一种计算机降温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种计算机降温装置，包括半导体制冷器、机箱、后面板、前面板、隔板，所述隔板中部设置有所述半导体制冷器，所述半导体制冷器下方设置有换热器，所述半导体制冷器四周设置有隔热垫，所述半导体制冷器上方设置有散热器，所述前面板上部设置有进气口、滤尘网，所述后面板内侧设置有散热风扇、风扇护罩，所述进气口下方设置有温度控制器、温度显示屏，所述换热器靠近所述后面板一侧设置有温度传感器、电源，所述机箱内壁设置有隔热棉，所述后面板上方设置有出风口，所述出风口下方设置有电源开关、电线孔。有益效果在于：本实用新型专利技术可有效降低计算机温度并防止计算机内部灰尘积聚，在高温天气时可将温度降至室温以下。

A computer cooling device

The utility model discloses a computer cooling device, which comprises a semiconductor cooler, a chassis, a rear panel, a front panel and a baffle. The semiconductor cooler is arranged in the middle of the baffle, a heat exchanger is arranged under the semiconductor cooler, and a heat insulation pad is arranged around the semiconductor cooler, and the semiconductor system is provided. A radiator is arranged above the cooler, an air inlet and a dust filter net are arranged on the upper part of the front panel, a radiating fan and a fan shield are arranged on the inner side of the rear panel, a temperature controller and a temperature display screen are arranged below the air inlet, and a temperature sensor and a power supply are arranged on the side of the heat exchanger near the rear panel. Insulation cotton is arranged on the inner wall of the chassis, an air outlet is arranged above the rear panel, and a power switch and a wire hole are arranged below the air outlet. The utility model has the advantages that the temperature of the computer can be effectively reduced and the dust in the computer can be prevented from accumulating, and the temperature can be lowered below the room temperature in high temperature weather.

【技术实现步骤摘要】
一种计算机降温装置
本技术涉及计算机
，具体涉及一种计算机降温装置。
技术介绍
随着信息化的迅速发展，目前计算机的应用已经得到普及，在计算机使用过程中，硬件会产生大量的热量，这些热量会影响计算机运行并加速计算机内各部件的老化，过热轻则导致计算机运行速度降低甚至死机，重则会导致硬件烧毁。传统的计算机降温方法主要有风冷、水冷两种，水冷作用范围仅限于CPU、显卡等个别部件，其他部分仍然需要采用风冷方式降温，计算机整体温度变化不大，风冷成本低廉应用最广，但风冷不可避免的会造成计算机内部积尘，使其散热性能大为降低，最终丧失散热能力，灰尘也会造成接触不良，漏电等故障。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种计算机降温装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种计算机降温装置，包括半导体制冷器、机箱、后面板、前面板、隔板，所述隔板中部设置有所述半导体制冷器，所述半导体制冷器下方设置有换热器，所述半导体制冷器四周设置有隔热垫，所述半导体制冷器上方设置有散热器，所述前面板上部设置有进气口，所述进气口内壁设置有滤尘网，所述后面板内侧设置有散热风扇，所述散热风扇与所述后面板之间设置有风扇护罩，所述进气口下方设置有温度控制器，所述温度控制器内部设置有温度显示屏，所述换热器靠近所述后面板一侧设置有温度传感器，所述后面板与所述隔板连接处设置有电源，所述隔板下方所述机箱内壁设置有隔热棉，所述后面板上方设置有出风口，所述出风口下方设置有电源开关、电线孔。上述结构中，所述隔板将所述机箱分成上下两部分，上部为高温区域，下部为低温区域，所述半导体制冷器可从下部吸收热量，通过所述散热器放出热量，最终通过所述散热风扇将热量排至外部，所述滤尘网可有效防止灰尘进入所述机箱，所述温度传感器可将温度信号传递到所述温度控制器，所述温度控制器据此调节所述半导体制冷器功率，从而使低温区域温度保持恒定，所述隔热棉可减少所属机箱内外热量传递，有利于保持内部低温，在高温天气时可将温度降至室温以下，所述温度显示屏可实时显示所述机箱内温度。为了进一步提高降温的效果，所述隔板与所述机箱通过螺栓连接，所述隔热棉与所述机箱粘接，所述隔板材质为塑料，所述机箱为金属材质。为了进一步提高降温的效果，隔热垫内嵌于所述隔板，所述半导体制冷器内嵌于所述隔热垫。为了进一步提高降温的效果，所述换热器与所述隔板通过螺栓连接，所述散热器与所述隔板通过螺栓连接，所述温度传感器与所述隔板通过螺栓连接。为了进一步提高降温的效果，所述滤尘网与所述进气口粘接，所述进气口成型于所述前面板上部，所述前面板与所述机箱通过卡槽连接，所述温度控制器与所述前面板通过螺栓连接，所述温度显示屏内嵌于所述温度控制器。为了进一步提高降温的效果，散热风扇与所述后面板通过螺栓连接，所述风扇护罩与所述后面板通过螺栓连接，所述电源与所述后面板通过螺栓连接，所述出风口成型于所述后面板上部，所述后面板成型于所述机箱后面。为了进一步提高降温的效果，所述电源开关内嵌于所述后面板，所述电线孔成型于所述后面板中部。为了进一步提高降温的效果，所述电源、所述温度控制器、所述温度传感器、所述温度显示屏、所述电源开关之间通过导线连接。有益效果在于：本技术可有效降低计算机温度并防止计算机内部灰尘积聚，在高温天气时可将温度降至室温以下。附图说明图1是本技术所述一种计算机降温装置的结构示意图；图2是本技术所述一种计算机降温装置中后面板的结构示意图；图3是本技术所述一种计算机降温装置中前面板的结构示意图。附图标记说明如下：1、半导体制冷器；2、散热器；3、换热器；4、隔热垫；5、散热风扇；6、隔板；7、电源；8、温度控制器；9、机箱；10、滤尘网；11、温度传感器；12、风扇护罩；13、电线孔；14、出风口；15、温度显示屏；16、进气口；17、电源开关；18、隔热棉；19、后面板；20、前面板。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1-图3所示，一种计算机降温装置，包括半导体制冷器1、机箱9、后面板19、前面板20、隔板6，隔板6中部设置有半导体制冷器1，半导体制冷器1下端设置有换热器3，半导体制冷器1四周设置有隔热垫4，半导体制冷器1上方设置有散热器2，前面板20上部设置有进气口16，进气口16内壁设置有滤尘网10，后面板19内侧设置有散热风扇5，散热风扇5与后面板19之间设置有风扇护罩12，进气口16下方设置有温度控制器8，温度控制器8内部设置有温度显示屏15，换热器3靠近后面板19一侧设置有温度传感器11，后面板19与隔板6连接处设置有电源7，隔板6下方机箱(9)内壁设置有隔热棉18，后面板19上方设置有出风口14，出风口14下方设置有电源开关17、电线孔13。上述结构中，隔板6将机箱9分成上下两部分，上部为高温区域，下部为低温区域，半导体制冷器1可从下部吸收热量，通过散热器2放出热量，最终通过散热风扇5将热量排至外部，滤尘网10可有效防止灰尘进入机箱9，温度传感器11可将温度信号传递到温度控制器8，温度控制器8据此调节半导体制冷器1的功率，从而使低温区域温度保持恒定，隔热棉18可减少机箱9内外热量传递，有利于保持内部低温，在高温天气时可将温度降至室温以下，温度显示屏15可实时显示机箱9内的温度。为了进一步提高降温的效果，隔板6与机箱9通过螺栓连接，隔热棉18与机箱9粘接，隔板6材质为塑料，机箱9为金属材质，隔热垫4内嵌于隔板6，半导体制冷器1内嵌于隔热垫4，换热器3与隔板6通过螺栓连接，散热器2与隔板6通过螺栓连接，温度传感器11与隔板6通过螺栓连接，滤尘网10与进气口16粘接，进气口16成型于前面板20上部，前面板20成型于机箱9前面，温度控制器8与前面板20通过螺栓连接，温度显示屏15内嵌于温度控制器8，散热风扇5与后面板19通过螺栓连接，风扇护罩12与后面板19通过螺栓连接，电源7与后面板19通过螺栓连接，出风口14成型于后面板19上部，后面板19成型于机箱9后面，电源开关17内嵌于后面板19，电线孔13成型于后面板19中部，电源7、温度控制器8、温度传感器11、温度显示屏15、电源开关17之间通过导线连接。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机降温装置，其特征在于：包括半导体制冷器(1)、机箱(9)、后面板(19)、前面板(20)、隔板(6)，所述隔板(6)中部设置有所述半导体制冷器(1)，所述半导体制冷器(1)下方设置有换热器(3)，所述半导体制冷器(1)四周设置有隔热垫(4)，所述半导体制冷器(1)上方设置有散热器(2)，所述前面板(20)上部设置有进气口(16)，所述进气口(16)内壁设置有滤尘网(10)，所述后面板(19)内侧设置有散热风扇(5)，所述散热风扇(5)与所述后面板(19)之间设置有风扇护罩(12)，所述进气口(16)下方设置有温度控制器(8)，所述温度控制器(8)内部设置有温度显示屏(15)，所述换热器(3)靠近所述后面板(19)一侧设置有温度传感器(11)，所述后面板(19)与所述隔板(6)连接处设置有电源(7)，所述隔板(6)下方所述机箱(9)内壁设置有隔热棉(18)，所述后面板(19)上方设置有出风口(14)，所述出风口(14)下方设置有电源开关(17)、电线孔(13)。

【技术特征摘要】
1.一种计算机降温装置，其特征在于：包括半导体制冷器(1)、机箱(9)、后面板(19)、前面板(20)、隔板(6)，所述隔板(6)中部设置有所述半导体制冷器(1)，所述半导体制冷器(1)下方设置有换热器(3)，所述半导体制冷器(1)四周设置有隔热垫(4)，所述半导体制冷器(1)上方设置有散热器(2)，所述前面板(20)上部设置有进气口(16)，所述进气口(16)内壁设置有滤尘网(10)，所述后面板(19)内侧设置有散热风扇(5)，所述散热风扇(5)与所述后面板(19)之间设置有风扇护罩(12)，所述进气口(16)下方设置有温度控制器(8)，所述温度控制器(8)内部设置有温度显示屏(15)，所述换热器(3)靠近所述后面板(19)一侧设置有温度传感器(11)，所述后面板(19)与所述隔板(6)连接处设置有电源(7)，所述隔板(6)下方所述机箱(9)内壁设置有隔热棉(18)，所述后面板(19)上方设置有出风口(14)，所述出风口(14)下方设置有电源开关(17)、电线孔(13)。2.根据权利要求1所述的一种计算机降温装置，其特征在于：所述隔板(6)与所述机箱(9)通过螺栓连接，所述隔热棉(18)与所述机箱(9)粘接，所述隔板(6)材质为塑料，所述机箱(9)为金属材质。3.根据权利要求1所述的一种计算机降温装置，其特征在于：所述隔热垫(4)内嵌于所述隔板(6)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍雁鹏，
申请(专利权)人：湖南第一师范学院，
类型：新型
国别省市：湖南,43