一种沥青混合料结构制造技术

技术编号:19026655 阅读:18 留言:0更新日期:2018-09-26 19:55
本实用新型专利技术涉及一种铺路沥青混合料结构,包括碎石集料、废旧电路板颗粒、非金属粉以及沥青,各组分间以均匀无序的方式混合得到骨架空隙结构的沥青混合料,铺路沥青混合料的孔隙率为6‑7%。本实用新型专利技术结构简单,设计紧凑,将废旧电路板经过粉碎至颗粒后添加至沥青混合料中,形成孔隙度更小的铺路沥青混合料,将粉碎成粉末的废旧电路板的非金属部分作为沥青改性剂,实现废物的再利用和沥青性能提高的双重功效。

【技术实现步骤摘要】
一种沥青混合料结构
本技术涉及一种沥青混合料结构,属于路面材料

技术介绍
近年来,随着电子产品的广泛应用和更新换代速度的加快,出现了大量电子废弃物,造成严重的环境污染,电子废弃物处理已经成为全球可持续发展面临的一个重大挑战。我国是世界电子电器产品的生产和消费大国,电子废弃物的处理和资源化利用更是一个迫切需要解决的重大问题。而随着国家对环境保护的日益重视,用于筑路的碎石料场大量关闭,当前碎石材料紧缺,价格不断上涨,寻找替代材料是必然之路,缓解当前江苏地区的碎石材料紧缺问题。同时,在道路铺筑材料的研究中,通过外加改性剂增加沥青高温和低温性能,以达到改善沥青的温度敏感性是一种行之有效的技术手段。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决废旧电路板不能有效利用造成较大环境污染的问题,提供了一种结构简单,设计紧凑的沥青混合料结构,采用粉碎的废旧电路板颗粒为原料,并采用废旧电路板的粉末对沥青进行改性,得到的沥青混合料在高温稳定性、抗疲劳性能、水稳定性方面均得到了一定的改善。本技术采用如下技术方案:一种铺路沥青混合料结构,包括碎石集料、废旧电路板颗粒、非金属粉以及沥青,各组分间以均匀无序的方式混合得到骨架空隙结构的沥青混合料,所述铺路沥青混合料的孔隙率为6-7%。进一步的,所述废旧电路板颗粒的直径为0.03-1.00cm。进一步的,所述铺路沥青混合料在使用过程中的厚度为2-35cm。进一步的,所述非金属粉为废旧电路板粉末与沥青按质量比为1:12-13。本技术结构简单,设计紧凑,将废旧电路板经过粉碎至颗粒后添加至沥青混合料中,形成孔隙度更小的铺路沥青混合料,将粉碎成粉末的废旧电路板的非金属部分作为沥青改性剂,实现废物的再利用和沥青性能提高的双重功效。附图说明图1为本技术的结构示意图。附图标记:1、碎石集料;2、废旧电路板颗粒;3、非金属粉;4、沥青。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示,一种铺路沥青混合料结构,包括碎石集料、废旧电路板颗粒、非金属粉以及沥青,各组分间以均匀无序的方式混合得到骨架空隙结构的沥青混合料,所述铺路沥青混合料的孔隙率为6-7%,废旧电路板颗粒的直径为0.03-1.00cm。铺路沥青混合料在使用过程中的厚度为2-35cm。非金属粉为废旧电路板粉末与沥青按质量比为1:12-13。废旧电路板颗粒的制备方法:用多频振动破碎机对废旧电路板颗粒进行破碎,按沥青混合料不同级配要求进行筛分后。非金属粉的制备方法:将废旧电路板破碎后的非金属部分分拣出来,将非金属粉掺入沥青混合料质量比为1:12-13。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铺路沥青混合料结构,其特征在于:包括碎石集料(1)、废旧电路板颗粒(2)、非金属粉(3)以及沥青(4),各组分间以均匀无序的方式混合得到骨架空隙结构的沥青混合料,所述铺路沥青混合料的孔隙率为6‑7%。

【技术特征摘要】
1.一种铺路沥青混合料结构,其特征在于:包括碎石集料(1)、废旧电路板颗粒(2)、非金属粉(3)以及沥青(4),各组分间以均匀无序的方式混合得到骨架空隙结构的沥青混合料,所述铺路沥青混合料的孔隙率为6-7%。2.如权利要求1所述的铺路沥青混合料结构,其特征在于:所述废旧电...

【专利技术属性】
技术研发人员:张炜宗旭辉夏芸虞熙王竞马菲菲俞佳
申请(专利权)人:江苏中设集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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