【技术实现步骤摘要】
用于掏棒机的刀盘
本技术涉及一种用于掏棒机的刀盘。
技术介绍
掏棒机采用切割的方式对硅晶棒进行整形，普通的切刀在切割的时候需要对硅晶棒进行多面多次的切割，才能完成，并且切割完成后需要进行打磨，在切割的过程中由于硅晶棒比较脆，容易形成裂纹甚至导致产生缺块。
技术实现思路
本技术涉及一种用于掏棒机的刀盘，用以解决上述问题。为实现这一目的，本技术所采用的结构是：一种用于掏棒机的刀盘，包括本体，所述本体为环形法兰盘结构，本体周围均匀排布螺孔，本体内壁和外壁分别为内环和外环，内环与外环在底部形成一夹角，内环和外环底部连接刀口，刀口上喷涂有金刚砂。所述刀口底部均匀设有多个凹槽。所述内环底部向内侧倾斜与内环顶部之间形成120°～160°的夹角，所述外环底部与内环底部之间形成的夹角为10°～30°。内环底部与内环顶部之间的夹角为150°。所述内环底部与外环底部之间的夹角为10°。其有益效果是：环形法兰盘结构的本体在切割的时候可以使硅晶棒外圆一次成型，提高切割效率，并且由于采用的是由上至下打磨的形式进行切割，因此切割完成后无需再次进行打磨，也不会导致硅晶棒的脆裂，刀口上设置的凹槽可以自动排屑，降低粗糙度，使切割更加容易，内环和外环之间的夹角使切割下来的余料自动向周围散开，避免本体在下降的过程中被余料卡死。附图说明本技术将通过例子并参照附图的方式说明，其中：图1是本技术剖视结构图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可...
【技术保护点】
1.一种用于掏棒机的刀盘，包括本体（1），其特征在于，所述本体（1）为环形法兰盘结构，本体（1）周围均匀排布螺孔（5），本体（1）内壁和外壁分别为内环（2）和外环（3），内环（2）与外环（3）在底部形成一夹角，内环（2）和外环（3）底部连接刀口（4），刀口（4）上喷涂有金刚砂。
【技术特征摘要】
1.一种用于掏棒机的刀盘，包括本体（1），其特征在于，所述本体（1）为环形法兰盘结构，本体（1）周围均匀排布螺孔（5），本体（1）内壁和外壁分别为内环（2）和外环（3），内环（2）与外环（3）在底部形成一夹角，内环（2）和外环（3）底部连接刀口（4），刀口（4）上喷涂有金刚砂。2.根据权利要求1所述的用于掏棒机的刀盘，其特征在于，所述刀口（4）底部均匀设有多个凹槽（6）。3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：王江华，
申请(专利权)人：江阴华芯源半导体装备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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