A composite material with high thermal conductivity and electromagnetic shielding function is composed of an upper layer material composition and a lower layer material composition by vulcanization. The thickness of the upper layer material composition is 0.02-0.7 mm, the thickness of the lower layer material composition is 0.5-6.0 mm, and the thermal conductivity of the composite material is 3.0-8 mm. The resistivity of the composites is less than 0.01 ohm cm for.0 watts / meter. The invention also discloses a preparation method of the composite material with high thermal conductivity and electromagnetic shielding function. The composite material of the invention can ensure the thermal conductivity electromagnetic shielding and at the same time make the composition have good mechanical strength. The thermal conductivity of the composite material is higher than 0.2 W/m/degree of the common material, and its resistivity is less than 0.01 Ohm/cm, which can completely meet the application in laser television. In addition, the composite material of the invention can effectively meet the requirements of heat conduction, shielding and elastic heat conduction interface materials for silicone sensitive occasions, so as to meet the requirements of heat dissipation and signal stability of products.
【技术实现步骤摘要】
具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料及其制备方法
本专利技术涉及一种复合材料,特别是涉及一种导热效果好且具有电磁屏蔽的具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料。
技术介绍
随着信息化技术的快速发展,对于电子产品中的光学元器件材料的要求也越来越高。例如,在硬盘磁头、激光电视等光学元器件的场合,元器件对材料中的有机硅的挥发分敏感度很高,会导致镜头雾化或者磁头灵敏度降低,从而使产品出现质量问题。因此,在该场合必须选用不含有任何有机硅成分的基体作为载体。而现有无硅材料制备的光学元器件电阻率大,导热系数通常为0.2瓦/米·度,这对于越来越微型化的电子产品来说,其无法实现良好的导热效果,严重影响了产品的性能及使用寿命。因此,如何提供一种既具有良好的导热效果,又可实现电磁屏蔽的光学元器件材料,以保障光学元器件性能良好就成为一种客观需求。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述问题,而提供一种可用于对硅敏感的光学元器件的具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料。本专利技术还提供了一种具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料的制备方法。为实现本专利技术的目的,本专利技术提供了一种具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料,该复合材料由上层材料组合物及下层材料组合物通过硫化复合而成,所述上层材料组合物的厚度为0.02~0.7毫米,所述下层材料组合物的厚度为0.5~6.0毫米,所述复合材料的导热系数为3.0~8.0瓦/米·度,所述复合材料的电阻率≤0.01欧姆·厘米。优选地,所述上层材料组合物的厚度为0.05~0.5毫米,所述下层材料组合物的厚度为1.0~3.0毫米。所述上层材料组合物包含以重量百分比计的如下 ...
【技术保护点】
1.一种具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料,其特征在于,该复合材料由上层材料组合物(10)及下层材料组合物(20)通过硫化复合而成,所述上层材料组合物(10)的厚度为0.02~0.7毫米,所述下层材料组合物(20)的厚度为0.5~6.0毫米,所述复合材料的导热系数为3.0~8.0瓦/米·度,所述复合材料的电阻率≤0.01欧姆·厘米。
【技术特征摘要】
1.一种具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料,其特征在于,该复合材料由上层材料组合物(10)及下层材料组合物(20)通过硫化复合而成,所述上层材料组合物(10)的厚度为0.02~0.7毫米,所述下层材料组合物(20)的厚度为0.5~6.0毫米,所述复合材料的导热系数为3.0~8.0瓦/米·度,所述复合材料的电阻率≤0.01欧姆·厘米。2.如权利要求1所述的具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料,其特征在于,所述上层材料组合物(10)的厚度为0.05~0.5毫米,所述下层材料组合物(20)的厚度为1.0~3.0毫米。3.如权利要求1所述的具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料,其特征在于,所述上层材料组合物(10)包含以重量百分比计的如下组分:所述下层材料组合物(20)包含以重量百分比计的如下组分:4.如权利要求3所述的具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料,其特征在于,所述液体类橡胶为纯液体丙烯酸酯橡胶、液体羟基封端丁二烯橡胶、液体酸酐封端丁二烯橡胶中的一种,其粘度为1000~10000厘斯。5.如权利要求4所述的具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料,其特征在于,所述液体类橡胶的粘度为1000~5000厘斯。6.如权利要求3所述的具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料,其特征在于,所述导热粉体为石墨烯、氮化硼、石墨粉、石墨化碳纤维粉体或氧化铝中的一种或多种的组合,其结构为片状和纤维状,粒径为5~100微米,所述电磁屏蔽粉体为导电类粉体石墨、镍粉、镍包石墨、银包铝、银包铜或银粉中的一种,其粒径为5~30微米。7.如权利要求6所述的具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料,其特征在于,所述电磁屏蔽粉体为银包铝、银包铜或银粉中的一种。8.如权利要求3所述的具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料,其特征在于,所述溶剂为二甲苯或乙酸乙酯,所述阻燃剂为无机矿物氢氧化铝,氢氧化镁或无机阻燃剂磷氮类中的一种,其粒径为5~10微米,所述交联剂为含有三异氰酸酯、过氧化二苯甲酰...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐正阳,许丰光,刘治林,
申请(专利权)人:深圳市博恩实业有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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