设置有厚膜集成电路的热源装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种设置有厚膜集成电路的热源装置，包括：筒状本体，在所述筒状本体的表面设置有厚膜集成电路；与所述筒状本体一端相连接并具有流体入口的第一端盖；与所述筒状本体另一端相连接并具有流体出口的第二端盖；所述第一端盖、第二端盖、筒状本体密封地形成可供流体流过的腔室。本实用新型专利技术提供的热源装置热效率高，结构紧凑，便于集成在各种用于液体加热的终端产品中。

【技术实现步骤摘要】
设置有厚膜集成电路的热源装置
本技术涉及一种热源装置，尤其是一种设置有厚膜集成电路的热源装置。
技术介绍
在智能电热源领域，厚膜电路形式的低温热源的应用范围较广，厚膜电路形式的中温热源应用的频率不高，厚膜电路形式的高温热源由于技术复杂、难度大，因此成本高昂，阻碍其推广应用到日常应用和常规的工业应用。上述缺陷是本领域技术人员期望克服的。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了解决现有技术的上述问题，本技术提供一种设置有厚膜集成电路的热源装置，以解决目前热源装置热效率低、尺寸大的问题。(二)技术方案为了达到上述目的，本技术采用的主要技术方案包括：一种设置有厚膜集成电路的热源装置，包括：筒状本体，在所述筒状本体的表面设置有厚膜集成电路；与所述筒状本体一端相连接并具有流体入口的第一端盖；与所述筒状本体另一端相连接并具有流体出口的第二端盖；所述第一端盖、第二端盖、筒状本体密封地形成可供流体流过的腔室。进一步地，所述的热源装置，还包括用于向所述厚膜集成电路提供用电功率的功率器件；所述厚膜集成电路设置在所述筒状本体的外表面；所述厚膜集成电路包括沿所述筒状本体的径向依次向外延伸设置的基板层和器件层；所述器件层包括厚膜电极元件和厚膜电阻元件；所述厚膜电极元件用于将所述厚膜电阻元件与所述功率器件连接；所述厚膜电阻元件适于提供至少一个预定热源温度。进一步地，所述的热源装置，还包括：位于所述第一端盖和所述第二端盖之间、与所述筒状本体的外表面间隔设置的温控器，所述温控器与所述功率器件电气连接，并用于控制所述功率器件调整向所述厚膜集成电路提供的用电功率。进一步地，所述的热源装置，还包括：位于所述第一端盖和所述第二端盖之间、与所述筒状本体的外表面间隔设置的电气组件，所述电气组件用于与市电连接。进一步地，所述的热源装置中，所述温控器和/或所述电气组件设置于一连接部，所述连接部位于所述第一端盖和所述第二端盖之间、并与所述筒状本体的外表面间隔设置。进一步地，所述的热源装置中，所述连接部包括多个在所述第一端盖和所述第二端盖之间延伸的杆状单元。进一步地，所述的热源装置，还包括：导流部，所述导流部位于所述腔室内，用于引导所述腔室内的流体在靠近所述厚膜集成电路的区域流动。进一步地，所述的热源装置中，所述导流部为一个，设置于所述筒状本体的中心轴线上；或所述导流部为多个，围绕所述筒状本体的中心轴线上均匀设置。进一步地，所述的热源装置中，所述导流部包括圆柱体本体，所述圆柱体本体的外壁上设置有螺旋形凸起；或，所述圆柱体本体的外壁上设置有螺旋形凹槽。进一步地，所述的热源装置，还包括：密封装置，设置在所述筒状本体的一端与所述第一端盖之间，和/或所述筒状本体的另一端与所述第二端盖之间。一种设置有厚膜集成电路的热源装置，包括：筒状本体，所述筒状本体设置有曲面厚膜集成电路；与所述筒状本体一端相连接并具有流体入口的第一端盖；与所述筒状本体另一端相连接并具有流体出口的第二端盖；所述第一端盖、第二端盖、筒状本体密封地形成可供流体流过的腔室。进一步地，所述的热源装置，还包括：导流部，所述导流部位于所述腔室内，用于引导所述腔室内的流体在靠近所述厚膜集成电路的区域流动。进一步地，所述的热源装置中，所述导流部为一个，设置于所述筒状本体的中心轴线上；或所述导流部为多个，围绕所述筒状本体的中心轴线上均匀设置。进一步地，所述的热源装置中，所述导流部包括圆柱体本体，所述圆柱体本体的外壁上设置有螺旋形凸起；或，所述圆柱体本体的外壁上设置有螺旋形凹槽。进一步地，所述的热源装置，还包括用于与市电连接的功率器件；所述厚膜集成电路包括自所述筒状本体径向向外依次设置的基板层和器件层：所述器件层包括厚膜电极元件和厚膜电阻元件；所述厚膜电极元件用于将所述厚膜电阻元件与所述功率器件连接；所述厚膜电阻元件适于提供至少一个预定热源温度。进一步地，所述的热源装置，还包括：位于所述第一端盖和所述第二端盖之间、与所述筒状本体外壁间隔设置的温控器，所述温控器与所述厚膜集成电路电气连接，并用于生成控制所述厚膜集成电路的输出功率的温控指令。进一步地，所述的热源装置，还包括：位于所述第一端盖和所述第二端盖之间、与所述筒状本体外壁间隔设置的电气组件，所述电气组件用于将所述厚膜集成电路与市电连接。进一步地，所述的热源装置中，所述温控器和/或所述电气组件设置与一连接部，所述连接部位于所述第一端盖和所述第二端盖之间、并与所述筒状本体外壁间隔设置。进一步地，所述的热源装置中，所述连接部包括多个在所述第一端盖和所述第二端盖之间延伸的杆状单元。进一步地，所述的热源装置，还包括：密封装置，设置在所述筒状本体一端与所述第一端盖之间，和/或所述筒状本体另一端与所述第二端盖之间。(三)有益效果本技术提供一种设置有厚膜集成电路的热源装置，其利用设置在筒状本体外壁筒状本体的外表面的厚膜集成电路来加热位于筒状本体内腔的流体，热效率高，结构紧凑，便于集成在各种用于液体加热的终端产品中。附图说明图1为本技术一个实施例的设置有厚膜集成电路的热源装置的电气连接示意图；图2为本技术一个实施例的设置有厚膜集成电路的热源装置的机械连接示意图。【附图标记说明】10：筒状本体；20：进水侧端盖；30：出水侧端盖；40：长螺栓；50：温控器固定件；60：电极插片固定件；70：导流部；100：温控器；200：功率器件；300：厚膜集成电路。具体实施方式为了更好的解释本技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本技术作详细描述。本技术提供的设置有厚膜集成电路的热源装置可以作为热源总成，集成在开水机,泡茶机,小厨宝,即热水笼头,热水器等任一水加热系统的家用、商用及工业用的机器设备上。该热源总成具有温度场均匀、热响应快、功率密度大、温度范围广、结构紧凑、节能环保、安全可靠的优点，可以绿色、清洁、高效、健康地提供热源。本技术实施例的设置有厚膜集成电路的热源装置，包括：筒状本体，在筒状本体的表面设置有厚膜集成电路；与筒状本体一端相连接并具有流体入口的第一端盖；与筒状本体另一端相连接并具有流体出口的第二端盖；第一端盖、第二端盖、筒状本体密封地形成可供流体流过的腔室。进一步地，本实施例的热源装置，还可以包括用于向厚膜集成电路提供用电功率的功率器件；该厚膜集成电路设置在筒状本体的外表面；该厚膜集成电路包括沿筒状本体的径向依次向外延伸设置的基板层和器件层；该器件层包括厚膜电极元件和厚膜电阻元件；该厚膜电极元件用于将厚膜电阻元件与功率器件连接；该厚膜电阻元件适于提供至少一个预定热源温度。进一步地，本实施例的热源装置，还可以包括：位于第一端盖和第二端盖之间、与筒状本体的外表面间隔设置的温控器，该温控器与功率器件电气连接，并用于控制功率器件调整向厚膜集成电路提供的用电功率。进一步地，本实施例的热源装置，还可以包括：位于第一端盖和第二端盖之间、与筒状本体的外表面间隔设置的电气组件，电气组件用于与市电连接。进一步地，本实施例的热源装置中，该温控器和/或电气组件设置于一连接部，连接部位于第一端盖和第二端盖之间、并与筒状本体的外表面间隔设置。进一步地，本实施例的热源装置中，该连接部包括多个在第一端盖和第二端盖之间延伸的杆状单元。进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设置有厚膜集成电路的热源装置，其特征在于，包括：筒状本体，在所述筒状本体的表面设置有厚膜集成电路；与所述筒状本体一端相连接并具有流体入口的第一端盖；与所述筒状本体另一端相连接并具有流体出口的第二端盖；所述第一端盖、第二端盖、筒状本体密封地形成可供流体流过的腔室。

【技术特征摘要】
1.一种设置有厚膜集成电路的热源装置，其特征在于，包括：筒状本体，在所述筒状本体的表面设置有厚膜集成电路；与所述筒状本体一端相连接并具有流体入口的第一端盖；与所述筒状本体另一端相连接并具有流体出口的第二端盖；所述第一端盖、第二端盖、筒状本体密封地形成可供流体流过的腔室。2.根据权利要求1所述的热源装置，其特征在于，还包括用于向所述厚膜集成电路提供用电功率的功率器件；所述厚膜集成电路设置在所述筒状本体的外表面；所述厚膜集成电路包括沿所述筒状本体的径向依次向外延伸设置的基板层和器件层；所述器件层包括厚膜电极元件和厚膜电阻元件；所述厚膜电极元件用于将所述厚膜电阻元件与所述功率器件连接；所述厚膜电阻元件适于提供至少一个预定热源温度。3.根据权利要求2所述的热源装置，其特征在于，还包括：位于所述第一端盖和所述第二端盖之间、与所述筒状本体的外表面间隔设置的温控器，所述温控器与所述功率器件电气连接，并用于控制所述功率器件调整向所述厚膜集成电路提供的用电功率。4.根据权利要求3所述的热源装置，其特征在于，还包括：位于所述第一端盖和所述第二端盖之间、与所述筒...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晨，
申请(专利权)人：王晨，
类型：新型
国别省市：广东,44