一种装片机用点胶头制造技术

一种装片机用点胶头,包括：出胶孔，蓄胶槽，流胶通道，点胶头外壳体，流胶通道置于外壳体的内部，出胶孔位于流胶通道的出胶端，点胶头外壳体的点胶端面在出胶孔的周围加工有蓄胶槽，所述蓄胶槽包括主蓄胶槽、分支蓄胶槽，分支蓄胶槽使胶液在芯片点胶面上分布更加均匀，避免胶液集中处发生胶液上翻，胶液匮乏处欠胶导致芯片粘合质量较差；将流胶通道的内表面设为螺纹状，便于粘稠胶液的顺畅出胶及迅速回吸过程。

Dispensing head for loading machine

A dispensing head for a film loader comprises a dispensing hole, a storage tank, a flow channel, a dispensing head shell body, a flow channel arranged in the inner of the shell body, a discharge hole located at the discharge end of the flow channel, and a dispensing end face of the dispensing head shell body is processed with a storage tank around the discharge hole. The storage tank comprises a main storage tank and a branch storage tank. The glue trough and branch storage trough make the glue distribute more evenly on the chip dispensing surface, avoid the glue upside-down at the glue concentration place, and the glue deficiency place leads to the poor quality of the chip bonding; set the inner surface of the glue flow channel as a thread, which is convenient for the smooth glue release and rapid back-absorption process of the glue.

【技术实现步骤摘要】
一种装片机用点胶头
本技术涉及半导体封装领域，具体为一种装片机用点胶头。
技术介绍
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。芯片的上片模式大致可以分为点胶、wafer刷胶、wafer甩胶、DAF等等。其中,点胶所需的辅助耗材是点胶气管、胶桶、胶桶塞、连接杆及点胶头。点胶头的设置影响装片后芯片四面出胶量、胶层厚度及爬胶量。在现有生产中，对于厚度非常薄且工艺要求严格的芯片产品，使用圆孔点胶头会发生爬胶过高导致胶液上翻沾污芯片或者芯片周围出胶不良等情况，“X”形蓄胶槽的点胶头头的出现改善了上述情况，但仍无法达到芯片厚度75％爬胶量的理想情况相差较远，芯片粘合质量较差，其次，点胶头经常会出现。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提出了一种装片机用点胶头,包括：出胶孔，蓄胶槽，流胶通道，点胶头外壳体，流胶通道置于外壳体的内部，出胶孔位于流胶通道的出胶端，点胶头外壳体的点胶端面在出胶孔的周围加工有蓄胶槽，所述蓄胶槽包括主蓄胶槽、分支蓄胶槽，分支蓄胶槽使胶液在芯片点胶面上分布更加均匀，避免胶液集中处发生胶液上翻，胶液匮乏处欠胶导致芯片粘合质量较差；将流胶通道的内表面设为螺纹状，便于粘稠胶液的顺畅出胶及迅速回吸过程。一种装片机用点胶头，包括：出胶孔1，蓄胶槽2，流胶通道3，点胶头外壳体4，所述流胶通道3置于外壳体4的内部，出胶孔1位于流胶通道3的出胶端，点胶头外壳体4的点胶端面在出胶孔1的周围加工有蓄胶槽2，其中，所述蓄胶槽2包括主蓄胶槽21，分支蓄胶槽22，主蓄胶槽21为“X”形结构，其中“X”形主蓄胶槽对应于矩形芯片的对角线位置，出胶孔1位于X”形主蓄胶槽21的交点位置，所述分支蓄胶槽22位于主蓄胶槽21上。优选的，所述装片机用点胶头，分支蓄胶槽22在“X”形主蓄胶槽21中的每条蓄胶槽上设有1～4个分支蓄胶槽22，其中分支蓄胶槽22位于主蓄胶槽21的1/4～3/4长度处。在矩形芯片上进行点胶时，往往由于矩形芯片的长宽比例差异过大导致点胶量不均衡，胶层无法覆盖矩形芯片的所有面积，芯片粘合质量差，在主蓄胶槽21上开设分支蓄胶槽22，分支蓄胶槽22延伸到胶量较少的区域，提高胶量分布及芯片四周出胶量的均匀性。优选的，所述装片机用点胶头，分支蓄胶槽22为“-”字形且与主蓄胶槽21的夹角为30°～60°，“-”字形分支蓄胶槽22设于主蓄胶槽21的同侧或异侧。优选的，所述装片机用点胶头，分支蓄胶槽22为箭头形且沿主蓄胶槽21对称分布。优选的，所述装片机用点胶头，所述流胶通道3的内表面为内螺纹形表面。胶液由流胶通道3流出时，靠近流胶通道3的内壁一侧的胶液在螺纹内壁上，由螺纹产生的扭转回旋力更利于粘稠胶液的流出，同时关闭点胶头后，相反的扭转回旋力利于粘稠胶液的回吸，避免漏胶现象的产生。附图说明：下面结合附图对具体实施方式作进一步的说明，其中：图1是本技术具体实施例1中蓄胶槽的截面示意图；图2是本技术具体实施例2中蓄胶槽的截面示意图；图3是本技术具体实施例3中蓄胶槽的截面示意图；主要结构序号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式具体实施案例1：一种装片机用点胶头，包括：出胶孔1，蓄胶槽2，流胶通道3，点胶头外壳体4，所述流胶通道3置于外壳体4的内部，出胶孔1位于流胶通道3的出胶端，点胶头外壳体4的点胶端面在出胶孔1的周围加工有蓄胶槽2，其中，所述蓄胶槽2包括主蓄胶槽21，分支蓄胶槽22，主蓄胶槽21为“X”形结构，其中“X”形主蓄胶槽对应于矩形芯片的对角线位置，出胶孔1位于X”形主蓄胶槽21的交点位置，所述分支蓄胶槽22位于主蓄胶槽21上。其中，分支蓄胶槽22在“X”形主蓄胶槽21中的其中一条蓄胶槽上设有2个“一字形”分支蓄胶槽22且分布在主蓄胶槽21的异侧；分支蓄胶槽2与主蓄胶槽21之间的夹角为40°；分支蓄胶槽22位于主蓄胶槽21的两端1/4长度处；所述流胶通道3的内表面为内螺纹形表面。所述点胶头中将流胶通道3设置为螺纹内表面，便于粘稠胶液的流出及回吸，避免漏胶现象的产生；在主蓄胶槽21上设置分支蓄胶槽22便于胶液分布均匀，爬胶量过少过过多的额现象得到改善，芯片粘合质量提高。具体实施案例2：一种装片机用点胶头，包括：出胶孔1，蓄胶槽2，流胶通道3，点胶头外壳体4，所述流胶通道3置于外壳体4的内部，出胶孔1位于流胶通道3的出胶端，点胶头外壳体4的点胶端面在出胶孔1的周围加工有蓄胶槽2，其中，所述蓄胶槽2包括主蓄胶槽21，分支蓄胶槽22，主蓄胶槽21为“X”形结构，其中“X”形主蓄胶槽对应于矩形芯片的对角线位置，出胶孔1位于X”形主蓄胶槽21的交点位置，所述分支蓄胶槽22位于主蓄胶槽21上。其中，分支蓄胶槽22在“X”形主蓄胶槽21中的每条蓄胶槽上设有2个箭头状分支蓄胶槽22且沿出胶孔1点对称；分支蓄胶槽2与主蓄胶槽21之间的夹角为50°；分支蓄胶槽22位于主蓄胶槽21的两端2/5长度处；所述流胶通道3的内表面为内螺纹形表面。所述点胶头中将流胶通道3设置为螺纹内表面，便于粘稠胶液的流出及回吸，避免漏胶现象的产生；作用于接近正方形的芯片时，主蓄胶槽21上对称设置分支蓄胶槽22大大提高了芯片中胶液的分布均匀性，爬胶量、芯片粘合质量较理想，废品率下降10％。具体实施案例3：一种装片机用点胶头，包括：出胶孔1，蓄胶槽2，流胶通道3，点胶头外壳体4，所述流胶通道3置于外壳体4的内部，出胶孔1位于流胶通道3的出胶端，点胶头外壳体4的点胶端面在出胶孔1的周围加工有蓄胶槽2，其中，所述蓄胶槽2包括主蓄胶槽21，分支蓄胶槽22，主蓄胶槽21为“X”形结构，其中“X”形主蓄胶槽对应于矩形芯片的对角线位置，出胶孔1位于X”形主蓄胶槽21的交点位置，所述分支蓄胶槽22位于主蓄胶槽21上。其中，分支蓄胶槽22在“X”形主蓄胶槽21中的每条蓄胶槽上设有2个“一字形”分支蓄胶槽22且位于同条主蓄胶槽21的异侧；分支蓄胶槽2与主蓄胶槽21之间的夹角为60°；分支蓄胶槽22位于主蓄胶槽21的两端1/3长度处；所述流胶通道3的内表面为内螺纹形表面。所述点胶头中将流胶通道3设置为螺纹内表面，便于粘稠胶液的流出及回吸，避免漏胶现象的产生；作用于长宽尺寸差异较小的矩形芯片时，主蓄胶槽21上设置分支蓄胶槽22使芯片上的胶液分布均匀，爬胶量过少过过多的额现象得到改善，芯片粘合质量提高。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装片机用点胶头，包括：出胶孔，蓄胶槽，流胶通道，点胶头外壳体，所述流胶通道置于外壳体的内部，出胶孔位于流胶通道的出胶端，点胶头外壳体的点胶端面在出胶孔的周围加工有蓄胶槽，其特征在于：所述蓄胶槽包括主蓄胶槽，分支蓄胶槽，主蓄胶槽为“X”形结构，其中“X”形主蓄胶槽对应于矩形芯片的对角线位置，出胶孔位于X”形主蓄胶槽的交点位置，所述分支蓄胶槽位于主蓄胶槽上。

【技术特征摘要】
1.一种装片机用点胶头，包括：出胶孔，蓄胶槽，流胶通道，点胶头外壳体，所述流胶通道置于外壳体的内部，出胶孔位于流胶通道的出胶端，点胶头外壳体的点胶端面在出胶孔的周围加工有蓄胶槽，其特征在于：所述蓄胶槽包括主蓄胶槽，分支蓄胶槽，主蓄胶槽为“X”形结构，其中“X”形主蓄胶槽对应于矩形芯片的对角线位置，出胶孔位于X”形主蓄胶槽的交点位置，所述分支蓄胶槽位于主蓄胶槽上。2.如权利要求1所述装片机用点胶头，其特征在于：分支蓄胶槽在“X...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈功，
申请(专利权)人：苏州诺百斯自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32