耳机线材之芯线不断线式连接结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种耳机线材之芯线不断线式连接结构及其制作方法，包括第一线材、第二线材以及用于装设在咪壳内的PCBA板，所述第一线材和第二线材分体设置；所述第一线材具有第一导线、第二导线、第三导线和第四导线，所述PCBA板设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一导线与第一焊盘焊接，所述第二导线与第二焊盘焊接；所述第二线材具有第五导线及第六导线，所述第三导线一体延伸以直接连接于第二线材的第五导线，所述第四导线一体延伸以直接连接于第二线材的第六导线；籍此，其减少焊接工艺步骤，降低制造成本，提高生产效率，降低制程不良率，从而提高产品的品质，而且，降低耳机故障率，延长使用寿命。

Endless wire connection structure of earphone wire material and manufacturing method thereof

The invention discloses a continuous wire connection structure of the core wire of the headphone wire and a manufacturing method thereof, comprising a first wire, a second wire and a PCBA board for mounting in the IMI case, the first wire and the second wire are separately arranged; the first wire has a first wire, a second wire, a third wire and a fourth wire. The PCBA plate is provided with a first pad and a second pad, the first wire and the first pad are welded, and the second wire and the second pad are welded; the second wire has a fifth wire and a sixth wire, and the third wire extends in one to be directly connected to the fifth wire of the second wire, and the fourth wire extends in one to be straight. The sixth wire connected to the second wire reduces the welding procedure, reduces the manufacturing cost, improves the production efficiency, reduces the defective rate of the process, thus improving the quality of the product, and reduces the failure rate of the earphone, and prolongs the service life.

【技术实现步骤摘要】
耳机线材之芯线不断线式连接结构及其制作方法
本专利技术涉及耳机线材领域技术，尤其是指一种耳机线材之芯线不断线式连接结构及其制作方法。
技术介绍
带咪壳的耳机是一种音频设备，广泛应用于多种电子设备上。咪壳包有支架和PCBA板，PCBA板安装于支架内，耳机头线和耳机尾线分别与PCB板连接。现有技术中，PCBA板与耳机头线和耳机尾线的连接工艺过程如下：耳机头线具有4根导线，耳机尾线具有2根导线，两者独立分别浸锡加工，耳机头线的4根导线分别焊接PCBA板上的4个焊点，耳机尾线的2根导线分别焊接PCBA板上另外2个焊点；此种工艺，焊接点位过多，导致制作成本较高，同时，过多的焊接点也局限了制程良率，其不良率居高不下，产品的品质较差，而且，过多的焊接点也增加了后续产品使用时出现焊接点松脱等不良现象的概率，导致耳机故障率高，使用寿命受局限。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种耳机线材之芯线不断线式连接结构及其制作方法，其减少焊接工艺步骤，降低制造成本，提高生产效率，降低制程不良率，从而提高产品的品质，而且，降低耳机故障率，延长使用寿命。为实现上述目的，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机线材之芯线不断线式连接结构，其特征在于：包括第一线材、第二线材以及用于装设在咪壳内的PCBA板，所述第一线材和第二线材分体设置；所述第一线材具有第一导线、第二导线、第三导线和第四导线，所述PCBA板设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一导线与第一焊盘焊接，所述第二导线与第二焊盘焊接；所述第二线材具有第五导线及第六导线，所述第三导线一体延伸以直接连接于第二线材的第五导线，所述第四导线一体延伸以直接连接于第二线材的第六导线。

【技术特征摘要】
1.一种耳机线材之芯线不断线式连接结构，其特征在于：包括第一线材、第二线材以及用于装设在咪壳内的PCBA板，所述第一线材和第二线材分体设置；所述第一线材具有第一导线、第二导线、第三导线和第四导线，所述PCBA板设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一导线与第一焊盘焊接，所述第二导线与第二焊盘焊接；所述第二线材具有第五导线及第六导线，所述第三导线一体延伸以直接连接于第二线材的第五导线，所述第四导线一体延伸以直接连接于第二线材的第六导线。2.根据权利要求1所述的耳机线材之芯线不断线式连接结构，其特征在于：所述第一线材上将第一导线切断以形成第一连接部，所述第一连接部浸锡形成有第一焊锡部，所述第一焊锡部焊接固定于前述第一焊盘；所述第一线材上将第二导线切断以形成第二连接部，所述第二连接部浸锡形成有第二焊锡部，所述第二焊锡部焊接固定于第二焊盘。3.根据权利要求1所述的耳机线材之芯线不断线式连接结构，其特征在于：所述第一线材为右耳机线的头线，所述第二线材为右耳机线的尾线，所述第一导线为耳机麦克风的M+导线，所述第二导线为耳机麦克风的M-导线，所述第三导线和第四导线分别为R+导线、R-导线；所述第二线材的第五导线及第六导线分别为R+导线、R-导线。4.根据权利要求1所述的耳机线材之芯线不断线式连接结构，其特征在于：所述PCBA板具有相对侧设置有第一侧表面和第二侧表面；所述第一焊盘和第二焊盘间距式设置于PCBA板的第一侧表面；所述第三导线和第四导线均沿PCBA板的第二侧表面延伸设置。5.根据权利要求4所述的耳机线材之芯线不断线式连接结构，其特征在于：所述第一线材、第二线材分别位于PCBA板的两端部位，第一焊盘和第二焊盘设置于PCBA板上靠近第一线材的一端。6.根据权利要求4所述的耳机线材之芯线不断线式连接结构，其特征在于：所述第一线材上设置有第一线扣，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈庆凯，陈圣文，
申请(专利权)人：广东朝阳电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44