一种压力温度处理电路及其压力温度计制造技术

本实用新型专利技术提供了一种压力温度处理电路，包括：用于测量压力和温度信号的压力温度测量单元；连接于压力温度测量单元，用于对压力温度测量单元测量的压力和温度信号进行处理的压力温度处理单元；连接压力温度处理单元，用于读取和计算压力温度处理单元处理后的压力和温度信号的主控单元。本实用新型专利技术还提供了一种压力温度计，包括压力温度处理电路和探棒、探头；本实用新型专利技术将压力和温度传感器集成为一个整体压力温度计，并通过电路设计，实现了对压力温度的同时检测和NPN、PNP开关量输出，电压、电流模拟量输出，且搭载自复位按钮，通过编程控制NPN、PNP开关量输出和电压、电流模拟量输出量参数，使其更有益于工业应用，易于推广。

【技术实现步骤摘要】
一种压力温度处理电路及其压力温度计
本技术涉及空气处理领域，具体涉及一种压力温度处理电路及其压力温度计。
技术介绍
在现有技术中，将温度和压力检测传感器结合于一个设备上，以便工业应用，给用户带来了接线简单、可靠性高的优点。申请号为200810196365.0的中国专利，公开了一种压力温度传感器,其电路部分为包括信号采集单元、MCU、显示单元和检测信号输出单元。所述信号采集单元包括采集温度信号的热敏电阻、采集压力信号的压力传感器、温度信号和压力信号的调理电路以及A/D转换电路；检测信号输出单元包括温度检测信号输出电路、压力检测信号输出电路；所述热敏电阻和压力传感器输出的温度和压力信号分别经过温度信号和压力信号的调理电路后,再经A/D转换传到MCU中；MCU把温度和压力信号处理后输出到显示单元,同时控制温度检测信号输出电路和压力检测信号输出电路的输出。其传感器将传统的温度传感器、压力传感器合二为一,同时具备压力传感器和温度传感器的所有功能,温度的检测同时作为压力的温漂抑制依据。其在传感器结构上：电路部分安装热敏电阻在主体内，探棒的一端和主体连接，热敏电阻和压力传感器设在探棒的另一端内；热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力温度处理电路，其特征在于，包括：压力温度测量单元，用于测量压力和温度信号；压力温度处理单元，连接于压力温度测量单元，用于对压力温度测量单元测量的压力和温度信号进行处理；主控单元，连接压力温度处理单元，用于读取和计算压力温度处理单元处理后的压力和温度信号。

【技术特征摘要】
1.一种压力温度处理电路，其特征在于，包括：压力温度测量单元，用于测量压力和温度信号；压力温度处理单元，连接于压力温度测量单元，用于对压力温度测量单元测量的压力和温度信号进行处理；主控单元，连接压力温度处理单元，用于读取和计算压力温度处理单元处理后的压力和温度信号。2.根据权利要求1所述的一种压力温度处理电路，其特征在于，所述压力温度测量单元包括：压力测量单元，采用压力陶瓷，用于对压力信号的测量；温度测量单元，采用热敏电阻，用于对温度信号的测量。3.根据权利要求2所述的一种压力温度处理电路，其特征在于，所述压力温度处理单元包括：压力信号处理单元，采用ZMD桥式传感器信号处理芯片，用于对压力陶瓷测量的压力信号进行A/D转换为压力信号值，所述压力陶瓷连接至ZMD桥式传感器信号处理芯片；温度信号处理单元，采用三级运放电路，用于对热敏电阻测量的温度信号进行信号放大，所述热敏电阻接入三级运放电路中。4.根据根据权利要求3所述的一种压力温度处理电路，其特征在于，所述主控单元采用PIC单片机。5.根据权利要求4所述的一种压力温度处理电路，其特征在于，所述ZMD桥式传感器信号处理芯片外设置型号为LM73的内置温度传感芯片，所述单片机使用内置温度传感芯片检测到的温度对所述ZMD桥式传感器处理后的压力值进行温度补偿；所述ZMD桥式传感器信号处理芯片将压力信号的A/D转换结果通过I2C总线连接至单片机，用于通过单片机读取A/D转换后的压力值；所述三级运放电路将温度信号的放大结果连接至单片机，用于通过单片机内部A/D转换通道，将温度信号进行A/D转换为温度值。6.根据权利要求5所述的一种压力温度处理电路，其特征在于，所述主控单元外设置输出单元，所述输出单元包括开关量输出单元和模拟量输出单元；模拟量输出单元用于将A/D转换后的压力值和温度值以模拟量的形式输出；开关量输出单元，包括：PNP输出单元，通过Q9三极管连接至单片机，用于控制输出单元将所述压力值和温度值开关量输出形式以PNP输出；NPN输出单元，通过Q15三极管连接至单片机，用于控制输出单元将所述压力值和温度值开关量输出形式以NPN输出。7.根据权利要求6所述的一种压力温度处理电路，其特征在于，所述PNP输出单元外设置第一输...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈怡因，
申请(专利权)人：伊玛精密电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32