一种低损耗小外径高速线缆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低损耗小外径高速线缆，其特征在于：包括若干股线芯组，包覆于若干股线芯组之外的第一屏蔽层、包覆于第一屏蔽层之外的第二屏蔽层及包覆于第二屏蔽层之外的外护套；每个所述线芯组包括两条芯线、同时绕包所述两条芯线的第一L/EPTFE聚四氟乙烯绝缘层、绕包于所述L/EPTFE聚四氟乙烯绝缘层之外的第三屏蔽层以及绕包于所述第三屏蔽层之外的小外被层；所述芯线包括内导体及绕包于所述内导体之外的第二L/EPTFE聚四氟乙烯层。本实用新型专利技术能达到100%屏蔽效果，绝缘保护效果也非常好；且本实用新型专利技术的内导体之外绕包L/EPTFE聚四氟乙烯层，不仅使线材变得柔软，而且提高了线材的耐温性，其耐温性达到‑45℃到200℃。

【技术实现步骤摘要】
一种低损耗小外径高速线缆
本专利技术涉及电子信号接口线
，特别涉及一种低损耗小外径高速线缆。
技术介绍
目前，SFP、QSFP、CXP等电子信号接口线在通信设备中逐渐得到应用。SFP（SmallForm-factorPluggables）可以简单的理解为GBIC的升级版本；SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量；由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）；SFP模块通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗；用于电信和数据通信中光通信应用；SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。QSFP（QuadSmallForm-factorPluggable）：四通道SFP接口(QSFP)，QSFP是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的；这种4通道的可插拔接口传输速率达到了40Gbps以上。CXP光模块的传输速率高达12×10Gbps，支持热插拔，CXP光模块主要针对高速计算机市场，是CFP光模块在以太网数据中心里的补本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低损耗小外径高速线缆，其特征在于：包括若干股线芯组，包覆于若干股线芯组之外的第一屏蔽层、包覆于第一屏蔽层之外的第二屏蔽层及包覆于第二屏蔽层之外的外护套；每个所述线芯组包括两条芯线、同时绕包所述两条芯线的第一L/EPTFE聚四氟乙烯绝缘层、绕包于所述L/EPTFE聚四氟乙烯绝缘层之外的第三屏蔽层以及绕包于所述第三屏蔽层之外的小外被层；所述芯线包括内导体及绕包于所述内导体之外的第二L/EPTFE聚四氟乙烯层。

【技术特征摘要】
1.一种低损耗小外径高速线缆，其特征在于：包括若干股线芯组，包覆于若干股线芯组之外的第一屏蔽层、包覆于第一屏蔽层之外的第二屏蔽层及包覆于第二屏蔽层之外的外护套；每个所述线芯组包括两条芯线、同时绕包所述两条芯线的第一L/EPTFE聚四氟乙烯绝缘层、绕包于所述L/EPTFE聚四氟乙烯绝缘层之外的第三屏蔽层以及绕包于所述第三屏蔽层之外的小外被层；所述芯线包括内导体及绕包于所述内导体之外的第二L/EPTFE聚四氟乙烯层。2.根据权利要求1所述的低损耗小外径高速线缆，其特征在于：所述第一屏蔽层为铝箔层或铜箔层，厚度为6-25μm，其中，铝箔层为纯铝箔、单面铝箔麦拉、双面铝箔麦拉、单面铝箔热熔麦拉、双面铝箔热熔麦拉中的任意一种，铜箔层为纯铜箔、单面铜箔麦拉、双面铜箔麦拉、单面铜箔热熔麦拉、双面铜箔热熔麦拉中的任意一种；所述第二屏蔽层为镀锡铜丝的编织层或者镀锡铜包铝丝的编织层，镀锡铜丝或镀锡铜包铝丝的直径为102-127μm；所述外护套为阻燃PVC聚氯乙烯、LSZH低烟无卤聚烯烃、TPU热塑性聚氨酯弹性体橡胶、PE聚乙烯中的任一种。3.根据权利要求1所述的低损耗小外径高速线缆，其特征在于：所述第三屏蔽层为绕包铝箔层或铜箔层，厚度为6-25μm，其中，铝箔层为纯铝箔、单面铝箔麦拉、双面铝箔麦拉、单面铝箔热熔麦拉、双面铝箔热熔麦拉中的任意一种，铜箔层为纯铜箔、单面铜箔麦拉、双面铜箔麦拉、单面铜箔热熔麦拉、双面铜箔热熔麦拉中的任意一种；所述小外被层为热融PET带层，厚度为6-25μm；所述内导体为镀银铜、镀锡铜、裸铜、镀银铜包钢、镀银铜包铝导体中的任意一种，直径为40-511μm，镀层的厚度为0.3-2.0μm。4.根据权利要求3所述的低损耗小外径高速线缆，其特征在于：所述第一L/EPTFE聚四氟乙烯绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：方炜，于国庆，丁彬华，李军，贾利宾，
申请(专利权)人：东莞金信诺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44