计算机散热机箱制造技术

技术编号:19004301 阅读:45 留言:0更新日期:2018-09-22 06:36
本实用新型专利技术提出一种计算机散热机箱,包括箱体,所述箱体内设有电源、CPU和显卡,所述CPU上设有第一散热器,所述显卡包括第二散热器,所述第一散热风扇的电源线上串联有第一温控开关,所述第一温控开关设置于所述第一散热器上,所述第二散热风扇的电源线上串联有第二温控开关,所述第二温控开关设置于所述第二散热器上。本实用新型专利技术技术方案中,通过设置第一散热风扇和第二散热风扇,并通过设置于CPU散热器上的第一温控开关控制第二散热风扇,通过设置于显卡上的第二温控开关控制第二散热风扇,实现了在CPU及显卡温过高时开启第一散热风扇和第二散热风扇以加快散热,提高了对机箱温度调节的便利性。

【技术实现步骤摘要】
计算机散热机箱
本技术涉及计算机硬件领域,具体涉及一种计算机散热机箱。
技术介绍
现有的计算机中显卡和CPU(CentralProcessingUnit,中央处理器)是使用过程中的主要发热元件,其在使用过程中会散发出大量的热量。如果计算机机箱内的温度过高,则会影响计算机的正常使用。为了避免机箱内温度过高,通常需要为显卡和CPU配备散热器,其中CPU通常配备额外的散热器和风扇以散热,而显卡通常自身包括散热器。但是在计算机的深度使用过程中,例如运行大型软件或游戏时,会使CPU和显卡高速运转,随着其工作量的增加,其温度也不断提高,原有的散热器已经无法满足其散热需求。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种计算机散热机箱,旨在提高计算机机箱的散热效果。为实现上述目的,本技术提出一种计算机散热机箱,包括箱体,所述箱体内设有电源、CPU和显卡,所述CPU上设有第一散热器,所述显卡包括第二散热器,所述箱体内形成散热风道,还包括沿所述散热风道设置的第一散热风扇和第二散热风扇,所述第一散热风扇的电源线上串联有第一温控开关,所述第一温控开关设置于所述第一散热器上,使得当所述第一散热器的温度高于第一预设值时,所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机散热机箱,包括箱体,所述箱体内设有电源、CPU和显卡,所述CPU上设有第一散热器,所述显卡包括第二散热器,所述箱体内形成散热风道,其特征在于,还包括沿所述散热风道设置的第一散热风扇和第二散热风扇,所述第一散热风扇的电源线上串联有第一温控开关,所述第一温控开关设置于所述第一散热器上,使得当所述第一散热器的温度高于第一预设值时,所述第一温控开关接通所述第一散热器,所述第二散热风扇的电源线上串联有第二温控开关,所述第二温控开关设置于所述第二散热器上,使得当所述第二散热器的温度高于第二预设值时,所述第二温控开关接通所述第二散热器。

【技术特征摘要】
1.一种计算机散热机箱,包括箱体,所述箱体内设有电源、CPU和显卡,所述CPU上设有第一散热器,所述显卡包括第二散热器,所述箱体内形成散热风道,其特征在于,还包括沿所述散热风道设置的第一散热风扇和第二散热风扇,所述第一散热风扇的电源线上串联有第一温控开关,所述第一温控开关设置于所述第一散热器上,使得当所述第一散热器的温度高于第一预设值时,所述第一温控开关接通所述第一散热器,所述第二散热风扇的电源线上串联有第二温控开关,所述第二温控开关设置于所述第二散热器上,使得当所述第二散热器的温度高于第二预设值时,所述第二温控开关接通所述第二散热器。2.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘绪崇赵薇张悦苏欣沈芙辉童宇
申请(专利权)人:湖南警察学院
类型:新型
国别省市:湖南,43

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