一种可调谐介质集成射频传输线、耦合器及馈电网络制造技术

本发明专利技术涉及一种可调谐介质集成射频传输线结构、耦合器及馈电网络，可调谐介质集成射频传输线结构，包括至少两层相互叠加在一起的介质基板，所述介质基板相互叠加接触的面之间设有至少一条金属信号线枝节，所述介质基板在远离金属信号线枝节的表面设有第一金属地层；所述第一金属地层设有至少一个调谐窗口，通过改变调谐窗口大小实现改变传输线的阻抗。耦合器，采用上述任意一项所述集成射频传输线结构构成。馈电网络，包括了以上所述的耦合器。本发明专利技术可以通过改变位于介质表面的调谐窗口的大小来改变传输线的特性阻抗以改善馈电网络输入输出端的阻抗匹配，简单易操作，大大提高了生产调试的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种可调谐介质集成射频传输线、耦合器及馈电网络
本专利技术涉及微波毫米波通信
，尤其涉及一种可调谐介质集成射频传输线结构、耦合器及馈电网络。
技术介绍
随着第5代移动通信系统（5G）的迅速发展，无线通信频率越来越高，微波毫米波技术受到前所未有的关注。5G通信采用大规模天线阵列技术，馈电网络复杂度和损耗的大大增加成为制约其小型化，高度集成，易于生产调试的关键因素。传统的微带传输线以及波导网络在微波毫米波频段，暴露出了严重的缺陷，诸如损耗高，加工困难，体积大，难以调试，一致性差等缺点。因此急需一种适用于微波毫米波频段大规模复杂馈电网络设计，并具有损耗小，互耦低，尺寸小，易集成，工艺难度低，生产效率高等优点的新型可调谐介质集成射频传输线。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种可调谐介质集成射频传输线结构，包括至少两层相互叠加在一起的介质基板，所述介质基板相互叠加接触的面之间设有至少一条金属信号线枝节，所述介质基板在远离金属信号线枝节的表面设有第一金属地层；所述第一金属地层设有至少一个调谐窗口，所述调谐窗口的垂直方向投影在介质基板相互叠加接触的面时能与金属信号线枝节能够干涉，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可调谐介质集成射频传输线结构，其特征在于：包括至少两层相互叠加在一起的介质基板（20），所述介质基板（20）相互叠加接触的面之间设有至少一条金属信号线枝节（40），所述介质基板（20）在远离金属信号线枝节（40）的表面设有第一金属地层（10）；所述第一金属地层（10）设有至少一个调谐窗口（50）；所述调谐窗口（50）的垂直方向投影在介质基板（20）相互叠加接触的面时能与金属信号线枝节（40）能够干涉，用于通过改变调谐窗口（50）大小实现改变传输线的特性阻抗。

【技术特征摘要】
1.一种可调谐介质集成射频传输线结构，其特征在于：包括至少两层相互叠加在一起的介质基板（20），所述介质基板（20）相互叠加接触的面之间设有至少一条金属信号线枝节（40），所述介质基板（20）在远离金属信号线枝节（40）的表面设有第一金属地层（10）；所述第一金属地层（10）设有至少一个调谐窗口（50）；所述调谐窗口（50）的垂直方向投影在介质基板（20）相互叠加接触的面时能与金属信号线枝节（40）能够干涉，用于通过改变调谐窗口（50）大小实现改变传输线的特性阻抗。2.如权利要求1所述的集成射频传输线结构，其特征在于：所述调谐窗口（50）的深度不小于第一金属地层（10）厚度，同时也不大于介质基板（20）与第一金属地层（10）厚度的和。3.如权利要求2所述的集成射频传输线结构，其特征在于：所述调谐窗口（50）还可以被非金属材料覆盖。4.如权利要求1所述的集成射频传输线结构，其特征在于：所述调谐窗口（...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛磊，赵田野，
申请(专利权)人：深圳市深大唯同科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44