本发明专利技术公开了一种降低共模干扰的计算机用传输电缆，涉及计算机电缆技术领域，该电缆包括抗干扰层，该抗干扰层包括以下原料：天然橡胶、TPE树脂、苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物、分子量600‑700聚醚型聚氨酯、ATO浆料、镀铝玻璃纤维、纳米氮化铝粉、芥酸酰胺、二苯基磷酸酯、硼酸锌、增塑剂、偶联剂和抗氧剂。本发明专利技术的电缆抗干扰层制备简单方便，成本低廉，绿色环保，能够达到降低共模干扰、屏蔽电磁辐射的效果，理化性能稳定优良，使用寿命长，安全可靠。
【技术实现步骤摘要】
一种降低共模干扰的计算机用传输电缆
本专利技术涉及计算机电缆
，具体涉及一种降低共模干扰的计算机用传输电缆。
技术介绍
电缆的干扰辐射问题是电子工程中最常见的问题之一，也是计算机系统中导致电磁兼容问题的最主要因素。因此，在实际中经常发现：当将设备上的外拖电缆取下来时，设备就可以顺利通过试验，在现场中遇到电磁干扰现象时，只要将电缆拔下来，故障现象就会消失。这是因为电缆是一根高效的接收和辐射天线。另外，电缆中的导线平行传输的距离最长，因此导线之间存在较大的分部电容和互电感，就会导致导线之间发生信号的串扰，当干扰电压幅度相同则会产生共模干扰。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供了一种降低共模干扰的计算机用传输电缆，包括抗干扰层，该抗干扰层制备简单方便，综合性能优良，使用寿命长，可靠安全。为了达到上述目的，本专利技术通过以下技术方案来实现的：一种降低共模干扰的计算机用传输电缆，包括抗干扰层，该抗干扰层包括以下按重量份计的原料：天然橡胶40-50份、TPE树脂25-35份、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物10-15份、分子量600-700聚醚型聚氨酯6-8份、ATO浆料4-6份、镀铝玻璃纤维1-2份、纳米氮化铝粉1-1.5份、芥酸酰胺0.8-1.2份、二苯基磷酸酯0.4-0.6份、硼酸锌0.3-0.5份、增塑剂2-3份、偶联剂0.8-1份和抗氧剂1.5-2.5份；上述增塑剂采用偏苯三酸三辛酯、环氧硬脂酸辛酯、五氯硬脂酸甲酯或邻苯二甲酸二辛酯中的一种或者一种以上；上述偶联剂采用铝-锆双金属偶联剂或硅烷偶联剂KH550；上述抗氧剂采用抗氧剂1010、抗氧剂1076或抗氧剂TNP中的任一种；上述ATO浆料为纳米ATO粉料、乙酸乙酯、聚甲基丙烯酸按质量比3:1:6或2:1:5球磨混匀制得的。进一步地，上述抗干扰层包括以下按重量份计的原料：天然橡胶45份、TPE树脂30份、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物12份、分子量700聚醚型聚氨酯7份、ATO浆料5份、镀铝玻璃纤维1.5份、纳米氮化铝粉1.25份、芥酸酰胺1份、二苯基磷酸酯0.5份、硼酸锌0.4份、增塑剂2.5份、偶联剂0.9份和抗氧剂2份。优选地，上述增塑剂为偏苯三酸三辛酯、环氧硬脂酸辛酯按质量比3:1混制得到的。优选地，上述偶联剂采用铝-锆双金属偶联剂。优选地，上述抗氧剂采用抗氧剂1010。进一步地，上述ATO浆料为纳米ATO粉料、乙酸乙酯、聚甲基丙烯酸按质量比3:1:6球磨混匀制得的。进一步地，上述镀铝玻璃纤维长度为100-200μm，长径比为15:1。上述抗干扰层制备方法包括以下步骤：(1)按上述重量份配比称取原料；(2)经以下阶段混炼Ⅰ、先将天然橡胶、TPE树脂、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、分子量600-700聚醚型聚氨酯和增塑剂输送至密炼机中，在温度为80-90℃下合炼10-15min；Ⅱ、再将ATO浆料、镀铝玻璃纤维、纳米氮化铝粉和偶联剂输送至上述密炼机中，在温度为115-125℃下继续合炼8-12min；Ⅲ、之后将剩余原料加入到上述密炼机中，在温度为110-120℃下继续合炼4-6min，得混炼物料；(3)将混炼物料经螺杆挤出机挤出，再经模压设备硫化定型；上述螺杆挤出机的转速设定为180-220rpm，机头温度控制在105-115℃，螺杆温度设定为85-95℃，机头压力控制在16-18MPa。本专利技术具有如下的有益效果：(1)本专利技术的电缆抗干扰层理化性能稳定，具有优良的耐高低温性、防水阻燃性、耐腐蚀老化性、抗氧化耐候性、抗拉强度、韧性等特性，具有较好的体积电阻率，使用方便、可靠、安全，保障了成品电缆能在不同工作环境下具有较长的使用寿命，进而达到电力信号等传输的稳定性，较为适用于计算机工程
；(2)本专利技术的电缆抗干扰层制备简单方便，成本低廉，生产过程中零排放、无污染、不产生任何有害、刺激性气味，绿色环保，废旧产品利用率高，生产过程中原料之间相容性能好，生产效率高，成品密度小，运输及施工便捷，适宜大规模量产；(3)本专利技术的电缆抗干扰层以天然橡胶、TPE树脂、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、分子量600-700聚醚型聚氨酯等作为基料，再添加ATO浆料、镀铝玻璃纤维、纳米氮化铝粉等材料，使得制得的成品电缆材料达到了立网式分子结构，实现了致密性的改进和提升，使其能够达到降低共模干扰、屏蔽电磁辐射的效果，能够有效的对电场分布和电场强度实行控制，使其处于最佳状态，从而提高电缆系统电力信号传输运行的可靠性和稳定性。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术的具体实施方式作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。实施例1一种降低共模干扰的计算机用传输电缆，包括抗干扰层，该抗干扰层包括以下按重量份计的原料：天然橡胶40份、TPE树脂25份、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物10份、分子量600聚醚型聚氨酯6份、ATO浆料4份、镀铝玻璃纤维1份、纳米氮化铝粉1份、芥酸酰胺0.8份、二苯基磷酸酯0.4份、硼酸锌0.3份、增塑剂2份、偶联剂0.8份和抗氧剂1.5份；上述ATO浆料的制取和外加助剂的选取如下表1所示表1上述抗干扰层制备方法包括以下步骤：(1)将上述称取好了的原料经以下阶段混炼Ⅰ、先将天然橡胶、TPE树脂、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、分子量600聚醚型聚氨酯和增塑剂输送至密炼机中，在温度为80℃下合炼15min；Ⅱ、再将ATO浆料、镀铝玻璃纤维、纳米氮化铝粉和偶联剂输送至上述密炼机中，在温度为115℃下继续合炼12min；Ⅲ、之后将剩余原料加入到上述密炼机中，在温度为110℃下继续合炼6min，得混炼物料；(2)将混炼物料经螺杆挤出机挤出，再经模压设备硫化定型；上述螺杆挤出机的转速设定为180rpm，机头温度控制在105℃，螺杆温度设定为85℃，机头压力控制在16MPa。实施例2一种降低共模干扰的计算机用传输电缆，包括抗干扰层，该抗干扰层包括以下按重量份计的原料：天然橡胶45份、TPE树脂30份、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物12份、分子量700聚醚型聚氨酯7份、ATO浆料5份、镀铝玻璃纤维1.5份、纳米氮化铝粉1.25份、芥酸酰胺1份、二苯基磷酸酯0.5份、硼酸锌0.4份、增塑剂2.5份、偶联剂0.9份和抗氧剂2份；上述ATO浆料的制取和外加助剂的选取如下表2所示表2上述抗干扰层制备方法包括以下步骤：(1)将上述称取好了的原料经以下阶段混炼Ⅰ、先将天然橡胶、TPE树脂、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、分子量700聚醚型聚氨酯和增塑剂输送至密炼机中，在温度为85℃下合炼12min；Ⅱ、再将ATO浆料、镀铝玻璃纤维、纳米氮化铝粉和偶联剂输送至上述密炼机中，在温度为120℃下继续合炼10min；Ⅲ、之后将剩余原料加入到上述密炼机中，在温度为115℃下继续合炼5min，得混炼物料；(2)将混炼物料经螺杆挤出机挤出，再经模压设备硫化定型；上述螺杆挤出机的转速设定为200rpm，机头温度控制在110℃，螺杆温度设定为90℃，机头压力控制在17MPa。实施例3一种降低共模干扰的计算机用传输电缆，包括抗干扰层，该抗干扰层包括以下按重量份计的原料：天然橡胶50份、TPE树脂35份、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物15份、分子量700聚醚型聚氨酯8份、ATO浆料6本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种降低共模干扰的计算机用传输电缆，包括抗干扰层，其特征在于，所述抗干扰层包括以下按重量份计的原料：天然橡胶40‑50份、TPE树脂25‑35份、苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物10‑15份、分子量600‑700聚醚型聚氨酯6‑8份、ATO浆料4‑6份、镀铝玻璃纤维1‑2份、纳米氮化铝粉1‑1.5份、芥酸酰胺0.8‑1.2份、二苯基磷酸酯0.4‑0.6份、硼酸锌0.3‑0.5份、增塑剂2‑3份、偶联剂0.8‑1份和抗氧剂1.5‑2.5份；所述增塑剂为偏苯三酸三辛酯、环氧硬脂酸辛酯、五氯硬脂酸甲酯或邻苯二甲酸二辛酯中的一种或者一种以上；所述偶联剂为铝‑锆双金属偶联剂或硅烷偶联剂KH550；所述抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂1076或抗氧剂TNP中的任一种；所述ATO浆料为纳米ATO粉料、乙酸乙酯、聚甲基丙烯酸按质量比3:1:6或2:1:5球磨混匀制得的。
【技术特征摘要】
1.一种降低共模干扰的计算机用传输电缆，包括抗干扰层，其特征在于，所述抗干扰层包括以下按重量份计的原料：天然橡胶40-50份、TPE树脂25-35份、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物10-15份、分子量600-700聚醚型聚氨酯6-8份、ATO浆料4-6份、镀铝玻璃纤维1-2份、纳米氮化铝粉1-1.5份、芥酸酰胺0.8-1.2份、二苯基磷酸酯0.4-0.6份、硼酸锌0.3-0.5份、增塑剂2-3份、偶联剂0.8-1份和抗氧剂1.5-2.5份；所述增塑剂为偏苯三酸三辛酯、环氧硬脂酸辛酯、五氯硬脂酸甲酯或邻苯二甲酸二辛酯中的一种或者一种以上；所述偶联剂为铝-锆双金属偶联剂或硅烷偶联剂KH550；所述抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂1076或抗氧剂TNP中的任一种；所述ATO浆料为纳米ATO粉料、乙酸乙酯、聚甲基丙烯酸按质量比3:1:6或2:1:5球磨混匀制得的。2.根据权利要求1所述的一种降低共模干扰的计算机用传输电缆，包括抗干扰层，其特征在于，所述抗干扰层包括以下按重量份计的原料：天然橡胶45份、TPE树脂30份、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物12份、分子量700聚醚型聚氨酯7份、ATO浆料5份、镀铝玻璃纤维1.5份、纳米氮化铝粉1.25份、芥酸酰胺1份、二苯基磷酸酯0.5份、硼酸锌0.4份、增塑剂2.5份、偶联剂0.9份和抗氧剂2份。3.根据权利要求1所述的一种降低共模干扰的计算机用传输电缆，其特征在于，所述增塑剂为偏苯三酸三辛酯、环氧硬脂酸辛...
【专利技术属性】
技术研发人员：董雄飞，
申请(专利权)人：合肥酷睿网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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