一种同轴多芯结构的射频同轴连接器制造技术

本发明专利技术提出了一种同轴多芯结构的射频同轴连接器，包括转接外壳、第一壳体、接触头、螺套、转接内导体、插针和插孔，转接内导体与第一通道同轴的设置在转接外壳中，第一转接槽中还设有转接机构，转接内导体为圆柱体结构，转接内导体的中心处径向设有第一转接槽，插孔的底部通过螺纹配合的固定在转接内导体的第一转接槽中，插针的顶部与转接内导体的外转接杆卡接固定，螺套套设在接触头上；本发明专利技术稳定性好，安装方便，提高了安装工艺的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴多芯结构的射频同轴连接器
本专利技术涉及一种射频同轴连接器，具体涉及一种同轴多芯结构的射频同轴连接器。
技术介绍
多芯同轴连接器是装在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输电气连接或分离的元件,射频同轴连接器具有寿命长、性能优越、连接可靠等特点，广泛应用于微波设备和数字通信设备的射频回路中连接射频同轴电缆,目前多芯同轴连接器中内导体之间的连接方式较为简单，易松动，导致连接器电性能不佳。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题提出了一种同轴多芯结构的射频同轴连接器，稳定性好，安装方便，提高了安装工艺的便捷性。具体的技术方案如下：一种同轴多芯结构的射频同轴连接器，包括转接外壳、第一壳体、接触头、螺套、转接内导体、插针和插孔；转接外壳中水平的设有第一通道，第一通道的两端通过封盖加以封堵，封盖的内壁上设有第一绝缘子，转接外壳的上方设有第一开口槽，转接外壳的下方关于第一开口槽对称的设有两个第二开口槽，第一开口槽和第二开口槽均与第一通道相连通；转接内导体与第一通道同轴的设置在转接外壳中，转接内导体为圆柱体结构，转接内导体的中心处径向设有第一转接槽，第一转接槽中还设有转接机构；转接机构包括一体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种同轴多芯结构的射频同轴连接器，其特征为，包括转接外壳、第一壳体、接触头、螺套、转接内导体、插针和插孔；转接外壳中水平的设有第一通道，第一通道的两端通过封盖加以封堵，封盖的内壁上设有第一绝缘子，转接外壳的上方设有第一开口槽，转接外壳的下方关于第一开口槽对称的设有两个第二开口槽，第一开口槽和第二开口槽均与第一通道相连通；转接内导体与第一通道同轴的设置在转接外壳中，转接内导体为圆柱体结构，转接内导体的中心处径向设有第一转接槽，第一转接槽中还设有转接机构；转接机构包括一体成型的内转接片、外转接杆和连接杆，圆环形结构的内转接片贴合固定在第一转接槽的内壁上，内转接片的内壁上设有内螺纹，连接杆轴向的...

【技术特征摘要】
1.一种同轴多芯结构的射频同轴连接器，其特征为，包括转接外壳、第一壳体、接触头、螺套、转接内导体、插针和插孔；转接外壳中水平的设有第一通道，第一通道的两端通过封盖加以封堵，封盖的内壁上设有第一绝缘子，转接外壳的上方设有第一开口槽，转接外壳的下方关于第一开口槽对称的设有两个第二开口槽，第一开口槽和第二开口槽均与第一通道相连通；转接内导体与第一通道同轴的设置在转接外壳中，转接内导体为圆柱体结构，转接内导体的中心处径向设有第一转接槽，第一转接槽中还设有转接机构；转接机构包括一体成型的内转接片、外转接杆和连接杆，圆环形结构的内转接片贴合固定在第一转接槽的内壁上，内转接片的内壁上设有内螺纹，连接杆轴向的设置在转接内导体中，两个连接杆对称设置，连接杆一端与内转接片相连接、连接杆另一端与外转接杆相连接，外转接杆设置在转接内导体的外部；第一壳体通过螺纹配合的固定在第一开口槽中，第四绝缘子固定在第一壳体中，插孔固定在第四绝缘子中，插孔的底部通过螺纹配合的固定在转接内导体的第一转接槽中；接触头通过螺纹配合的固定在第二开口槽中，接触头的顶部设有第二绝缘子，第二绝缘子的下方设有第三绝缘子，插针固定在第二绝缘子和第三绝缘子中，插针的顶部与转接内导体的外转接杆卡接固定，螺套套设在接触头上。2.如权利要求1所述的一种同轴多芯结构的射频同轴连接器，其特征为，连接杆上设有支承凸起，支撑凸起为球体结构。3.如权利要求2所述的一种同轴多芯结构的射频同轴连接器，其特征为，支撑凸起的中心处设有一个截面为正五边形结构的缓冲...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴礼，
申请(专利权)人：江苏华吉通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32