一种线缆与PCB板的连接结构制造技术

本发明专利技术公开一种线缆与PCB板的连接结构，包括PCB板和一根以上的线缆，每根线缆具有差分信号线对、包覆于差分信号线对外部的绝缘层和包覆于绝缘层外部的金属屏蔽外被；PCB板上具有基板，基板内具有GND层，基板表面设置有信号端、GND BAR，GND BAR于基板表面沿线缆并排设置方向延伸布置，GND BAR连接导通于GND层；线缆的金属屏蔽外被通过导电胶粘接于GND BAR上，以实现金属屏蔽外被与GND BAR的电性导通；或者，于线缆内设置接地金属线，将接地金属线自金属屏蔽外被端部伸出后回折，其回折部位与GND BAR电性连接导通；藉此，通过于PCB板上设置GND BAR，利用接地金属线与GND BAR连接或利用金属屏蔽外被与GND BAR短路，以达到特性阻抗匹配，有效消除了人工作业时的不稳定变数。

【技术实现步骤摘要】
一种线缆与PCB板的连接结构
本专利技术涉及电路连接领域技术，尤其是指一种线缆与PCB板的连接结构。
技术介绍
请参见图1所示，连接器尾端经由PCB板与线缆连接，其线缆内常用到双芯同轴线缆，该种线缆内部具有差分信号线对（即第一差分信号线1和第二差分信号线2），相邻的差分信号线对与差分信号线对之间，容易产生相互信号串扰的问题。目前的PCB板5上在相邻对的差分信号端之间设置有GNDPAD4（接地焊盘），前述线缆内部除差分信号线对之外还设置有接地线3（signalGND），利用接地线3焊接到相应的GNDPAD4上，以起到隔离作用，减少相邻差分信号芯线对之间的相互信号串扰；通常，接地线3焊接时要越短越好，以利于信号隔离保护及特性阻抗控制，但是，在实际制程中，由于人工作业时的不稳定变化，容易出现误差，前述接地线（一般采用裸铜线）会不规则歪斜等而造成特征阻抗不稳定。因此，需要研究出新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种线缆与PCB板的连接结构，其通过于PCB板上设置GNDBAR，利用接地金属线与GNDBAR连接或利用金属屏蔽外被与GNDBAR短路，以达到特性阻抗匹配，有效消除了人工作业时的不稳定变数。为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种线缆与PCB板的连接结构，包括有PCB板和一根以上的线缆，每根线缆具有差分信号线对、包覆于差分信号线对外部的绝缘层和包覆于绝缘层外部的金属屏蔽外被，其差分信号线对包括第一差分信号线和第二差分信号线；该PCB板上具有基板，该基板内具有GND层，该基板表面设置有信号端、GNDBAR，GNDBAR于基板表面沿线缆并排设置方向延伸布置，GNDBAR连接导通于前述GND层；前述线缆的金属屏蔽外被通过导电胶粘接于GNDBAR上，以实现金属屏蔽外被与GNDBAR的电性导通。作为一种优选方案，所述导电胶为UV导电胶。一种线缆与PCB板的连接结构，包括有PCB板和一根以上的线缆，每根线缆具有差分信号线对、包覆于差分信号线对外部的绝缘层和包覆于绝缘层外部的金属屏蔽外被，其差分信号线对包括第一差分信号线和第二差分信号线；该PCB板上具有基板，该基板内具有GND层，该基板表面设置有信号端、GNDBAR，GNDBAR于基板表面沿线缆并排设置方向延伸布置，GNDBAR连接导通于前述GND层；前述线缆内还设置有接地金属线，所述接地金属线电性连接于前述金属屏蔽外被，该接地金属线自金属屏蔽外被端部伸出后回折，其回折部位与GNDBAR电性连接导通。作为一种优选方案，所述回折部位与GNDBAR之间通过导电胶粘接或者焊接的方式实现彼此电性连接导通。作为一种优选方案，所述接地金属线被紧裹于金属屏蔽外被内实现两者的接触导通。作为一种优选方案，所述金属屏蔽外被为铝箔屏蔽外被。作为一种优选方案，所述PCB板的前端为连接器尾端的连接端，前述GNDBAR设置于PCB的后端部位，前述GNDBAR沿左右方向延伸设置，GNDBAR位于信号端后方位置。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过于PCB板上设置GNDBAR，利用接地金属线与GNDBAR连接或利用金属屏蔽外被施加导电胶与GNDBAR短路，以达到特性阻抗匹配，有效消除了人工作业时的不稳定变数；同时，于每组差分信号线对的外部包覆金属屏蔽外被，其有效屏蔽线缆之间信号的串扰；提高了信号传输稳定性。为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。附图说明图1是用于体现传统技术中接地线在PCB板上形成跨步式焊接的大致示意图；图2是本专利技术之实施例一的组装立体示图；图3是本专利技术之实施例二的主视图；图4是本专利技术之实施例二中线缆的结构示图；图5是图4中M-M处的截面结构示图；图6是图4所示线缆的分解结构示图。附图标识说明：1、第一差分信号线2、第二差分信号线3、接地线4、GNDPAD5、PCB板10、PCB板11、GND层12、GNDBAR13、第一信号端14、第二信号端21、第一差分信号线22、第二差分信号线23、绝缘层24、金属屏蔽外被30、导电胶40、接地金属线41、回折部位。具体实施方式请参照图2至图6所示，其显示出了本专利技术之两种主要实施例的具体结构，其主要是解决现有技术中接地线需要跨步式焊接于PCB板10上，而人工作业时存在不稳定变化，接地线会不规则歪斜等而造成距离不一、特征阻抗不稳定的问题。如图2所示，其大致显示了本专利技术之实施例一的具体结构，其包括有PCB板10和一根以上的线缆（所述“一根以上的线缆”的表述涵盖“一根线缆”、“两根线缆”及“多根线缆”），每根线缆具有差分信号线对、包覆于差分信号线对外部的绝缘层23和包覆于绝缘层23外部的金属屏蔽外被24，其差分信号线对包括第一差分信号线21和第二差分信号线22。该PCB板10上具有基板，该基板内具有GND层11，该基板表面设置有信号端、GNDBAR12（本文中所述的GNDBAR12是指形成于PCB板10表面的整片式的GND连接片，其区别于传统技术中的GNDPAD，GNDPAD是指分别单独设置的焊接盘）；所述PCB板10上的信号端分为第一信号端13和第二信号端14(其分别为S+端、S-端)，前述第一差分信号线21和第二差分信号线22分别由各自单独的绝缘层23包覆隔离，金属屏蔽外被24则共同包覆于第一差分信号线21和第二差分信号线22两者的绝缘层23外部，为了确保金属屏蔽外被24的外观平整，于两绝缘层23之间设置有填充物；所述GNDBAR12于基板表面沿线缆并排设置方向延伸布置，GNDBAR12连接导通于前述GND层11；前述线缆的金属屏蔽外被24通过导电胶30粘接于GNDBAR12上，以实现金属屏蔽外被24与GNDBAR12的电性导通，可以优选UV导电胶30用于粘接。如图3至图6所示，其大致显示了本专利技术之实施例二的具体结构；其基本设计理念与前述实施例一相同，主要不同点在于：本实施例二中是通过接地金属线40与GNDBAR12连接；具体而言：前述线缆内还设置有接地金属线40，所述接地金属线40电性连接于前述金属屏蔽外被24，该接地金属线40自金属屏蔽外被24端部伸出后回折，其回折部位41与GNDBAR12电性连接导通；所述回折部位41与GNDBAR12之间通过导电胶30粘接或者焊接的方式实现彼此电性连接导通。如图5和图6所示，所述接地金属线40被紧裹于金属屏蔽外被24内实现两者的接触导通,通常，所述金属屏蔽外被24优选设计为铝箔屏蔽外被，铝箔材质较软，易成型。上述两种实施例中，所述PCB板10的前端为连接器尾端的连接端，前述GNDBAR12设置于PCB的后端部位，前述GNDBAR12沿左右方向延伸设置，GNDBAR12位于信号端后方位置；利用前述实施例一，其金属屏蔽外被直接粘接于GNDBAR上，焊接部位的长度做到了最短，各阻抗满足要求且稳定一致；利用前述实施例二，将接地金属线40回折后再利用其回折部位41与GNDBAR12电性连接，焊接部位的长度几乎做到了最短，各阻抗满足要求且稳定一致。综上所述，本专利技术中，其主要是通过于PCB板上设置GNDBAR，利用接地金属线与GNDBAR连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线缆与PCB板的连接结构，其特征在于：包括有PCB板和一根以上的线缆，每根线缆具有差分信号线对、包覆于差分信号线对外部的绝缘层和包覆于绝缘层外部的金属屏蔽外被，其差分信号线对包括第一差分信号线和第二差分信号线；该PCB板上具有基板，该基板内具有GND层，该基板表面设置有信号端、GND BAR，GND BAR于基板表面沿线缆并排设置方向延伸布置，GND BAR连接导通于前述GND层；前述线缆的金属屏蔽外被通过导电胶粘接于GND BAR上，以实现金属屏蔽外被与GND BAR的电性导通。

【技术特征摘要】
1.一种线缆与PCB板的连接结构，其特征在于：包括有PCB板和一根以上的线缆，每根线缆具有差分信号线对、包覆于差分信号线对外部的绝缘层和包覆于绝缘层外部的金属屏蔽外被，其差分信号线对包括第一差分信号线和第二差分信号线；该PCB板上具有基板，该基板内具有GND层，该基板表面设置有信号端、GNDBAR，GNDBAR于基板表面沿线缆并排设置方向延伸布置，GNDBAR连接导通于前述GND层；前述线缆的金属屏蔽外被通过导电胶粘接于GNDBAR上，以实现金属屏蔽外被与GNDBAR的电性导通。2.根据权利要求1所述的一种线缆与PCB板的连接结构，其特征在于：所述导电胶为UV导电胶。3.一种线缆与PCB板的连接结构，其特征在于：包括有PCB板和一根以上的线缆，每根线缆具有差分信号线对、包覆于差分信号线对外部的绝缘层和包覆于绝缘层外部的金属屏蔽外被，其差分信号线对包括第一差分信号线和第二差分信号线；该PCB板上具有基板，该基板内具有GND层，该基板表面设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：张哲嘉，
申请(专利权)人：深圳市鼎电精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44