一种天皮及应用该天皮的鞋跟制造技术

本发明专利技术公开了一种天皮及应用该天皮的鞋跟，它解决了现有技术存在安装不够简便、会损坏鞋跟的缺陷，它包括用于与鞋跟连接的连接部及耐磨件，连接部呈套状并采用弹性材料制成，耐磨件呈柱状并采用耐磨材料制成，连接部与耐磨件通过连接机构固定连接，鞋跟的端部设有插接柱，插接柱的直径小于鞋跟的端部直径，插接柱插至天皮的套状连接部内固定设置，它达到了安装轻松简便、不影响鞋跟使用寿命的特点，具有广阔的市场前景。

【技术实现步骤摘要】
一种天皮及应用该天皮的鞋跟
本专利技术涉及鞋料
，尤其涉及一种天皮及应用该天皮的鞋跟。
技术介绍
目前，中国专利文献公开了一种用于雕刻加工的PU天皮，授权公告号(CN201967844U)，它由PU鞋跟垫和鞋钉组成，鞋钉固定在PU鞋跟垫上，它是这样使用的，将鞋钉添涂胶水，插入高跟鞋的鞋跟内固定，即将PU天皮固定在高跟鞋的鞋跟上，PU鞋跟垫与地面接触防止高跟鞋的鞋跟被磨损；上述现有技术存在的缺陷在于：1、安装方式不够轻松简便；2、鞋钉多次插入高跟鞋鞋跟，导致高跟鞋鞋跟上的插入孔洞越来越大，使高跟鞋鞋跟的使用寿命大大降低。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术存在的问题，而提出的一种安装轻松简便、不影响高跟鞋鞋跟使用寿命的天皮及应用该天皮的鞋跟。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种天皮，其特征在于：包括用于与鞋跟连接的连接部及耐磨件，连接部呈套状并采用弹性材料制成，耐磨件呈柱状并采用耐磨材料制成，连接部与耐磨件通过连接机构固定连接。作为优选，所述的连接部与耐磨件通过连接机构固定连接的具体结构是：连接部包括底面及底面四侧边上设置的套面，底面通过粘结剂与耐磨件固定连接。作为优选，所述的连接部与耐磨件通过连接机构固定连接的具体结构是：耐磨件的上侧开设有卡接槽，卡接槽的上侧设有与耐磨件连接的卡接头，连接部的底侧伸入耐磨件与卡接头之间的卡接槽内，进而固定连接部与耐磨件。作为优选，所述的连接部与耐磨件通过连接机构固定连接的具体结构是：耐磨件的外侧设有台阶，台阶上侧设有插接部，插接部与耐磨件一体设置，插接部的直径小于耐磨件的直径，连接部套于插接部上并通过粘结剂进行固定。作为优选，所述的连接部内设有连接底面，连接底面与插接部通过粘结剂进行固定。作为优选，所述的弹性材料是橡胶或塑料，所述的耐磨材料是橡胶或塑料。应用该天皮的鞋跟，鞋跟的端部设有插接柱，插接柱的直径小于鞋跟的端部直径，插接柱插至天皮的套状连接部内固定设置。作为优选，鞋跟的直径与天皮的直径相同。与现有技术相比，本专利技术提供了一种天皮及应用该天皮的鞋跟，具备以下有益效果：1、本专利技术相对于现有技术，改变了天皮的安装方式，从采用鞋钉钉入鞋跟，转变为套件套于鞋跟上，该过程不损坏鞋跟，保障鞋跟的正常使用质量。2、本专利技术采用套在鞋跟上的方式，达到了拆装非常的简便，无需专业人士进行安装，因此可以随时随地更换天皮，更好的贴近人们的生活。3、本专利技术设置的耐磨件，提供了天皮的高耐磨性。4、本专利技术设计的鞋跟与天皮的配合安装，可以达到外观上鞋跟与天皮大小一致，外形美观。5、本专利技术鞋跟无需像现有技术的鞋跟一样需要在内部设置金属管，节省了生产成本。附图说明图1是本专利技术的结构一示意图；图2是本专利技术的结构二示意图；图3是本专利技术的结构三示意图；图4是本专利技术的结构四示意图；图5是本专利技术鞋跟的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。参照图1-5，一种天皮，包括用于与鞋跟连接的连接部1及耐磨件2，连接部1呈套状并采用弹性材料制成，耐磨件2呈柱状并采用耐磨材料制成，连接部1与耐磨件2通过连接机构固定连接。上述的柱状可为圆柱、梯形柱、方形柱及异形柱的结构。采用弹性材料的连接部1可以紧紧的套住鞋跟，不再脱落，同时，也在套入的时候提供了一定的弹性，方便套入。采用耐磨材料的耐磨件2与地面直接接触，耐磨可以提高使用时间。所述的连接部1与耐磨件2通过连接机构固定连接的具体结构是：连接部1包括底面3及底面四侧边上设置的套面4，底面3通过粘结剂与耐磨件2固定连接。所述的连接部1与耐磨件2通过连接机构固定连接的具体结构是：耐磨件2的上侧开设有卡接槽5，卡接槽的上侧设有与耐磨件2连接的卡接头6，连接部1的底侧7伸入耐磨件2与卡接头之间的卡接槽内，进而固定连接部1与耐磨件2。所述的连接部1与耐磨件2通过连接机构固定连接的具体结构是：耐磨件2的外侧设有台阶8，台阶上侧设有插接部9，插接部与耐磨件2一体设置，插接部的直径小于耐磨件2的直径，连接部1套于插接部上并通过粘结剂进行固定。所述的连接部1内设有连接底面10，连接底面与插接部通过粘结剂进行固定。所述的弹性材料是具有弹性的橡胶或塑料，所述的耐磨材料是高硬度的橡胶或塑料。弹性的橡胶或塑料，高硬度的橡胶或塑料均是现有技术中的不同材料，在此不作详细说明。应用该天皮的鞋跟，鞋跟11的端部设有插接柱12，插接柱12的直径小于鞋跟的端部直径，插接柱插至天皮的套状连接部1内固定设置。天皮套状连接部的厚度(壁厚)加上插接部的直径与鞋跟的端部直径相同。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天皮，其特征在于：包括用于与鞋跟连接的连接部(1)及耐磨件(2)，连接部(1)呈套状并采用弹性材料制成，耐磨件(2)呈柱状并采用耐磨材料制成，连接部(1)与耐磨件(2)通过连接机构固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种天皮，其特征在于：包括用于与鞋跟连接的连接部(1)及耐磨件(2)，连接部(1)呈套状并采用弹性材料制成，耐磨件(2)呈柱状并采用耐磨材料制成，连接部(1)与耐磨件(2)通过连接机构固定连接。2.根据权利要求1所述的一种天皮，其特征在于：所述的连接部(1)与耐磨件(2)通过连接机构固定连接的具体结构是：连接部(1)包括底面(3)及底面四侧边上设置的套面(4)，底面(3)通过粘结剂与耐磨件(2)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种天皮，其特征在于：所述的连接部(1)与耐磨件(2)通过连接机构固定连接的具体结构是：耐磨件(2)的上侧开设有卡接槽(5)，卡接槽的上侧设有与耐磨件(2)连接的卡接头(6))，连接部(1)的底侧(7)伸入耐磨件(2)与卡接头之间的卡接槽内，进而固定连接部(1)与耐磨件(2)。4.根据权利要求1所述的一种天皮，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗邦琴，
申请(专利权)人：罗邦琴，
类型：发明
国别省市：浙江,33