一种多路相干光通信装置的发射端及多路相干光通信装置制造方法及图纸

本申请提供了一种多路相干光通信装置的发射端及多路相干光通信装置，该发射端包括：基板，设置在基板上的多路光数字信号处理器，以及设置在基板上的多路调制器模块；还包括将多路光数字信号处理器以及多路调制器模块封装在基板上的封装层；其中，多路调制器模块包括与多路光数字信号处理器的每路通道一一对应连接的调制器。在上述技术方案中，通过将多路相干光通信装置中的发射端作为一个整体的器件，相比与现有技术中采用的一个发射端与一个发射端组成一个器件，在得到相同比特率的情况下可以大幅度降低模块本身的体积，从而提升单板的传输能力；并且将发射端单独进行封装，相比收发一起的混合封装降低了发射端之间的光串扰和射频串扰。

Transmitter and multiplexed coherent optical communication device for multi-channel coherent optical communication device

The present application provides a transmitter and a multi-channel coherent optical communication device for a multi-channel coherent optical communication device. The transmitter comprises a substrate, a multi-channel optical digital signal processor arranged on the substrate, and a multi-channel modulator module arranged on the substrate; and a multi-channel optical digital signal processor and a multi-channel modulator module. The block is encapsulated in a package layer on the substrate, wherein the multi-channel modulator module includes a modulator one-to-one corresponding to each channel of the multi-channel optical digital signal processor. In the above technical scheme, by taking the transmitter of the multichannel coherent optical communication device as a whole device, the volume of the module itself can be substantially reduced and the veneer can be upgraded when the same bit rate is obtained compared with a transmitter and a transmitter used in the prior art to form a device. The transmission capability; and the transmitter is packaged separately, which reduces the optical crosstalk and radio frequency crosstalk between transmitters compared with the hybrid packaging.

【技术实现步骤摘要】
一种多路相干光通信装置的发射端及多路相干光通信装置
本申请涉及信息
，尤其涉及一种多路相干光通信装置的发射端及多路相干光通信装置。
技术介绍
随着网络系统业务量的增加，通信系统需要在机架体积不变的情况下提升系统的传输容量，进而实现高密度传输。通过降低模块的尺寸，如采用型化的CFP(Cform-factorpluggable，100G形可插拔)、CFP2和CFP4等成光模块可以提升单位体积的数据率。对于线路侧光模块来说，采用相干技术的模块由于采用了DSP(digitalsignalprocessing，光数字信号处理)算法芯片能补偿色散等，因此可以支持较长的传输距离，目前相干模块对应的数据率一般为100G比特每秒。现有的线路侧线卡可支撑多个光模块，支撑的数目和模块形态密切相关。随着CFP模块的推出，单个线卡基本可以实现支撑4个CFP光模块的数据业务和为其供电。目前的相干光模块大多采用单路的技术，也就是模块只有一个波长进行相干信号的调制。模块的发射端一般是由这几部分构成：发射端调制器和射频放大器均为一个。同时对应Odsp芯片同时实现发射端和发射端信号的处理。但是上述方案中，为了满足未来单个线卡T比特率的要求，在单个线卡上可放置多个模块，每个模块的数据率如果是100G比特，10个模块才能能满足单个单板Tbit的需求。由于每个相干光模块(DCO，Digitalcoherentoptics)均需要使用DSP芯片，相比与非相干的客户侧模块增加了模块整体的功耗，因此当模块数目提升后单板的散热能力很难满足需求。与此同时，机房电力功耗成本也是运营商运营成本的重要组成部分，所以会进一步增加运营商的成本。同时现有的相干模块大多采用单通道的光器件和电器件，且器件本身和DSP芯片没有进行联合封装，因此很难实现多通道的小尺寸和低功耗。
技术实现思路
本申请提供一种多路相干光通信装置的发射端及多路相干光通信装置，降低多路相干光通信装置的能耗，同时便于多路相干光通信装置的小型化发展。第一方面，本申请提供了一种多路相干光通信装置的发射端，该发射端包括：基板，设置在所述基板上的多路光数字信号处理器，以及设置在所述基板上的多路调制器模块；还包括将所述多路光数字信号处理器以及多路调制器模块封装在所述基板上的封装层；其中，所述多路调制器模块包括与所述多路光数字信号处理器的每路通道一一对应连接的调制器。在上述技术方案中，通过将多路相干光通信装置中的发射端作为一个整体的器件，相比与现有技术中采用的一个发射端与一个发射端组成一个器件，在得到相同比特率的情况下可以大幅度降低模块本身的体积，从而提升单板的传输能力；并且将发射端单独进行封装，相比收发一起的混合封装降低了发射端之间的光串扰和射频串扰。在一个具体的方案中，还包括设置在所述基板上且位于所述多路光数字信号处理器及所述多路调制器模块之间的多路射频驱动器模块，所述多路射频驱动器模块包括多个射频驱动器，所述多个射频驱动器与多个调制器及所述多路光数字信号处理器多路通道一一对应，且每个射频驱动器的两端分别与对应的所述多路光数字信号处理器的通道及调制器电连接。在一个具体的方案中，与所述多路光数字信号处理器的每路通道一一对应连接的调制器单排排列，多个射频驱动器单排排列。便于器件的设置，减少发射端占用的空间。在一个具体的方案中，所述多路射频驱动器模块与所述多路调制器模块封装成一个器件。将两个器件封装成一个器件，减少发射端的在安装器件时的连线，同时减少发射端占用的空间。在一个具体的方案中，还包括设置在所述基板上的多路光放大器模块，所述多路光放大器模块包括与每个调制器一一对应连接的光放大器。在一个具体的方案中，所述多路光放大器模块与所述多路调制器模块封装成一体器件；且在包括多路射频驱动器模块时，所述多路射频驱动器模块、多路光放大器模块与所述多路调制器模块封装成一体器件。将多个器件封装成一个器件，减少发射端的在安装器件时的连线，同时减少发射端占用的空间。在一个具体的方案中，多个光放大器单排排列。便于器件的设置，减少发射端占用的空间。在一个具体的方案中，所述多路光数字信号处理器、多路调制器模块及所述多路光放大器模块设置在所述基板的同一侧；且在包括多路射频驱动器模块时，所述多路光数字信号处理器、多路射频驱动器模块、多路调制器模块及所述多路光放大器模块设置在所述基板的同一侧。便于器件的设置，减少发射端占用的空间。在一个具体的方案中，所述基板为硅基板或陶瓷基板。能够提供良好的支撑。第二方面、提供了一种多路相干光通信装置，该通信装置包括上述任一项所述的发射端。在上述技术方案中，通过将多路相干光通信装置中的发射端作为一个整体的器件，相比与现有技术中采用的一个发射端与一个发射端组成一个器件，在得到相同比特率的情况下可以大幅度降低模块本身的体积，从而提升单板的传输能力；并且将发射端单独进行封装，相比收发一起的混合封装降低了发射端之间的光串扰和射频串扰。附图说明图1为本申请实施例1提供的一种多路相干光通信装置的发射端的结构框图；图2为本申请实施例1提供的一种多路相干光通信装置的发射端的侧视图；图3为本申请实施例2提供的一种多路相干光通信装置的发射端的结构框图；图4为本申请实施例2提供的一种多路相干光通信装置的发射端的侧视图；图5为本申请实施例2提供的一种多路相干光通信装置的发射端的结构框图；图6为本申请实施例3提供的另一种多路相干光通信装置的发射端的结构框图；图7为本申请实施例3提供的一种多路相干光通信装置的发射端的结构框图。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。为了简化多路相干光通信装置的结构，本申请将多路相干光通信装置的发射端单独做成一个器件，在具体设置时，该多路相干光通信装置的发射端包括基板，该基板作为一个承载件，用于承载发射端的各个电器件及光器件。在具体设置时，该基板可以采用不同的材料来制作，具体的，该基板为硅基板或陶瓷基板，硅基板及陶瓷基板均具有良好的支撑硬度及支撑强度。在具体设置时，基板上设置了不同的电器件及光器件，具体的，该电器件至少包含光数字处理器，光器件至少包含调制器模块。其中的光数字处理器为多路光数字处理器，对应的调制器模块为多路调制器模块，该多路调制器模块包含有多个调制器，在一个具体的实施方案中，该调制器可以选为双偏振马赫增德尔调制器(DP-IQ-MZM，Dual-PolarizationInphaseQuadratureMach-Zehndermodulator)，且调制器可以是硅光子或磷化铟调制器。在具体设置时，每个调制器为多路调制器模块的一路，并且多个调制器单排排列封装成一体器件。在多数字信号处理器与多路调制器模块电连接时，一个调制器与多路光数字信号处理器中的一个通道对应电连接，在具体连接时，每个调制器与其对应的多路光数字信号处理器的通道之间通过线缆电连接。在具体设置时，多路光数字信号处理器及多路调制器模块设置在了基板的同一面，并且多路光数字信号处理器与多路调制器模块分别固定在基板上，具体的，可以采用焊接的方式实现多路光数字信号处理器及多路调制器模块与基板固定连接，更具体的，采用激光球焊的方式实现部件与基板之间的连接。此外，为了保证本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多路相干光通信装置的发射端，其特征在于，包括：基板，设置在所述基板上的多路光数字信号处理器，以及设置在所述基板上的多路调制器模块；还包括将所述多路光数字信号处理器以及多路调制器模块封装在所述基板上的封装层；其中，所述多路调制器模块包括与所述多路光数字信号处理器的每路通道一一对应连接的调制器。

【技术特征摘要】
1.一种多路相干光通信装置的发射端，其特征在于，包括：基板，设置在所述基板上的多路光数字信号处理器，以及设置在所述基板上的多路调制器模块；还包括将所述多路光数字信号处理器以及多路调制器模块封装在所述基板上的封装层；其中，所述多路调制器模块包括与所述多路光数字信号处理器的每路通道一一对应连接的调制器。2.如权利要求1所述的多路相干光通信装置的发射端，其特征在于，还包括设置在所述基板上且位于所述多路光数字信号处理器及所述多路调制器模块之间的多路射频驱动器模块，所述多路射频驱动器模块包括多个射频驱动器，所述多个射频驱动器与多个调制器及所述多路光数字信号处理器多路通道一一对应，且每个射频驱动器的两端分别与对应的所述多路光数字信号处理器的通道及调制器电连接。3.如权利要求2所述的多路相干光通信装置的发射端，其特征在于，与所述多路光数字信号处理器的每路通道一一对应连接的调制器单排排列，多个射频驱动器单排排列。4.如权利要求2所述的多路相干光通信装置的发射端，其特征在于，所述多路射频驱动器模块与所述多路调制器模块封装成一体器件。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：曹攀，曾嘉宏，汪永忠，熊伟，吴双元，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44