电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体制造技术

本发明专利技术涉及电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体，目的在于，提供以厚度变薄且耐冲击性优异的金属材料为主的电子设备用轧制接合体。一种以金属为主体的电子设备用轧制接合体，其特征在于，由不锈钢层和铝合金层构成，所述不锈钢层的厚度TS(mm)及表面硬度HS(Hv)、以及所述铝合金层的厚度TAA(mm)及表面硬度HAA(Hv)满足下述式(1)HSTS2+HAATAA2≥11.18(1)，其中，0.2≤TS+TAA≤1.60.05≤TS≤0.60.1≤TAA≤1.1。

Rolling joints for electronic equipment and housing for electronic equipment

The invention relates to a rolling joint for electronic equipment and a shell for electronic equipment. The purpose is to provide a rolling joint for electronic equipment, which is mainly composed of thin metal materials with excellent impact resistance. A rolling joint used for electronic equipment with metal as the main body is characterized in that it is composed of a stainless steel layer and an aluminum alloy layer, the thickness of the stainless steel layer TS (mm) and the surface hardness HS (Hv), the thickness of the aluminum alloy layer TAA (mm) and the surface hardness HAA (Hv) satisfy the following formula (1) HSTS2+HAATAA2 <11.18 (1), wherein 0.2

【技术实现步骤摘要】
电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体
本专利技术涉及电子设备用轧制接合体(電子機器用圧延接合体)及电子设备用壳体(電子機器用筐体)。
技术介绍
以移动电话等为代表的移动电子设备(移动终端)的壳体由ABS等树脂或铝等金属材料制作。近年来，伴随着电子设备的高功能化，设备内部的电池容量或安装件数增加，需要确保更多的安装空间。为了确保更多的安装空间，壳体的进一步薄壁化是必不可少的。专利文献1及2中公开有由树脂构成的电子设备的壳体。使用树脂作为壳体的情况下，存在虽然轻量，但不能产生金属外观，因而不能产生豪华感这类问题。另外，树脂的壳体与金属壳体相比，抗拉强度、弹性模量、耐冲击性差，因而为了改善这些特性而需要增加壳体的厚度。但是，如上所述，壳体变厚时，存在安装空间减少的问题。另外，根据施加在壳体的冲击的大小也有可能产生裂纹。另外，在确保电磁波屏蔽性或采取电接地方面存在问题，且由于需要在树脂壳体的内侧蒸镀金属，或粘贴金属箔，因而再生性也差。而且，散热性也比金属壳体差。在专利文献3中公开有由铝或铝合金构成的电子设备用壳体。通过使用铝，能够得到轻量、散热性优异，且具有金属外观的电子设备用壳体。作为由铝合金制作的壳体的加工方法，公知在壳体的内面侧刮削铝合金。近年来，作为用于壳体的金属材料，要求更轻量化、薄化、小型化。为了满足该要求，作为铝合金使用难以变形的6000系或7000系的铝合金，但这样的难以变形的铝合金，冲压加工性极差，对壳体的加工方法限于削刮，难以通过成本或生产率等方面优异的冲压加工进行加工。另外，壳体的外表面侧因铝依旧是耐腐蚀性差，所以兼有着色的防蚀铝处理是必须的，铝难以得到光亮的光泽外观。另一方面，不锈钢是可获得光泽外观的原材料，但因重量过重，且因散热性也差，因此难以作为壳体使用。另外，作为金属材料还已知层叠了两种以上的金属板或金属箔的轧制接合体(金属层叠材料、包层材料)。轧制接合体是具有无法用单独的材料得到的复合特性的高功能性金属材料，例如研究了使不锈钢和铝层叠的轧制接合体。在专利文献4公开了使抗拉强度提高的使不锈钢和铝层叠的轧制接合体，具体而言，记载有金属层叠材料，其为具有不锈钢层/铝层的双层构造或第一不锈钢层/铝层/第二不锈钢层的三层构造的金属层叠材料，抗拉强度TS(MPa)是200≤TS≤550，延伸率EL是15％以上，不锈钢层的表面硬度HV是300以下。在专利文献4中公开了抗拉强度等的提高，但没有公开耐冲击性。耐冲击性涉及不是连续施加的负荷而是瞬间施加大的负荷时的性能，而抗拉强度是连续地在与板面平行方向上一点点地施加负荷时的强度，在这点上大不相同。这样，抗拉强度高的情况下，耐冲击性也未必高。另外，耐冲击性也因作为壳体被加工后的特别是背面的轧制接合体的各层的最终的硬度或厚度而受到影响。因此，在不锈钢和铝的轧制接合体中，用于得到具有足够的耐冲击性的轧制接合体的方法至今未知。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005－149462号公报专利文献2：日本专利第5581453号公报专利文献3：日本特开2002－64283号公报专利文献4：国际公开第2017/057665号专利技术概要专利技术所要解决的问题如上所述，在现有的以金属材料为主的电子设备用壳体或不锈钢和铝的电子设备用轧制接合体中，对于耐冲击性的改善至今没有研究。在此，本专利技术的目的在于，提供以厚度变薄且耐冲击性优异的金属材料为主的电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体。解决问题的技术方案为了解决上述课题，本专利技术人员们进行了专心研究，结果发现，在不锈钢和铝合金或纯铝的轧制接合体中，在耐冲击性的改善上重要的是控制不锈钢层的表面硬度(Hv)、不锈钢层的厚度、铝合金层或纯铝层的表面硬度(Hv)、铝合金层或纯铝层的厚度四种因素，从而完成了专利技术。即本专利技术的主旨如下。(1)一种电子设备用轧制接合体，以金属为主体，其中，由不锈钢层和铝合金层构成，所述不锈钢层的厚度TS(mm)及表面硬度HS(Hv)、以及所述铝合金层的厚度TAA(mm)及表面硬度HAA(Hv)满足下述式(1)：HSTS2+HAATAA2≥11.18(1)，其中，0.2≤TS+TAA≤1.60.05≤TS≤0.60.1≤TAA≤1.1。(2)根据上述(1)记载的电子设备用轧制接合体，满足下述式(2)：HSTS2+HAATAA2≥14.72(2)。(3)一种电子设备用轧制接合体，以金属为主体，其中，由不锈钢层和纯铝层构成，所述不锈钢层的厚度TS(mm)及表面硬度HS(Hv)、以及所述纯铝层的厚度TA(mm)及表面硬度HA(Hv)满足下述式(3)：HSTS2+HATA2≥17.93(3)，其中，0.2≤TS+TA≤1.60.05≤TS≤0.60.1≤TA≤1.1。(4)根据上述(3)记载的电子设备用轧制接合体，满足下述式(4)：HSTS2+HATA2≥22.52(4)。(5)根据上述(1)～(4)中任一项记载的电子设备用轧制接合体，其中，所述不锈钢层的厚度TS相对于所述轧制接合体的总厚度的比率是10％以上60％以下。(6)根据上述(1)～(5)中任一项记载的电子设备用轧制接合体，其中，所述不锈钢层的表面硬度HS是200以上380以下。(7)一种电子设备用壳体，以金属为主体，其中，背面和/或侧面包含由不锈钢层和铝合金层构成的轧制接合体，所述不锈钢层的厚度TS(mm)及表面硬度HS(Hv)、以及所述铝合金层的厚度TAA(mm)及表面硬度HAA(Hv)满足下述式(1)：HSTS2+HAATAA2≥11.18(1)，其中，0.2≤TS+TAA≤1.20.05≤TS≤0.60.1≤TAA≤1.1。(8)根据上述(7)记载的电子设备用壳体，满足下述式(2)：HSTS2+HAATAA2≥14.72(2)。(9)一种电子设备用壳体，以金属为主体，其中，背面和/或侧面包含由不锈钢层和纯铝层构成的轧制接合体，所述不锈钢层的厚度TS(mm)及表面硬度HS(Hv)、以及所述纯铝层的厚度TA(mm)及表面硬度HA(Hv)满足下述式(3)：HSTS2+HATA2≥17.93(3)，其中，0.2≤TS+TA≤1.20.05≤TS≤0.60.1≤TA≤1.1。(10)根据上述(9)记载的电子设备用壳体，满足下述式(4)：HSTS2+HATA2≥22.52(4)。(11)根据上述(7)～(10)中任一项记载的电子设备用壳体，其中，所述不锈钢层的厚度TS相对于所述轧制接合体的总厚度的比率是10％以上60％以下。(12)根据上述(7)～(11)中任一项记载的电子设备用壳体，其中，所述不锈钢层的表面硬度HS为200以上380以下。专利技术效果根据本专利技术，能够得到耐冲击性优异的电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体。该电子设备用轧制接合体利用高的耐冲击性，特别能够适于用作智能手机或平板电脑等移动电子设备(移动终端)用的壳体。另外，通过有效利用高的耐冲击性，能够适于用作用于移动电子设备的内部加强部件等电子设备的零件。附图简要说明图1是用于说明关于实施例及比较例的轧制接合体的变形高度的测定方法的图；图2是用于说明关于实施例及比较例的轧制接合体的变形高度的测定方法的图；图3是表示关于实施例1～18及比较例1～2的轧制接合体的HSTS2+HAATAA2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备用轧制接合体，以金属为主体，其中，所述电子设备用轧制接合体由不锈钢层和铝合金层构成，所述不锈钢层的厚度TS(mm)及表面硬度HS(Hv)、以及所述铝合金层的厚度TAA(mm)及表面硬度HAA(Hv)满足下述式(1)：HSTS2+HAATAA2≥11.18   (1)，其中，0.2≤TS+TAA≤1.60.05≤TS≤0.60.1≤TAA≤1.1。

【技术特征摘要】
2017.03.29 JP 2017-066268;2017.07.31 JP 2017-147931.一种电子设备用轧制接合体，以金属为主体，其中，所述电子设备用轧制接合体由不锈钢层和铝合金层构成，所述不锈钢层的厚度TS(mm)及表面硬度HS(Hv)、以及所述铝合金层的厚度TAA(mm)及表面硬度HAA(Hv)满足下述式(1)：HSTS2+HAATAA2≥11.18(1)，其中，0.2≤TS+TAA≤1.60.05≤TS≤0.60.1≤TAA≤1.1。2.根据权利要求1所述的电子设备用轧制接合体，其中，满足下述式(2)：HSTS2+HAATAA2≥14.72(2)。3.一种电子设备用轧制接合体，以金属为主体，其中，所述电子设备用轧制接合体由不锈钢层和纯铝层构成，所述不锈钢层的厚度TS(mm)及表面硬度HS(Hv)、以及所述纯铝层的厚度TA(mm)及表面硬度HA(Hv)满足下述式(3)：HSTS2+HATA2≥17.93(3)，其中，0.2≤TS+TA≤1.60.05≤TS≤0.60.1≤TA≤1.1。4.根据权利要求3所述的电子设备用轧制接合体，其中，满足下述式(4)：HSTS2+HATA2≥22.52(4)。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子设备用轧制接合体，其中，所述不锈钢层的厚度TS相对于所述轧制接合体的总厚度的比率为10％以上60％以下。6.根据权利要求1～5中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本裕介，畠田贵文，贞木功太，黑川哲平，
申请(专利权)人：东洋钢钣株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP