A driving chip and a display device are disclosed. The driving chip comprises a substrate and a plurality of connecting bumps arranged on the substrate, and a plurality of buffering bumps are provided. The buffering bumps have a first end face with a height of A. The connecting bumps have an end face with a height of b, a < b, and the height is from the end face to the substrate surface. The display device includes the driving chip. The utility model can be applied to the display technology field, and the application of the utility model can effectively overcome the defects existing in the prior art, realize the stress buffering purpose by adding a convex block with preferred setting, thereby improving the binding effect of the driving integrated circuit.
【技术实现步骤摘要】
驱动芯片及显示装置
本申请涉及显示
，具体涉及一种驱动芯片及显示装置。
技术介绍
柔性基板因其轻薄且抗冲击性能好等特点而越来越广泛的应用在显示装置中。此类显示装置在制作时一般先将柔性基板固定在玻璃基板上，再进行之后的柔性显示面板制作工艺。过程中，需要将驱动集成电路(DriverIntegratedCircuit,DriverIC)绑定在显示面板(Panel)，通过驱动集成电路对显示面板驱动，以使显示面板显示出预设的画面。在驱动集成电路的绑定过程中，需要将驱动集成电路背面设置的连接凸块(Bump)接触显示面板上裸露设置的金属引线，以实现相应的电连接功能；其中，上述驱动集成电路背面设置的连接凸块的高度均相同。在上述驱动集成电路的绑定过程中，驱动集成电路的多个区域承受的应力不同，易出现绑定效果欠佳的缺陷；同时，显示面板易出现显示异常的情况，甚至产生破裂。
技术实现思路
本申请解决的技术问题是提供一种驱动芯片及显示装置，能够有效克服现有技术中存在的缺陷，通过增加优选设置的凸块，以实现应力的缓冲目的，进而提高驱动集成电路的绑定效果。为解决上述技术问题，本申请提供了一种驱动芯片...
【技术保护点】
1.一种驱动芯片，包括衬底和设置在衬底上的多个连接凸块，其特征在于，还设置有多个缓冲凸块；所述缓冲凸块具有高度为a的第一端面，所述连接凸块具有高度为b的端面，a＜b，所述高度为端面到衬底表面之间的距离。
【技术特征摘要】
1.一种驱动芯片，包括衬底和设置在衬底上的多个连接凸块，其特征在于，还设置有多个缓冲凸块；所述缓冲凸块具有高度为a的第一端面，所述连接凸块具有高度为b的端面，a＜b，所述高度为端面到衬底表面之间的距离。2.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述缓冲凸块还具有高度为b的第二端面。3.根据权利要求2所述的驱动芯片，其特征在于，所述缓冲凸块包括高度为a的第一子凸块和高度为b的第二子凸块，所述第一子凸块和第二子凸块相互独立设置。4.根据权利要求2所述的驱动芯片，其特征在于，所述缓冲凸块包括阶梯凸块，所述阶梯凸块具有高度为a、b的阶梯面。5.根据权利要求1-4中任一所述的驱动芯片，其特征在于，所述缓...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘练彬，梁恒镇，兰传艳，吴国强，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11
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