表面被覆切削工具制造技术

一种表面被覆切削工具，包括包含硬质合金的基材，以及覆膜。所述覆膜包括与所述基材接触的中间层和形成在所述中间层上的上层。所述上层为包括上部基底层的单层，该上部基底层是与所述中间层接触的层，或者所述上层为包括所述上部基底层在内的两层以上的层构成的多层。所述基材的晶系为六方晶系。所述中间层和所述上部基底层具有NaCl晶体结构。所述中间层的厚度为3nm以上10nm以下。所述基材与所述中间层之间的界面区域中的晶面间距的失配度为所述基材与所述上部基底层之间的晶面间距的失配度的理论值的65％以下。所述中间层和所述上部基底层之间的界面区域中的晶面间距的失配度为所述基材和所述上部基底层之间的晶面间距的失配度的理论值的65％以下。

Surface coated cutting tools

A surface coated cutting tool includes a substrate comprising cemented carbide and a laminating film. The covering film comprises an intermediate layer contacted with the substrate and an upper layer formed on the middle layer. The upper layer is a single layer including an upper basement layer which is a layer in contact with the intermediate layer, or the upper layer is a multilayer composed of two or more layers including the upper basement layer. The crystal system of the substrate is six square crystal system. The middle layer and the upper base layer have an NaCl crystal structure. The thickness of the middle layer is 3nm or less than 10nm. The mismatch degree of the interfacial spacing between the substrate and the intermediate layer is less than 65% of the theoretical value of the mismatch degree of the interfacial spacing between the substrate and the upper substrate. The mismatch degree of the interfacial spacing between the intermediate layer and the upper substrate is less than 65% of the theoretical value of the mismatch degree of the interfacial spacing between the substrate and the upper substrate.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面被覆切削工具
本专利技术涉及一种表面被覆切削工具。本申请要求于2016年12月9日提交的日本专利申请No.2016-239435的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
通过在基材的表面形成覆膜来改善各种特性(以耐磨损性为代表)的表面被覆切削工具是已知的。已经有了这样的技术进展：通过在这种表面被覆切削工具中的基材和覆膜之间设置中间层(覆膜中与基材接触的最下层)，从而提高基材和覆膜之间的密着性[例如，日本专利待审查公开No.07-310173(专利文献1)、日本专利待审查公开No.08-127862(专利文献2)、国际公开WO2015/186503(专利文献3)]。引用列表专利文献专利文献1：日本专利待审查公开No.07-310173专利文献2：日本专利待审查公开No.08-127862专利文献3：国际公开WO2015/186503
技术实现思路
根据本公开的一种方式的表面被覆切削工具是这样的表面被覆切削工具，包括：包含硬质合金的基材；和形成于所述基材上的覆膜。所述覆膜包括与所述基材接触的中间层和形成在所述中间层上的上层。所述上层由上部基底层构成的单层组成，该上部基底层是与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面被覆切削工具，包括：包含硬质合金的基材；和形成于所述基材上的覆膜，所述覆膜包括与所述基材接触的中间层和形成在所述中间层上的上层，所述上层由上部基底层构成的单层组成，该上部基底层是与所述中间层接触的层，或者所述上层由包括所述上部基底层在内的两层以上的层构成的多层组成，所述基材具有六方晶系，所述中间层和所述上部基底层具有NaCl晶体结构，所述中间层的厚度为3nm以上10nm以下，所述基材与所述中间层之间的界面区域中的晶面间距的失配度为所述基材与所述上部基底层之间的晶面间距的失配度的理论值的65％以下，并且所述中间层和所述上部基底层之间的界面区域中的晶面间距的失配度为所述基材和所述上部基...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.09 JP 2016-2394351.一种表面被覆切削工具，包括：包含硬质合金的基材；和形成于所述基材上的覆膜，所述覆膜包括与所述基材接触的中间层和形成在所述中间层上的上层，所述上层由上部基底层构成的单层组成，该上部基底层是与所述中间层接触的层，或者所述上层由包括所述上部基底层在内的两层以上的层构成的多层组成，所述基材具有六方晶系，所述中间层和所述上部基底层具有NaCl晶体结构，所述中间层的厚度为3nm以上10nm以下，所述基材与所述中间层之间的界面区域中的晶面间距的失配度为所述基材与所述上部基底层之间的晶面间距的失配度...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中敬三，濑户山诚，福井治世，小林启，仓持幸治，
申请(专利权)人：住友电工硬质合金株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP