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校温仪制造技术

技术编号:19045826 阅读:26 留言:0更新日期:2018-09-29 10:20
本实用新型专利技术涉及一种热循环仪专用温度性能校验的仪器,公开校温仪,包括盖板(10)、底板(11)和控制电路板(12),盖板(10)盖合在底板(11)上,盖板(10)和底板(11)之间安装有PCB电路板(13),控制电路板(12)与PCB电路板(13)连接,还包括测温模块(14),底板(11)上设有安装孔(111),测温模块(14)与PCB电路板(13)之间安装有回位弹簧(15),测温模块(14)与PCB电路板(13)连接。本实用新型专利技术测温模块可以准确的检测热循环仪控温样品座上表面平面的温度变化,本实用新型专利技术通过回位弹簧均匀施加压力在测温模块上方,从而使得测温模块的下表面能够与样品座上表面充分接触,保证了对热循环仪温度检测的精确性。

【技术实现步骤摘要】
校温仪
本技术涉及一种热循环仪专用温度性能校验的仪器仪,尤其涉及校温仪。
技术介绍
校温仪是用来检测温控设备温控性能的专用设备。热循环仪在生命科学,医学检验,法医鉴定等基础和应用学科中,用来完成DNA聚合酶链式反应(又称PCR反应),进行DNA体外扩增的专用设备。PCR反应需要原始样品DNA在精密温度控制的环境下进行。用户最关心热循环仪温控性能是否精确和稳定。通过校温仪可以完成对热循环仪温控性能的记录和评估。近年来,随着生物芯片技术的进步,人们可以实现对微升,纳升甚至更低体积的DNA样品进行PCR反应,大大节约宝贵的原始样品和同样体积的样品可以做更多的检测。生物芯片通常设计成平板状,厚度远小于长宽尺寸,通过底部平面传热。生物芯片放置在热循环仪中表面非常平整的样品座上面进行温度调节,来完成PCR反应。传统的热循环仪专用校温仪,无法对上表面平整的温控样品座的温度进行准确记录和评估。针对此需求,本专利技术公开了一种新颖的技术方案,非常适合对上述类型热循环仪的温控性能的记录和评估。
技术实现思路
本技术针对现有技术中没有对表面平整的样品座检测温度的缺点,提供校温仪。为了解决上述技术问题,本技术通过下述技术方案得以解决:校温仪,包括盖板、底板和控制电路板,盖板盖合在底板上,盖板和底板之间安装有PCB电路板,控制电路板与PCB电路板通过电线连接,还包括测温模块,底板上设有用于安装测温模块的安装孔,测温模块与PCB电路板之间安装有回位弹簧,测温模块的下端部伸入安装孔内并伸出底板的下端面,测温模块与PCB电路板通过电线连接。测温模块下端部表面平整,导热良好,非常适合与热循环仪中上表面平整的样品座上表面接触,将样品座上表面温度准确传导到测温模块中的温度传感器上。同时为了减少校温仪与热循环仪样品座表面接触时对样品座温度的影响,凡是与样品座接触的除测温模块以外的校温仪部分选用导热性能差的材料,而测温模块与样品座接触部分采用导热性能良好的材料制作,但是测温模块的尺寸要控制,尽可能小。测温模块在校温仪内部的安装空间周围采取一些隔热措施,保证测温模块的温度与接触样品座的温度一致。为进一步保证测温模块与样品座接触的一致性,本技术测温模块上方安装有回位弹簧,通过回位弹簧压缩时产生的向下反作用力,使测温模块导热下表面均匀一致地贴紧被测温零件表面,保证了校温仪温度检测的准确性和精确性。作为优选,测温模块包括隔热板、测温板和温度传感器,测温板上设有用于安装温度传感器的凹槽,凹槽填充有导热介质,温度传感器埋入导热介质内,隔热板盖合凹槽并与测温板固定连接。测温板采用导热良好的材料,如金属铝,铜,银等,测温板上设有用于安装温度传感器的凹槽,温度传感器埋入其中,温度传感器周围填充有导热介质,如导热膏等。温度传感器可以市面上买得到的任何一款类型温度传感器,如热敏电阻,热电偶,铂电阻,半导体温度传感器等,但尺寸要足够小,适合埋入测温板中。隔热板盖合凹槽并与测温板固定连接。隔热板选用导热性能差的材料,能够阻隔测温板的热量散发到周围空间,增加温度传感器对温度的响应速度,减少滞后,测温模块测得样品座的温度更加地准确和精确。作为优选,隔热板上端面上设有数量至少为一个的限位孔,回位弹簧安装在限位孔内。限位孔用于限位回位弹簧,防止回位弹簧被压缩时向四周移动,保证均匀施力于测温板和准确及时回弹到位。作为优选,安装孔内侧壁设有限制测温模块移出底板的限位块,测温板上设有与限位块配合的限位面。限位块用于限制测温模块完全伸出底板,当底板不跟热循环仪样品座接触时,会使得测温模块下端面稍伸出底板下端面。这样当底板下端面贴紧样品座上表面时,测温模块下端面也贴紧样品座上表面,而回位弹簧此时进一步受到压缩,压缩反作用力增加了测温模块与样品座表面的接触压力。有利于热量传导的速度和一致性。作为优选,安装孔的数量至少为一个,测温模块的数量与安装孔的数量相同,测温模块的外侧面形状与安装孔内侧面形状相配合。作为优选,测温板的厚度小于测温板的长和宽。测温板厚度薄可以增加温度传感器的感温速度,作为优选,还包括固定盒,控制电路板安装在固定盒内。固定盒能够保护控制电路板不会被轻易的机械损坏。作为优选,还包括配重块,配重块与盖板连接。为了保证测温模块与样品座表面接触的良好和接触压力的一致性,需要保证底板下端面与样品座上表面接触。作为优选,底板的下端面固定有至少两个向下凸起的定位件。样品座上表面设有与定位件相匹配的定位孔,定位件保证校温仪能够精确的安装在样品座上。作为优选,控制电路板上还安装有用于与外接设备连接的通讯接口。方便校温仪与其它仪器连接,方便传输温度传感器检测到的温度信号。本技术由于采用了以上技术方案,具有显著的技术效果:本技术校温仪的测温模块可以准确的检测热循环仪上的样品座平整上表面各个位置的温度,可以自动适应样品座表面的轻微平整度缺陷。本技术通过回位弹簧的压力作用在测温模块上,从而使得测温模块的表面能够与样品座表面充分接触,保证了样品座温度检测的准确性和精确性。附图说明图1是本技术的爆炸结构示意图。图2是图1中测温模块的爆炸结构示意图。图3是热循环仪的结构示意图。以上附图中各数字标号所指代的部位名称如下:其中,10—盖板、11—底板、12—控制电路板、13—PCB电路板、14—测温模块、15—回位弹簧、16—固定盒、17—配重块、18—USB接口、19—热循环仪、20—样品座、111—安装孔、141—隔热板、142—测温板、143—温度传感器、201—定位孔、1411—限位孔、1421—凹槽、1422—限位面。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术作进一步详细描述。实施例1校温仪,如图1-3所示,包括盖板10、底板11和控制电路板12,盖板10盖合在底板11上,盖板10通过螺丝与底板11固定,底板11采用导热性能差的PC塑料,本实施例盖板10与底板11通过螺丝固定连接,盖板10和底板11之间安装有PCB电路板13,控制电路板12与PCB电路板13通过电线连接,还包括测温模块14,底板11上设有用于安装测温模块14的安装孔111,测温模块14的数量与安装孔111的数量相同,本实施例底板11上设有六个安装孔111,其中四个安装孔111分布在底板11上端面的四个角上,另外两个安装孔111设在底板11的中间位置。测温模块14与PCB电路板13之间安装有回位弹簧15,本实施例每个测温模块14上设有四个回位弹簧15,四个回位弹簧15分别分布在测温模块14的四个端部,测温模块14的下端部伸入安装孔111内并伸出底板11的下端面,测温模块14的下端面明显突出底板11的下端面1毫米,测温模块14与PCB电路板13通过电线连接,PCB电路板13通过螺丝固定在底板11上。PCB电路板13上面不放置100摄氏度时不能正常工作的电子元器件,校验仪需要拿到质检所检验,检验时需要将PCB电路板13及其上下端上的部件进行烘烤测试。校温时,控制电路板12可以放在热循环仪的外部,避免样品座的高温对控制电路板12中的电子元器件造成损坏。校温仪的控制电路板12上单片机通过控制电路板12上的通讯接口,如RS232,USB或CAN等,与电脑连接。实现温度数据的上传和分析。测温模块14包括隔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.校温仪,包括盖板(10)、底板(11)和控制电路板(12),盖板(10)盖合在底板(11)上,盖板(10)和底板(11)之间安装有PCB电路板(13),控制电路板(12)与PCB电路板(13)通过电线连接,其特征在于:还包括测温模块(14),底板(11)上设有用于安装测温模块(14)的安装孔(111),测温模块(14)与PCB电路板(13)之间安装有回位弹簧(15),测温模块(14)的下端部伸入安装孔(111)内并伸出底板(11)的下端面,测温模块(14)与PCB电路板(13)通过电线连接。

【技术特征摘要】
1.校温仪,包括盖板(10)、底板(11)和控制电路板(12),盖板(10)盖合在底板(11)上,盖板(10)和底板(11)之间安装有PCB电路板(13),控制电路板(12)与PCB电路板(13)通过电线连接,其特征在于:还包括测温模块(14),底板(11)上设有用于安装测温模块(14)的安装孔(111),测温模块(14)与PCB电路板(13)之间安装有回位弹簧(15),测温模块(14)的下端部伸入安装孔(111)内并伸出底板(11)的下端面,测温模块(14)与PCB电路板(13)通过电线连接。2.根据权利要求1所述的校温仪,其特征在于:测温模块(14)包括隔热板(141)、测温板(142)和温度传感器(143),测温板(142)上设有用于安装温度传感器(143)的凹槽(1421),凹槽(1421)填充有导热介质,温度传感器(143)埋入导热介质内,隔热板(141)盖合凹槽(1421)并与测温板(142)固定连接。3.根据权利要求2所述的校温仪,其特征在于:隔热板(141)上端面上设有数量至少为一个的限位孔(1411...

【专利技术属性】
技术研发人员:张家林
申请(专利权)人:张家林
类型:新型
国别省市:浙江,33

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