The invention discloses a laser cutting head comprising a collimated output semiconductor laser and a focusing optical system; the collimated output semiconductor laser includes a semiconductor laser that generates a laser beam and a collimated optical system that adjusts the laser beam to produce a collimated laser beam with high optical brightness; and the focusing optical system. The optical system consists of a cylinder and a focusing lens arranged therein, a cutting nozzle located at the front end of the cylinder, a blowpipe connected with an air source on the cylinder, wherein the focusing optical system and the collimating laser beam are arranged in a predetermined manner so that the collimating laser beam with high optical brightness can be focused and passed through the focusing optical system. The cutting nozzle forms a focus which can be used for material cutting with the assistance of the air pressure generated by the blowing pipe and the cutting nozzle. The laser cutting head of the invention can be directly mounted on the cutting machine for material cutting, which can greatly reduce the cost and simplify the structure of the laser cutting machine.
【技术实现步骤摘要】
一种激光切割头
本专利技术属于激光切割
,涉及到一种激光切割头。
技术介绍
由于切割速度快,质量好,激光切割近年来已经成为行业趋势。目前切割中所使用的激光器主要是二氧化碳及光纤激光器,光纤输出半导体激光器也开始有少量初步应用。传统的激光切割机中主要包含激光器发生器,切割床以及切割头。在二氧化碳激光器切割机中,激光光束通过发射镜多次反射至切割头,然后光束由切割头中的光学系统聚焦进行切割。在光纤及半导体激光切割机中,激光由光缆传输至切割头,然后光束由切割头中的光学系统聚焦进行切割。这样的结构配合数控平台可以满足各种板材的切割。但传统的切割机成本相对比较高,对于小厂家和低成本运营的用户成本比较高。因此,寻找一个简单,成本低,切割效率高的切割激光器是一个重要的方向。
技术实现思路
本专利技术的目的在于设计一种激光切割头,将激光器输出光整合成高功率高光学亮度的输出光束并与切割头直接相连使之适合材料的有效切割,由于不使用光纤,不另配激光切割头并利用高效率的半导体激光器,既使切割机的成本大大下降,又因为不使用光纤而简化了系统,提高了可靠性。为达到上述目的,本专利技术的技术方案是:一种激光切割头,其包括,准直输出的半导体激光器和聚焦光学系统;所述准直输出半导体激光器包括产生激光束的半导体激光器以及将所述激光束调整合束产生高光学亮度的准直激光束的合束光学系统;所述聚焦光学系统包括筒体及设置其内的聚焦镜,位于筒体前端口的切割喷嘴;筒体上设接气源的吹气管;其中所述聚焦光学系统与所述准直激光束之间预先确定的方式进行安排使得高光学亮度的准直激光束可通过聚焦光学系统聚焦并通过所述切 ...
【技术保护点】
1.一种激光切割头,其特征在于,包括,准直输出的半导体激光器和聚焦光学系统;所述准直输出半导体激光器包括产生激光束的半导体激光器以及将所述激光束调整合束产生高光学亮度的准直激光束的合束光学系统;所述聚焦光学系统包括筒体及设置其内的聚焦镜,位于筒体前端口的切割喷嘴;筒体上设接气源的吹气管;所述聚焦光学系统与所述准直激光束之间预先确定的方式进行安排使得高光学亮度的准直激光束可通过聚焦光学系统聚焦并通过所述切割喷嘴形成焦点;所述焦点在所述吹气管和切割喷嘴产生的气压的协助下可用于材料切割。
【技术特征摘要】
1.一种激光切割头,其特征在于,包括,准直输出的半导体激光器和聚焦光学系统;所述准直输出半导体激光器包括产生激光束的半导体激光器以及将所述激光束调整合束产生高光学亮度的准直激光束的合束光学系统;所述聚焦光学系统包括筒体及设置其内的聚焦镜,位于筒体前端口的切割喷嘴;筒体上设接气源的吹气管;所述聚焦光学系统与所述准直激光束之间预先确定的方式进行安排使得高光学亮度的准直激光束可通过聚焦光学系统聚焦并通过所述切割喷嘴形成焦点;所述焦点在所述吹气管和切割喷嘴产生的气压的协助下可用于材料切割。2.如权利要求1所述中的激光切割头,其特征在于,所述半导体激光器为单发光点半导体激光器或列阵半导体激光器或叠阵半导体激光器。3.如权利要求1所述中的激光切割头,其特征在于,所述半导体激光器为垂直腔发射半导体激光器。4.如权利要求1所述中的激光切割头,其特征在于,所述合束光学系统包括透射及反射光学元件。5.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:王颖,李民刚,韩靖,
申请(专利权)人:宁波久天激光科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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