一种摄像头模组及其制作方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：保护盖和光学传感芯片；其中：所述保护盖的第一平面的第一区域处设置有光学透镜结构，所述保护盖与所述光学透镜结构是一体的；所述光学传感芯片，设置在所述保护盖的第二平面的第一区域；其中，所述第二平面是所述保护盖上与所述第一平面相对的面，所述第一平面的第一区域的中心点与所述第二平面的第一区域的中心点在与所述第一平面垂直的同一直线上。本发明专利技术实施例同时还公开了一种摄像头模组的制作方法。

A camera module and its making method

The embodiment of the invention discloses a camera module, which comprises a protective cover and an optical sensor chip, wherein: the first area of the first plane of the protective cover is provided with an optical lens structure, the protective cover and the optical lens structure are integrated, and the optical sensor chip is arranged in the place. The first area of the second plane of the protective cover, wherein the second plane is the face opposite to the first plane, the center point of the first area of the first plane and the center point of the first area of the second plane are on the same straight line perpendicular to the first plane. The embodiment of the invention also discloses a manufacturing method of the camera module.

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组及其制作方法
本专利技术涉及半导体封装领域中的摄像头模组的封装技术，尤其涉及一种摄像头模组及其制作方法。
技术介绍
随着科学技术的高速发展，移动设备趋于简单化及小型化，因此要求元器件越来越小、厚度越来越薄。在智能手机、平板电脑等移动设备中，摄像头模组可以提供拍照、摄像等功能。现有技术中，摄像头模组通常是由封装的光学传感芯片和透镜组进行组装得到的；现有的摄像头模组的封装结构需要的封装步骤较多，从而导致成品良率较低；而且，形成的产品较厚。现有解决技术方案中，通常将光学传感芯片嵌入封装基板中或者用截止膜代替滤光片来提高良品率并降低摄像模组的厚度。现有的解决技术方案虽然在一定程度上提高了产品的良品率、降低了产品的厚度，但并没有明显的降低产品的厚度，而且仍然需要对光学传感芯片与透镜组分别进行封装，再将光学传感芯片与封装后的透镜组进行二次封装才能得到摄像头模组。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术实施例期望提供摄像头模组及其制作方法，解决了现有技术中光学传感芯片与透镜组之间需进行二次封装的问题，简化了摄像头模组的封装过程，减少了制作流程，降低了摄像头模组的厚度。为达到上述目的，本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：保护盖和光学传感芯片；其中：所述保护盖的第一平面的第一区域处设置有光学透镜结构，所述保护盖与所述光学透镜结构是一体的；所述光学传感芯片，设置在所述保护盖的第二平面的第一区域；其中，所述第二平面是所述保护盖上与所述第一平面相对的面，所述第一平面的第一区域的中心点与所述第二平面的第一区域的中心点在与所述第一平面垂直的同一直线上。可选的，所述保护盖上设置有凹槽；其中：所述凹槽设置在所述保护盖的第二平面的所述第一区域；所述光学传感芯片设置在所述凹槽内；其中，所述光学传感芯片靠近所述光学透镜结构的面用于采集光学信息。可选的，所述凹槽内还设置有至少一个预设芯片；其中：所述至少一个预设芯片设置在所述光学传感芯片的远离所述光学透镜结构的面上；其中，所述至少一个预设芯片与所述光学传感芯片连接；所述预设芯片的功能与所述光学传感芯片的功能不同。可选的，所述摄像头模组还包括：导电线路和焊盘；其中：所述导电线路，设置在所述保护盖的第二平面的第二区域和所述第一区域的预设位置；其中，所述第二区域是所述保护盖的第二平面上除所述第一区域外的区域；所述焊盘的一端与所述光学传感芯片的引脚连接；所述焊盘的另一端与所述导电线路连接。可选的，所述摄像头模组还包括：填充介质；其中：所述填充介质，填充在所述凹槽内；所述填充介质，用于将芯片固定在所述凹槽内；其中，所述芯片包括所述光学传感芯片，或者包括所述光学传感芯片和所述至少一个预设芯片。可选的，其特征在于，所述填充介质，还设置在所述保护盖的第二平面的第二区域上，并覆盖所述保护盖的第二平面的第二区域上的所述导电线路。可选的，所述摄像头模组还包括：焊球；其中：所述焊球设置在所述第二平面的第二区域的所述填充介质上，并且与所述导电线路连接。可选的，所述摄像头模组还包括：金属布线层；其中：所述金属布线层，设置在所述保护盖的第二平面的第一区域的填充介质上；所述金属布线层与所述导电线路连接；所述焊球还设置在所述金属布线层上。一种摄像头模组的制作方法，所述制作方法包括：提供保护盖；对所述保护盖进行处理并在所述保护盖的第一平面的第一区域处形成光学透镜结构；其中，所述保护盖与所述光学透镜结构是一体的；在所述保护盖上与所述第一平面相对的第二平面的第一区域处设置光学传感芯片；其中，所述第一平面的第一区域的中心点与所述第二平面的第一区域的中心点在与所述第一平面垂直的同一直线上。可选的，所述在所述保护盖的第二平面的第一区域处设置光学传感芯片，包括：在所述保护盖的第二平面的第一区域上形成凹槽；在所述凹槽内设置所述光学传感芯片。可选的，所述在所述凹槽内设置所述光学传感芯片，包括：提供承载片；将所述保护盖的第一平面与所述承载片贴合在一起，并将所述保护盖的固定在承载片上；在所述凹槽内设置所述光学传感芯片；其中，所述光学传感芯片靠近所述光学透镜结构的面用于采集光学信息。可选的，所述在所述凹槽内设置所述光学传感芯片之前，还包括：在所述保护盖的第二平面上除所述第一区域外的第二区域和所述第一区域的预设位置设置导电线路。可选的，所述方法还包括：使用焊盘将所述导电线路与所述光学传感芯片的引脚连接在一起。可选的，所述方法还包括：在所述光学传感芯片远离所述光学透镜结构的面上设置至少一个预设芯片；其中，所述至少一个预设芯片与所述光学传感芯片连接；所述预设芯片的功能与所述光学传感芯片的功能不同。可选的，所述方法还包括：在所述保护盖的凹槽及所述保护盖的第二平面的第二区域上设置填充介质，所述填充介质覆盖所述导电线路；根据预设要求在所述保护盖的第二平面的第二区域的预设位置处，设置与所述导电线路的另一端相连接的焊球；分离所述保护盖的第一平面上的所述承载片。可选的，所述分离所述保护盖的第一平面上的所述承载片之前，还包括：在所述保护盖的第二平面的第一区域的填充介质的表面，设置与所述导电线路连接的金属布线层；在所述金属布线层的预设位置设置焊球。本专利技术的实施例所提供的摄像头模组及其制作方法，在保护盖的第一平面的第一区域处设置有光学透镜结构，保护盖与光学透镜结构是一体的，然后将光学传感芯片设置在保护盖的第二平面的第一区域；这样，在保护盖上制作光学透镜结构，并在保护盖固定位置上放置光学传感芯片，不用对光学透镜结构进行封装，直接封装保护盖及光学传感芯片，解决了现有技术中光学传感芯片与透镜组之间需进行二次封装的问题，减少了制作流程，降低了摄像头模组的厚度。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种摄像头模组的一种结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种摄像头模组的另一种结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种摄像头模组的又一种结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种摄像头模组的再一种结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的另一种摄像头模组的一种结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的另一种摄像头模组的另一种结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的另一种摄像头模组的又一种结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的另一种摄像头模组的再一种结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的一种摄像头模组的制作方法的一种流程示意图；图10为本专利技术实施例提供的一种摄像头模组的制作方法的另一种流程示意图；图11为本专利技术实施例提供的一种摄像头模组的保护盖的结构示意图；图12为本专利技术实施例提供的一种设置光学透镜后的摄像头模组的结构示意图；图13为本专利技术实施例提供的一种设置凹槽后的摄像头模组的结构示意图；图14为本专利技术实施例提供的一种设置导电线路后的摄像头模组的结构示意图；图15为本专利技术实施例提供的一种放置摄像头模组在承载片上的结构示意图；图16为本专利技术实施例提供的一种放置光学传感芯片后的摄像头模组的结构示意图；图17为本专利技术实施例提供的一种通过焊盘连接光学传感芯片和导电线路后的摄像头模组的结构示意图；图18为本专利技术实施例提供的一种设置填充介质后的摄像头模组的结构示意图；图19为本专利技术实施例提供的一种设置焊球后的摄像头模组的结构示意图；图20为本专利技术实施例提供的一种分割摄像本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：保护盖和光学传感芯片；其中：所述保护盖的第一平面的第一区域处设置有光学透镜结构，所述保护盖与所述光学透镜结构是一体的；所述光学传感芯片，设置在所述保护盖的第二平面的第一区域；其中，所述第二平面是所述保护盖上与所述第一平面相对的面，所述第一平面的第一区域的中心点与所述第二平面的第一区域的中心点在与所述第一平面垂直的同一直线上。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：保护盖和光学传感芯片；其中：所述保护盖的第一平面的第一区域处设置有光学透镜结构，所述保护盖与所述光学透镜结构是一体的；所述光学传感芯片，设置在所述保护盖的第二平面的第一区域；其中，所述第二平面是所述保护盖上与所述第一平面相对的面，所述第一平面的第一区域的中心点与所述第二平面的第一区域的中心点在与所述第一平面垂直的同一直线上。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述保护盖上设置有凹槽；其中：所述凹槽设置在所述保护盖的第二平面的所述第一区域；所述光学传感芯片设置在所述凹槽内；其中，所述光学传感芯片靠近所述光学透镜结构的面用于采集光学信息。3.根据权利要求2所述摄像头模组，其特征在于，所述凹槽内还设置有至少一个预设芯片；其中：所述至少一个预设芯片设置在所述光学传感芯片的远离所述光学透镜结构的面上；其中，所述至少一个预设芯片与所述光学传感芯片连接；所述预设芯片的功能与所述光学传感芯片的功能不同。4.根据权利要求2或3所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括：导电线路和焊盘；其中：所述导电线路，设置在所述保护盖的第二平面的第二区域和所述第一区域的预设位置；其中，所述第二区域是所述保护盖的第二平面上除所述第一区域外的区域；所述焊盘的一端与所述光学传感芯片的引脚连接；所述焊盘的另一端与所述导电线路连接。5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括：填充介质；其中：所述填充介质，填充在所述凹槽内；所述填充介质，用于将芯片固定在所述凹槽内；其中，所述芯片包括所述光学传感芯片，或者包括所述光学传感芯片和所述至少一个预设芯片。6.根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述填充介质，还设置在所述保护盖的第二平面的第二区域上，并覆盖所述保护盖的第二平面的第二区域上的所述导电线路。7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括：焊球；其中：所述焊球设置在所述第二平面的第二区域的所述填充介质上，并且与所述导电线路连接。8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括：金属布线层；其中：所述金属布线层，设置在所述保护盖的第二平面的第一区域的填充介质上；所述金属布线层与所述导电线路连接；所述焊球还设置在所述金属布线层上。9.一种摄...

【专利技术属性】
技术研发人员：任晓黎，
申请(专利权)人：深圳市中兴微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44