变压器制造方法及变压器技术

本发明专利技术公开了一种变压器及变压器制造方法，其中变压器制造方法包括如下步骤：1)、在PCB板内蚀刻初级线圈；2)、利用射出成型技术形成至少包覆PCB板上下表面的基壳，基壳包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体上均设置有放置槽；3)、在上壳体和下壳体上的放置槽内分别放置次级线圈并成型固定；4)、在上壳体和下壳体上分别卡入上磁芯和下磁芯；本发明专利技术变压器制造方法采用射出成型技术在蚀刻有初级线圈的PCB板外形成基壳，这样就无须在PCB板的上下两侧分别装配绝缘垫片，这就减少了大量生产工序，减少一大部分工人需求，缩短流程时间，大大地提高产量，而且完全避免了产品成型前人工操作所带来的产品品质偏差。

Transformer manufacturing method and transformer

The invention discloses a transformer and a transformer manufacturing method, wherein the transformer manufacturing method comprises the following steps: 1) etching a primary coil in a PCB board; 2) forming a substrate shell covering at least the upper and lower surfaces of a PCB board by means of injection molding technology; the substrate shell comprises an upper shell and a lower shell, and the upper shell and the lower shell are provided with a placing device. The invention adopts the injection molding technology to form a base shell on the PCB board with the primary coil etched, so that the PCB board does not need to be mounted on the PCB board. Insulation gaskets are assembled on both sides, which reduces a large number of production processes, reduces the demand of a large number of workers, shortens the process time, greatly improves the output, and completely avoids the product quality deviation caused by manual operation before product molding.

【技术实现步骤摘要】
变压器制造方法及变压器
本专利技术涉及变压器
，尤其涉及一种便于安装、简化生产程序的变压器制造方法及变压器。
技术介绍
随着科技的发展和人类生活方式的改变，便携式电子设备的种类越来越多，同时越来越往小型化方向发展，在给便携式电子设备充电时需要用到相应规格的适配器，变压器是适配器中最重要的电气元件，其承载着适配器的充电功耗。变压器的基本结构为铁芯和线圈，传统的变压器是在铁芯上缠绕多匝线圈，采用这种结构和生产方式的变压器结构简单，但不利于组装和微型。鉴于便携式电子设备充电功率不大的特点，近来，普遍采用PCB板线圈作为小功率变压器的初级线圈单元，即在PCB板上蚀刻初级线圈，然后在PCB板上叠放次级线圈和绝缘垫片等，这样实现了变压器的模块化的生产，但是这种生产方式，工序繁复，需要经过多道手工装配程序才能完成，不利于生产工艺的优化。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种变压器制造方法，以简化生产工艺流程，提高生产效率。本专利技术的另一目的是提供一种变压器，以便于生产安装，提高生产效率。为了实现上述目的，本专利技术公开了一种变压器制造方法，包括如下步骤：1)、在PCB板内蚀刻初级线圈，所述PCB板上开设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述初级线圈围绕所述第一通孔布置；2)、利用射出成型技术形成至少包覆所述PCB板上下表面的基壳，所述基壳包括上壳体和下壳体，所述基壳上设置有贯穿所述上壳体和所述下壳体的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔同轴且相适配；所述上壳体和所述下壳体上均设置有围绕所述第二通孔的放置槽；3)、在所述上壳体和所述下壳体上的放置槽内分别放置次级线圈并成型固定；4)、在上壳体和下壳体上分别卡入上磁芯和下磁芯。与现有技术相比，本专利技术变压器制造方法采用射出成型技术在蚀刻有初级线圈的PCB板外形成基壳，这样就无须在PCB板的上下两侧分别装配绝缘垫片，这就减少了大量生产工序，减少一大部分工人需求，缩短流程时间，大大地提高产量，而且完全避免了产品成型前人工操作所带来的产品品质偏差，然后在基壳的放置槽内放置次级线圈并成型固定，然后与上磁芯和下磁芯组合即可，从而有效提高生产效率，并且有利于提高产品安规参数。较佳地，所述初级线圈距其所在所述PCB板的板层的上下表面均有一定的绝缘距离。较佳地，所述次级线圈为采用冲压成型工艺制作而成的扁平线圈，所述次级线圈的外侧设置有冲压而成的第一引脚，所述第一引脚用于与外部电路电性连接。另外，本专利技术还公开了一种变压器，其适用于适配器，包括：PCB板，其上设置有贯穿其上下表面的第一通孔，所述PCB板内蚀刻有围绕所述第一通孔布置的初级线圈；基壳，其包括至少将所述PCB板上表面和下表面包覆的上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体一体成型，所述基壳上设置有贯穿所述上壳体和所述下壳体的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔同轴且相适配；所述上壳体和所述下壳体上均设置有围绕所述第二通孔的放置槽，所述上壳体和所述下壳体的放置槽内均设置有次级线圈；上磁芯和下磁芯，所述上磁芯和所述下磁芯分别盖合在所述上壳体和所述下壳体上。与现有技术相比，本专利技术公开的变压器在PCB板外设置有一体成型的基壳，且基壳上设置有放置槽，安装时，只需将次级线圈安放在放置槽中，然后盖上上磁芯和下磁芯即可，上述变压器结构有利于优化生产工艺流程，从而缩减工时，减少生产成本，而且相比传统的在PCB外装配垫片的结构，本专利技术采用一体成型的基壳有利于安规参数的提高，提高良品率和产品的使用寿命。较佳地，所述PCB板包括多层板层，所述每一层板层内均蚀刻有所述初级线圈。较佳地，所述每一层板层内的初级线圈距其所在的板层的上下表面均有一定的绝缘距离。较佳地，所述绝缘距离为0.2mm。较佳地，所述次级线圈为冲压扁平线圈，所述次级线圈的外侧设置有冲压而成的第一引脚，所述第一引脚用于与外部电路电性连接。附图说明图1为本专利技术实施例变压器的分解结构示意图。图2为本专利技术实施例变压器上的PCB板的立体结构示意图。图3为本专利技术实施例变压器的初级线圈在PCB板内的分布示意图。图4为本专利技术实施例变压器的基壳的立体结构示意图。图5为本专利技术实施例变压器的次级线圈的立体结构示意图。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、结构特征、实现原理及所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。本专利技术公开了一种变压器，如图1、图4和图5所示，包括PCB板1、基壳2、上磁芯40以及下磁芯41。PCB板1上设置有贯穿其上下表面的第一通孔11，PCB板1内蚀刻有围绕第一通孔11布置的初级线圈10。基壳2包括至少将PCB板1上表面和下表面包覆的上壳体20和下壳体21，上壳体20和下壳体21一体成型，基壳2上设置有贯穿上壳体20和下壳体21的第二通孔22，第二通孔22与第一通孔11同轴且相适配，上壳体20和下壳体21上均设置有围绕第二通孔22的放置槽23，上壳体20和下壳体21的放置槽23内均设置有次级线圈3。上磁芯40和下磁芯41分别盖合在上壳体20和下壳体21上，上磁芯40和下磁芯41的磁柱42从第一通孔11和第二通孔22穿过。具有上述结构的变压器在PCB板1外设置有一体成型的基壳2，且基壳2上设置有放置槽23，安装时，只需将次级线圈3安放在放置槽23中，然后盖上上磁芯40和下磁芯41即可，上述变压器结构有利于优化生产工艺流程，从而缩减工时，减少生产成本，而且相比传统的在PCB板外装配垫片的结构，本专利技术采用一体成型的基壳2有利于安规参数的提高，提高良品率和产品的使用寿命。另外，本专利技术还公开了一种具有上述结构的变压器的制造方法，包括如下步骤：1)、在PCB板1内蚀刻初级线圈10，初级线圈10围绕第一通孔11布置；2)、利用射出成型技术形成至少包覆PCB板1的上下表面的基壳2；3)、在上壳体20和下壳体21上的放置槽23内分别放置次级线圈3并成型固定；4)、在上壳体20和下壳体21上分别卡入上磁芯40和下磁芯41。本专利技术变压器制造方法采用射出成型技术在蚀刻有初级线圈10的PCB板1外形成基壳2，这样就无须在PCB板1的上下两侧分别装配绝缘垫片，而且只需一道工序即可完成，这就减少了大量生产工序，减少一大部分工人需求，缩短流程时间，大大地提高产量，而且完全避免了产品成型前人工操作所带来的产品品质偏差。为了进一步提高安规参数，请结合参阅图2和图3，本专利技术变压器制造方法在PCB板1内蚀刻初级线圈10时，初级线圈10距其所在PCB板1的板层的上下表面均有一定的绝缘距离d，较佳地，该绝缘距离d为0.2mm。在实际生产过程中，PCB板1一般包括多层叠加板层，在每一板层内均蚀刻有初级线圈10，本实施例中，每一板层内的初级线圈10距其所在板层的上下表面均有0.2mm的绝缘距离d。另外，为了进一步简化工艺流程，本专利技术变压器制造方法的另一实施例中，请结合参阅图5，次级线圈3为采用冲压工艺制作而成的扁平线圈，相比传统的缠绕方法形成的线圈，冲压线圈具有生产速度快、成本低的优点，而且可同时冲压弯折出用于与外部电路连接的第一引脚30，省去了再单独在次级线圈3上焊接信号引脚的工序。另外，为了便于将本专利技术的变压器安装于电路板上，PCB板1上还设置有与外部电路连接的第二引脚12。以上所揭露的仅为本专利技术的较佳实例而已，当然不能以此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种变压器制造方法，其特征在于，包括如下步骤：1)、在PCB板内蚀刻初级线圈，所述PCB板上开设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述初级线圈围绕所述第一通孔布置；2)、利用射出成型技术形成至少包覆所述PCB板的上下表面的基壳，所述基壳包括上壳体和下壳体，所述基壳上设置有贯穿所述上壳体和所述下壳体的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔同轴且相适配；所述上壳体和所述下壳体上均设置有围绕所述第二通孔的放置槽；3)、在所述上壳体和所述下壳体上的放置槽内分别放置次级线圈并成型固定；4)、在上壳体和下壳体上分别卡入上磁芯和下磁芯。

【技术特征摘要】
1.一种变压器制造方法，其特征在于，包括如下步骤：1)、在PCB板内蚀刻初级线圈，所述PCB板上开设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述初级线圈围绕所述第一通孔布置；2)、利用射出成型技术形成至少包覆所述PCB板的上下表面的基壳，所述基壳包括上壳体和下壳体，所述基壳上设置有贯穿所述上壳体和所述下壳体的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔同轴且相适配；所述上壳体和所述下壳体上均设置有围绕所述第二通孔的放置槽；3)、在所述上壳体和所述下壳体上的放置槽内分别放置次级线圈并成型固定；4)、在上壳体和下壳体上分别卡入上磁芯和下磁芯。2.根据权利要求1所述的变压器制造方法，其特征在于，所述初级线圈距其所在所述PCB板的板层的上下表面均有一定的绝缘距离。3.根据权利要求1所述的变压器制造方法，其特征在于，所述次级线圈为采用冲压成型工艺制作而成的扁平线圈，所述次级线圈的外侧设置有冲压而成的第一引脚，所述第一引脚用于与外部电路电性连接。4.一种变压器，其适用于适配器，其特征在于，包括：PCB板，其上设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜维凯，姚健勇，梁锦伟，
申请(专利权)人：东莞联宝光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44