【技术实现步骤摘要】
一种分体式设计的智能设备
本技术涉及智能通讯领域，尤其涉及一种分体式设计的智能设备。
技术介绍
目前，市场上常见的手机都是采用一体化设计模式，所谓一体化设计模式就是智能手机触控一体化设计，这种手机设计方式系统的硬件集成度较低，手机尺寸较大，携带容易给人带来不便，触控一体化的的设计结构也同样增加了屏幕的尺寸，使得手机防摔性能较差，屏幕易损坏，更换屏幕的成本较高，同时这种设备的在显示与控制方面用电量较多，主设备与显示触屏设备采用一体化设计，防数据丢失能力差。
技术实现思路
本技术要解决的问题是克服现有技术的不足，提供了一种分体式设计的智能设备。其解决技术问题所采用的技术方案是：一种分体式设计的智能设备，其特征在于：包括主设备和显示触屏设备，所述主设备包括主板、体能传感器和穿戴部，所述主板与穿戴部连接，所述主板包括第二模组、以及分列第二模组两侧的第一模组和第三模组，所述第一模组包括传感单元、电源管理模块，所述第二模组包括通用计算模块、异构计算模块以及电连接的通用处理器、GPU处理器和存贮控制器，所述第三模组包括通讯模块、定位模块，所述主板为等腰梯形上三边结构，所述体能传感器设于所述第二模组内侧，所述穿戴部内设有电池，所述电池与所述主板连接，所述显示触屏设备包括显示端和控制按键，所述控制按键设于所述显示端下方，所述显示触屏设备嵌入于所述主板中，所述显示触屏设备只有缓存RAM，没有固态存贮设备。优选的，所述主设备分为四段，由拉伸连接单元连接。优选的，所述主设备内表层附有材质为软体橡胶的舒适层。优选的，所述第一模组还包括电子陀螺仪，加速度传感器、地磁传感器、高度计、温度计。优...
【技术保护点】
1.一种分体式设计的智能设备，其特征在于：包括主设备和显示触屏设备，所述主设备包括主板(5)、体能传感器(6)和穿戴部(11)，所述主板(5)与穿戴部(11)连接，所述主板(5)包括第二模组(4)、以及分列第二模组(4)两侧的第一模组(2)和第三模组(7)，所述第一模组(2)包括传感单元、电源管理模块，所述第二模组(4)包括通用计算模块、异构计算模块以及电连接的通用处理器、GPU处理器和存贮控制器，所述第三模组(7)包括通讯模块、定位模块，所述主板(5)为等腰梯形上三边结构，所述体能传感器(6)设于所述第二模组(4)内侧，所述穿戴部(11)内设有电池(1)，所述电池(1)与所述主板(5)连接，所述显示触屏设备包括显示端(12)和控制按键(13)，所述控制按键(13)设于所述显示端(12)下方，所述显示触屏设备嵌入于所述主板(5)中。
【技术特征摘要】
1.一种分体式设计的智能设备，其特征在于：包括主设备和显示触屏设备，所述主设备包括主板(5)、体能传感器(6)和穿戴部(11)，所述主板(5)与穿戴部(11)连接，所述主板(5)包括第二模组(4)、以及分列第二模组(4)两侧的第一模组(2)和第三模组(7)，所述第一模组(2)包括传感单元、电源管理模块，所述第二模组(4)包括通用计算模块、异构计算模块以及电连接的通用处理器、GPU处理器和存贮控制器，所述第三模组(7)包括通讯模块、定位模块，所述主板(5)为等腰梯形上三边结构，所述体能传感器(6)设于所述第二模组(4)内侧，所述穿戴部(11)内设有...
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