机与预放大器的移幅键控调制器、连接在微带线移相网络与单片机之间的接收解调电路和解调信号处理电路，所述天线接口与微带线移相网络连接。所述天线包括天线线圈1和弧线状磁环2，所述天线线圈1分为两部分分别缠绕在弧线状磁环2的两端，两部分天线线圈1通过导线连接。显然，本技术的上述实施例仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本技术的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分体式超高频读写器，其特征在于，包括：壳体、电源插孔、网口、天线、天线接口、控制通信模块和射频收发模块；所述壳体呈矩形，在所述壳体外侧的四个角分别设置有固定片，所述壳体的外侧设置有天线接口、电源插孔和网口，所述壳体的内部设置有电路主板；所述电源插孔设置在壳体的底部，通过外接电源对分体式超高频读写器壳体内部的电路主板提供电能；所述网口与所述电源插孔并排设置在壳体的底部；所述天线接口设置在所述壳体的顶部；所述天线通过所述天线接口可拆卸的与所述分体式超高频读写器进行连接；所述控制通信模块设置在壳体内的电路主板上，所述控制通信模块包括单片机、与单片机连接的通讯接口和USB接口；所述射频收发模块设置在壳体内的电路主板上，所述射频收发模块包括依次连接的振荡器、预放大器、功率放大器、微带线移相网络、连接单片机与预放大器的移幅键控调制器、连接在微带线移相网络与单片机之间的接收解调电路和解调信号处理电路，所述天线接口与微带线移相网络连接。

【技术特征摘要】
1.一种分体式超高频读写器，其特征在于，包括：壳体、电源插孔、网口、天线、天线接口、控制通信模块和射频收发模块；所述壳体呈矩形，在所述壳体外侧的四个角分别设置有固定片，所述壳体的外侧设置有天线接口、电源插孔和网口，所述壳体的内部设置有电路主板；所述电源插孔设置在壳体的底部，通过外接电源对分体式超高频读写器壳体内部的电路主板提供电能；所述网口与所述电源插孔并排设置在壳体的底部；所述天线接口设置在所述壳体的顶部；所述天线通过所述天线接口可拆卸的与所述分体式超高频读写器进行连接；所述控制通信模块设置在壳体内的电路主板上，所述控制通信模块包括单片机、与单片机连接的通讯接口和USB接口；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐爱，
申请(专利权)人：深圳市大唐宏信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44